公开(公告)号：CN105405789A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510501055.5

申请日：2015-08-14

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 吴文杰 ,  顾一鸣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/312 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明提出了一种用于在涂覆腔中涂覆半导体晶圆的装置，包括一个用于放置半导体晶圆的平台。该装置还包括一个C&R设备，由一个可控制的环构成，环可以移至平台下方及周围，用于接收和收集涂覆半导体晶圆时甩下的涂覆材料。

公开(公告)号：CN105405789B

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201510501055.5

申请日：2015-08-14

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 吴文杰 ,  顾一鸣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/312 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明提出了一种用于在涂覆腔中涂覆半导体晶圆的装置，包括一个用于放置半导体晶圆的平台。该装置还包括一个C&R设备，由一个可控制的环构成，环可以移至平台下方及周围，用于接收和收集涂覆半导体晶圆时甩下的涂覆材料。