化学机械抛光浆液
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105862044A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201510357090.4

    申请日:2015-06-25

    IPC分类号: C23F3/04

    CPC分类号: C09G1/02 C09K3/1463 C23F3/04

    摘要: 本发明公开一种pH值介于8.5至13.5之间的化学机械抛光浆液,用于对不锈钢基材进行抛光,其包括含量为10至50wt%的研磨颗粒;含量为0.001至2.0wt%的散热剂;含量为0.001至1.0wt%的氧化剂;含量为10至5000ppm的润滑提升剂;以及含量为10至5000ppm的发泡抑制剂,其中该研磨颗粒的粒径尺寸介于20至500nm之间。根据本发明之碱性抛光浆液能于化学机械抛光后达到提高抛光效果、表面质量与抛光后之表面保护效益。

    吸附有金属离子的二氧化硅及其制造方法

    公开(公告)号:CN103011175A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210339962.0

    申请日:2012-09-14

    IPC分类号: C01B33/113

    摘要: 本发明提供一种吸附有金属离子的二氧化硅及其制造方法。吸附有金属离子的二氧化硅为通过过硫酸盐修饰的吸附有金属离子的二氧化硅。上述制造方法包括下列步骤:首先,提供溶液,在溶液中包括二氧化硅及过硫酸盐。接着,加热溶液,使二氧化硅与过硫酸盐进行反应,而获得通过过硫酸盐修饰的二氧化硅。然后,在溶液中加入金属离子源,金属离子源解离出金属离子,通过过硫酸盐修饰的二氧化硅吸附金属离子,而获得吸附有金属离子的二氧化硅。

    化学机械研磨组成物
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101525751B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200810008014.2

    申请日:2008-03-03

    发明人: 张松源

    IPC分类号: C23F11/173

    摘要: 本发明中作为腐蚀抑制剂的肌胺酸化合物为肌胺酸及其盐类化合物,该腐蚀抑制剂用于化学机械研磨组成物,可于化学机械研磨时于加工对象的表面形成一层保护膜,以避免加工对象受到腐蚀,亦可改良因使用习有腐蚀抑制剂(例如苯并三唑;BTA),而于加工对象表面形成残渣的缺失。以下为本发明最能显示发明特征的化学式。

    用于后研磨清洁剂的腐蚀抑制剂

    公开(公告)号:CN101525563B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200810008013.8

    申请日:2008-03-03

    发明人: 张松源

    IPC分类号: C11D3/26 C11D7/32 C23F11/14

    摘要: 本发明中作为腐蚀抑制剂的肌胺酸化合物为肌胺酸及其盐类化合物,该腐蚀抑制剂用于化学机械研磨的后研磨清洁剂中,可于后CMP(化学机械研磨)清洁时可保护加工对象表面,避免被腐蚀。本发明最能显示发明特征的化学式。

    吸附有金属离子的二氧化硅及其制造方法

    公开(公告)号:CN103011175B

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201210339962.0

    申请日:2012-09-14

    IPC分类号: C01B33/113

    摘要: 本发明提供一种吸附有金属离子的二氧化硅及其制造方法。吸附有金属离子的二氧化硅为通过过硫酸盐修饰的吸附有金属离子的二氧化硅。上述制造方法包括下列步骤:首先,提供溶液,在溶液中包括二氧化硅及过硫酸盐。接着,加热溶液,使二氧化硅与过硫酸盐进行反应,而获得通过过硫酸盐修饰的二氧化硅。然后,在溶液中加入金属离子源,金属离子源解离出金属离子,通过过硫酸盐修饰的二氧化硅吸附金属离子,而获得吸附有金属离子的二氧化硅。