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公开(公告)号：CN117718631A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311722450.7
申请日：2023-12-14
申请人： 道格特半导体科技(武汉)有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于MEMS探针焊接的锡膏、制备方法及焊接方法，包括焊料合金、助焊膏和激光吸收剂，所述焊料合金和所述助焊膏的重量份数比为83‑87:13‑17，粉末尺寸为30‑38um；所述助焊膏用于促进所述焊料合金熔化并提高润湿性；所述激光吸收剂用于提高激光能量吸收效率，加速焊接过程。添加了微量元素Ge和Cl的锡膏，在焊接过程中，优化了传统的焊锡膏在激光焊接过程中熔化速度慢、飞溅、氧化等问题；极大改善激光焊接中炸锡、锡珠、焊接不饱满的现象。
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公开(公告)号：CN117928436A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311712831.7
申请日：2023-12-13
申请人： 道格特半导体科技(武汉)有限公司
摘要： 本发明公开了一种针尖平坦度的测量方法及系统，首先，使用高倍率镜头，通过智能搜索找到探针的针尖，在通过影像聚焦测量出针尖的高度；然后，将测量步骤编写宏程序，再将每一个探针的针尖位置导入程序列，自动得到每一个被测针尖的高度；最后，经测量结果导入表格，将最高点数值减去最低点数值，即可得到探针卡的针尖平坦度。上述测量过程中，无需人工干预，视觉仪器采集探针卡的视频图像后与2D数字图表相对应，按照2D数字图表中的探针位置查找探针针尖，并通过自动聚焦针尖得到每一个针尖的高度值，无需与探针的针尖接触，不会对探针造成损耗。
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公开(公告)号：CN117327543A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311039940.7
申请日：2023-08-17
申请人： 道格特半导体科技(武汉)有限公司
摘要： 本发明公开了一种探针卡清洗溶液，包括以下成分的重量百分比：戊烷20～30%、庚醇25～35%、正丙醇35～40%、甲基乙基甲酮1～3%、乙醇6～15%。本发明的探针卡清洗溶液中合理配置了各有效组分以及溶剂的用量，能够针对MEMS探针卡上附着的极为细小的污垢、尘埃、氧化物、金属残留等物质进行有效的清洁，确保MEMS探针卡的性能和质量不受MEMS探针卡上极为细小的污垢、尘埃、氧化物、金属残留等物质附着问题影响，并且所述专用清洗液对人体及MEMS探针卡危害性较小，使用安全，并且能够进行二次回收利用，降低使用成本。
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公开(公告)号：CN221538672U
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202323274100.7
申请日：2023-12-01
申请人： 道格特半导体科技(武汉)有限公司
IPC分类号： B23K37/04 , B23K37/047
摘要： 本实用新型涉及一种用于MEMS焊接的治具，用于夹持探针卡基板，包括底板和设于底板上方的固定环，底板与固定环的外周边缘均采用规则的多边形结构，固定环具有中心通孔，中心通孔的直径与探针卡基板的直径相对应，探针卡基板设置于底板与固定环之间，底板和固定环用于固定夹持探针卡基板，以带动探针卡基板移动和旋转。探针卡基板卡设于固定环内侧的下沉台阶处，吸真空设备通过底板上的第一通孔将探针卡基板固定吸附于底板上，使探针卡基板随底板和固定环移动或者旋转，同时，固定环内侧的角度刻度线能够精确地测量探针卡基板的旋转角度，使治具内的探针卡基板满足平移和旋转预定角度的精度需求。
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公开(公告)号：CN220901247U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322220181.6
申请日：2023-08-17
申请人： 道格特半导体科技(武汉)有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种探针卡清洗装置，其包括装置外壳、清洗缸、篮筐组件、超声波组件和加热器组件，所述清洗缸固定安装于所述装置外壳内，所述篮筐组件包括篮筐和支架，所述篮筐组件放置于所述清洗缸内中央，所述篮筐组件四周与所述装置外壳相互之间有间隙，所述超声波组件和所述加热器组件分布安装于所述清洗缸与所述装置外壳相互之间的空间内。所述探针卡清洗装置解决了以往相关设备没有加热装置和没有放置需清洗探针卡的篮筐，造成清洗效果不理想且操作不方便的问题，从而体现了该探针卡清洗装置在性能上的优越性。
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公开(公告)号：CN221658475U
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202420388468.1
申请日：2024-02-29
申请人： 道格特半导体科技(武汉)有限公司
IPC分类号： B23K37/04
摘要： 本实用新型涉及一种用于MEMS探针焊接的夹爪，用于探针焊接时抓取探针，包括可相向移动的左侧部分和右侧部分，所述左侧部分和所述右侧部分分别包括左侧夹爪和右侧夹爪，所述左侧夹爪和所述右侧夹爪为左右对称设置的片状结构，所述左侧夹爪和所述右侧夹爪用于抓取待焊接的探针。所述左侧夹爪和所述右侧夹爪夹取探针后，所述左侧夹爪的所述第一凹槽的上侧壁与探针的顶面相抵接，且抵接长度大于所述左侧夹爪和所述右侧夹爪夹取探针的基板连接部的长度，使所述左侧夹爪和所述右侧夹爪能够在不与连接束接触的前提下，增加抓取的探针的稳定性，避免探针倾斜，提高探针焊接时的准确度。
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公开(公告)号：CN220981787U
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202322220179.9
申请日：2023-08-17
申请人： 道格特半导体科技(武汉)有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种探针卡烘干装置，用于对探针卡进行烘干，所述探针卡烘干装置包括腔体、至少一组喷嘴机构、挂架、至少一组动力组件，所述腔体为一端开口的中空立方形壳体，所述动力组件安装于所述腔体内侧上方，所述喷嘴机构与所述动力组件连接，所述挂架放置于所述腔体内部中部位置，所述喷嘴机构可相对所述腔体上下移动，所述喷嘴机构包括多个喷嘴，所述喷嘴可喷压缩空气。所述挂架用于放置安装探针卡，所述喷嘴机构用于喷压缩空气烘干所述探针卡。该装置烘干均匀且烘干质量好，并且使用操作方便，从而体现了该探针卡烘干装置在性能上的优越性。
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公开(公告)号：CN220701832U
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202322220177.X
申请日：2023-08-17
申请人： 道格特半导体科技(武汉)有限公司
IPC分类号： B65D25/10
摘要： 本实用新型涉及一种BIST探卡包装箱，用于BIST探卡的存放和运输，包括箱体和设于所述箱体内的探卡支撑组件，所述探卡支撑组件包括支撑主体和多个边缘支撑件，多个所述边缘支撑件环设于所述支撑主体的外侧，所述支撑主体用于放置BIST探卡的主体结构，所述边缘支撑件用于固定设置BIST探卡的边缘结构，以便于定位BIST探卡的位置。所述箱体使BIST探卡与外界环境隔离，不仅能够实现BIST探卡的保存，起到防尘、防静电、防损坏的作用，还便于BIST探卡的运输，根据BIST探卡的结构设计的所述探卡支撑组件能够防止BIST探卡在移动的过程中受到损坏。
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