结构体、结构体的制造方法及接合体

    公开(公告)号:CN118475729A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202380015767.9

    申请日:2023-01-26

    Abstract: 结构体,其具有基材、和配置于前述基材之上的镀敷层,前述镀敷层在与前述基材相反一侧的表面具有多孔质结构,并满足下述(1)~(3)中的至少一者。(1)多孔质结构具有第1细孔、和形成于第1细孔的表面的第2细孔。(2)镀敷层的具有多孔质结构的表面的突出谷部深度(Rvk)为0.3μm以上。(3)镀敷层的具有多孔质结构的表面的利用氪吸附法测得的真实表面积(m2)除以几何表面积(m2)而得到的粗糙度指数为12以上。

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