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公开(公告)号：CN110389457A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910302764.9
申请日：2019-04-16
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
IPC: G02B27/42
Abstract: 本发明提供一种结构光投射系统，包括基板、半导体激光芯片、第一光学模块以及第二光学模块。半导体激光芯片电性连接于基板上，且第一光学模块设置于基板上，第二光学模块设置于第一光学模块上。通过将第一光学模块以一次光学设计方式直接封装设置于基板上，藉此改善光学模块的光轴的偏差率及校正时间，藉以提升制造良率。
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公开(公告)号：CN103811646B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210443879.8
申请日：2012-11-08
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
Abstract: 一种发光二极管封装结构，其包括一体成型的反射基座、至少一电导通件、至少一发光二极管及一封装体，其中，该一体成型的反射基座包含有一底壁及一具有一反射面的侧壁，该底壁上形成有一模穴及多个环绕于该模穴的微结构，该电导通件设置于该反射基座上，该发光二极管设置于该模穴内且电连接于该电导通件，该封装体设置于该反射基座上且覆盖该发光二极管，借此，该发光二极管所投射出的特定角度的光线穿透该封装体，而其他角度的光线被该封装体及该反射面反射，并通过多个微结构导引成为特定角度的光线而穿透该封装体。本发明能有效利用发光二极管所发出的光线提升光取出效率和产生聚光增亮的效果，并同时减少能量的损耗。
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公开(公告)号：CN101093315A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200610093257.1
申请日：2006-06-23
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
IPC: G02F1/13357 , H01L33/00
Abstract: 一种面光源，其包括一发光二极管组件以及一导光板。发光二极管组件适于提供一光线。导光板具有一位于发光二极管组件上方的中间区域以及一环绕中间区域的边缘区域，其中导光板具有多个分布在中间区域的第一微结构以及多个分布在边缘区域的第二微结构。第一微结构对于光线的反射能力高于第二微结构对于光线的反射能力。同时，发光二极管组件配置在导光板下，并且位于导光板中间区域下方。此外，本发明还提出一种面光源模块。
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公开(公告)号：CN104300067B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201310297899.3
申请日：2013-07-16
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/50 , H01L25/075
Abstract: 一种可挠式LED封装，包括：一可挠式透光基板、一可弯折线路层、至少一发光二极管、一可挠式透光罩体及至少一萤光贴片；其中，该可挠式透光基板具有一上表面及一下表面，该可弯折线路层设置于该可挠式透光基板的上表面，该发光二极管设置于该可挠式透光基板的上表面，且电性连接于该可弯折线路层，该可挠式透光罩体设置于该可挠式透光基板的上表面并覆盖该发光二极管及该可弯折线路层，该萤光贴片覆盖该可挠式透光罩体及该可挠式透光基板的下表面的其中之一。借此，本发明的可挠式LED封装可达到双面均匀发光的效果。
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公开(公告)号：CN106895303A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201510966858.8
申请日：2015-12-21
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V5/04 , F21V19/00 , G03B15/02 , F21Y115/30
Abstract: 一种产生特定横向矩形照明视窗的照明模块，其包括一基板、至少一发光元件、及一光学透镜，其中，至少一该发光元件固接于该基板上，用于发射可见光或不可见光，该光学透镜设置于该基板上且覆盖至少一该发光元件；其中该光学透镜包括一出光面，而该出光面具有一光源中心点，且该出光面能导引至少一该发光元件所发射的光束沿光轴的方向行进，并通过该光源中心点向外射出，以形成一横向矩形照明视窗。采用本发明的产生特定横向矩形照明视窗的照明模块，可将摄影机构件予以简化，并可防止影像因压缩转换而失真。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103427012B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210163513.5
申请日：2012-05-24
