公开(公告)号：CN104716117B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201310694427.1

申请日：2013-12-17

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 薛彦迅 ,  何约瑟 ,  鲁军 ,  石磊 ,  赵良 ,  潘赟

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种多芯片器件及其的制备方法，提供一芯片安装单元，具有彼此分割开的第一、第二基座及多个引脚，将一第一芯片粘附至第一基座的顶面，利用导电结构将第一芯片正面的一部分焊垫电性连接至第二基座顶面的靠近第一基座的区域上，其中连接至第二基座的导电结构具有被键合在第二基座顶面上的端部，然后再在第二基座的顶面涂覆粘合材料以将一第二芯片粘附至第二基座的顶面。

公开(公告)号：CN104716117A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310694427.1

申请日：2013-12-17

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 薛彦迅 ,  何约瑟 ,  鲁军 ,  石磊 ,  赵良 ,  潘赟

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种多芯片器件及其的制备方法，提供一芯片安装单元，具有彼此分割开的第一、第二基座及多个引脚，将一第一芯片粘附至第一基座的顶面，利用导电结构将第一芯片正面的一部分焊垫电性连接至第二基座顶面的靠近第一基座的区域上，其中连接至第二基座的导电结构具有被键合在第二基座顶面上的端部，然后再在第二基座的顶面涂覆粘合材料以将一第二芯片粘附至第二基座的顶面。