公开(公告)号：CN104347568A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310343088.2

申请日：2013-08-07

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 哈姆扎·耶尔马兹 ,  薛彦迅 ,  鲁军 ,  彼得·威尔逊 ,  霍炎 ,  牛志强 ,  鲁明朕

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明一般涉及一种功率器件，尤其是涉及薄型的具有良好散热效果的功率器件及其制备方法。包括芯片安装单元和第一、第二芯片及第一、第二互联结构，第一、第二芯片分别粘贴在芯片安装单元的第一、第二基座上，第一互联结构将第一芯片正面的主电极以及第二芯片背面的背部电极电性连接至第四引脚和第一、第二引脚两者之一上。第二互联结构将第一芯片正面的副电极电性连接至第一、第二引脚两者中没有与第一互联结构进行电性连接的一个上。

公开(公告)号：CN104347568B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310343088.2

申请日：2013-08-07

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 哈姆扎·耶尔马兹 ,  薛彦迅 ,  鲁军 ,  彼得·威尔逊 ,  霍炎 ,  牛志强 ,  鲁明朕

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明一般涉及一种功率器件，尤其是涉及薄型的具有良好散热效果的功率器件及其制备方法。包括芯片安装单元和第一、第二芯片及第一、第二互联结构，第一、第二芯片分别粘贴在芯片安装单元的第一、第二基座上，第一互联结构将第一芯片正面的主电极以及第二芯片背面的背部电极电性连接至第四引脚和第一、第二引脚两者之一上。第二互联结构将第一芯片正面的副电极电性连接至第一、第二引脚两者中没有与第一互联结构进行电性连接的一个上。