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光模块，包括一透明可挠导光基板、至少一发光元件、一导光散热层及至少一垂直导热结构，其中，该透明可挠导光基板具有一上表面及一下表面，该发光元件设置于该透明可挠导光基板的上表面，该导光散热层设置于该透明可挠导光基板的下表面，该垂直导热结构嵌设于该透明可挠导光基板上，用于导热性连接该发光元件与该导光散热层。借此，该发光元件工作时产生的热能经由该垂直导热结构传导到该导光散热层，并自该导光散热层逸散出去，可避免因发光模块过热而产生光衰，因此发光模块的可靠度与使用寿命可获得改善。
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公开(公告)号：CN103811646A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210443879.8
申请日：2012-11-08
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60
Abstract: 一种发光二极管封装结构，其包括一体成型的反射基座、至少一电导通件、至少一发光二极管及一封装体，其中，该一体成型的反射基座包含有一底壁及一具有一反射面的侧壁，该底壁上形成有一模穴及多个环绕于该模穴的微结构，该电导通件设置于该反射基座上，该发光二极管设置于该模穴内且电连接于该电导通件，该封装体设置于该反射基座上且覆盖该发光二极管，借此，该发光二极管所投射出的特定角度的光线穿透该封装体，而其他角度的光线被该封装体及该反射面反射，并通过多个微结构导引成为特定角度的光线而穿透该封装体。本发明能有效利用发光二极管所发出的光线提升光取出效率和产生聚光增亮的效果，并同时减少能量的损耗。
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公开(公告)号：CN101363590A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710138497.3
申请日：2007-08-08
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
IPC: F21V7/09 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开一种发光二极管灯具，包括一发光二极管元件以及一反射灯罩。反射灯罩具有一出光截面，且包括至少两个部件，如一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一内凹曲面，而第二部件与第一部件连接，并具有一相对于第一内凹曲面的第二内凹曲面。第一内凹曲面的形状不等于第二内凹曲面的形状，且第一内凹曲面的部分边缘与第二内凹曲面的部分边缘围绕出光截面。发光二极管元件配置在反射灯罩内。上述的发光二极管灯具能提供具非对称照度分布的光束。
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公开(公告)号：CN101089728A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200610095622.2
申请日：2006-06-16
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
Abstract: 一种掌上型电子装置，其包括一显示模块、一影像撷取模块以及一控制电路。其中显示模块包括第一主体以及第二主体，第一主体具有一背光源，第二主体则可动地连接至第一主体，且第二主体位于第一主体下方以覆盖住背光源。第二主体具有一位于背光源上方的显示面板，且第一主体适于带动背光源移动，以使背光源在第一主体仍与第二主体连接的状态下与第二主体内的显示面板分离。影像撷取模块可动地连接至显示模块，控制电路则与显示模块以及影像撷取模块电性连接。另外，此掌上型电子装置可与另一光源搭配，以作为掌上型投影装置使用。
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公开(公告)号：CN105202437A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510134560.0
申请日：2015-03-26
Applicant: 立碁电子工业股份有限公司
IPC: F21S8/10 , F21V5/04 , F21V19/00 , F21V15/02 , F21V29/51 , F21V29/76 , F21V23/00 , F21V17/10 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/64 , F21W101/10 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种车用发光二极管头灯及发光二极管封装模块。该车用发光二极管头灯是一可产生特定车灯光形的发光二极管头灯，包括有一本体具有一贯穿槽且两端分别具有开口的头端座及尾端座、位于本体尾端座的发光二极管封装模块、紧临本体尾端座的光阑及位于本体头端座的光学成像透镜；利用发光二极管封装模块的至少一模铸透镜、光阑以及光学成像透镜可产生符合车灯国际标准规范特定光形，且利用非反射式光线缩短车灯所需要的焦距。该发光二极管封装模块包含金属基板、电性连接器、发光二极管陶瓷封装元件以及电性连接板，通过模块化组合达到热传导与电路分离的效果，同时通过发光二极管陶瓷封装元件搭配电性连接器及电性连接板使用，以简化发光二极管封装模块组装制程及后续维修成本。
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