一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法

    公开(公告)号:CN115301610B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202210921688.1

    申请日:2022-08-02

    发明人: 罗琳

    IPC分类号: B08B3/02 B07C5/34

    摘要: 本申请涉及一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法,涉及芯片清洗技术领域,其包括机架,机架上设置有第一治具放置盘与第二治具放置盘,第一治具放置盘上摆放待清洗的芯片,第二治具放置盘上摆放清洗完成的芯片,机架上设置有第一滑移组件与第二滑移组件,第一滑移组件与第二滑移组件带动第一治具放置盘与第二治具放置盘在机架上滑移,第一治具放置盘与第二治具放置盘之间设置有第一清洗组件、第二清洗组件、第三清洗组件、第四清洗组件,为芯片进行清洁,机架上设置有烘干组件,烘干组件对芯片进行烘干处理。本申请具有对芯片的六个面进行全方位的清洗,能够提升芯片清洗的效率,提升芯片的清洁效果。

    内存条拔插装置及其使用方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117754253A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202310828370.3

    申请日:2023-07-06

    发明人: 罗琳 马兵

    IPC分类号: B23P19/02 B25B27/02

    摘要: 本申请提供了内存条拔插装置及其使用方法,属于主板测试技术领域。针对内存条拔插装置拔插可靠性低,导致操作成功率低的问题,本申请提供了内存条拔插装置,包括机械臂和设置于机械臂末端的拔插机构,拔插机构与机械臂末端之间设置有压力传感器;拔插机构包括夹具、内存条压块和解锁组件;其中,夹具包括可相对运动的至少一对夹爪;内存条压块相对于机械臂移动设置,并位于至少一对夹爪之间;解锁组件包括对称设置的第一压杆和第二压杆,且机械臂末端带动第一压杆和第二压杆同步运动。本申请实现了解锁和拔插独立操作,提高了拔插可靠性,从而提高了操作成功率。

    主板内存条插槽测试系统及其使用方法

    公开(公告)号:CN116990664A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310828455.1

    申请日:2023-07-06

    发明人: 罗琳 马兵

    摘要: 本申请提供了主板内存条插槽测试系统及其使用方法,属于主板测试技术领域。针对主板内存条插槽测试系统拔插可靠性低,导致测试成功率低的问题,本申请提供了主板内存条插槽测试系统,包括多个测试机柜,测试机柜包括层叠设置的多个可移动的且用于承载待测主板的承载件;移动平台,移动平台设置有第一机械臂和第二机械臂;第一机械臂移动并支撑承载件,使承载件上的待测主板位于测试位;第二机械臂的末端设置有拔插机构,拔插机构与第二机械臂末端之间设置有压力传感器;拔插机构包括夹具、内存条压块和解锁组件。本申请实现了解锁和拔插独立操作,提高了拔插可靠性,从而提高了测试成功率。

    一种电芯组机械爪及电芯组搬运装置

    公开(公告)号:CN116835305A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202310841057.3

    申请日:2023-07-10

    发明人: 罗琳 马兵

    IPC分类号: B65G47/90 B65B35/50 B65B35/36

    摘要: 本申请公开一种电芯组机械爪及电芯组搬运装置,包括机架和设置机架上的夹持机构;所述夹持机构包括本体,本体上设置有可滑动的底板,以及与底板相对的下压板,下压板可朝向底板运动以夹持物体;底板通过限位组件设置于本体上,且底板在正常状态下通过限位组件与本体相对固定,在非正常状态下能够相对于本体滑动;本体上分别设置有位移传感器I和位移传感器II,位移传感器I用于检测下压板的下压状态;位移传感器II用于检测底板是否处于正常状态;通过位移传感器I和位移传感器II二者同时工作检测夹持机构的下压板和底板夹持外部物体的状态。因此,整体结构简单,能够实现稳固且高速的抓取搬运电芯组的同时保障电芯组的产品质量。

    一种电芯组搬运装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116812497A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310837245.9

    申请日:2023-07-10

    发明人: 罗琳 马兵

    IPC分类号: B65G43/08 B65G47/90

    摘要: 本申请公开一种电芯组搬运装置,其包括电芯组机械爪,驱动机构与电芯组机械爪连接,电芯组机械爪包括机架和设置与机架上的夹持机构,所述机架包括呈相对平行设置的横梁,横梁之间通过连接梁连接,连接梁与驱动机构连接;相邻两个横梁的端部间通过连接板连接,连接板呈可滑动设置在所述相邻两个横梁的端部;连接板分别与伸缩机构和夹持机构连接;伸缩机构设置在连接梁上且伸缩机构靠近连接梁中与驱动机构连接的部位;且横梁和连接板上均分别开设有若干个通孔;且横梁上的通孔尺寸小于连接板上的通孔尺寸;横梁上若干个通孔的间距大于连接板上若干个通孔的间距。具有能够在高效运转状态下保持较高稳定性的优点,实现对电芯组高速且安全稳定的搬运。

    一种零件打包系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116788597A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310833358.1

    申请日:2023-07-07

    发明人: 罗琳 马兵

    摘要: 本申请公开了一种零件打包系统,包括装袋装置,所述装袋装置包括开袋机构和装袋机构,所述开袋机构包括工作平台,工作平台上设置有固定件,工作平台的上方在与固定件对应的位置设置有锁定件,且锁定件可相对固定件运动;所述固定件和所述锁定件均用于吸附静电袋;所述装袋机构包括放置零件的托盘,托盘分别与移动组件和旋转组件连接,所述托盘相对的两侧均分别设置有撑开部,所述撑开部与驱动组件连接;托盘从所述固定件与所述锁定件之间伸出时,旋转组件带动托盘在第一状态和第二状态间的切换;第一状态时所述托盘呈水平状,第二状态时所述托盘呈竖直状。因此,具有打包效率快且打包效果好,节约人工成本与时间成本的优点。

    一种GIFT-BOX智能包装系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115258290A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210890619.9

    申请日:2022-07-27

    摘要: 本发明公开了一种GIFT‑BOX智能包装系统,包括呈线性分布的成型机、涂胶装盒机和检测机;成型机包括送膜装置、导向装置、加热装置、成型模具和覆膜装置;涂胶装盒机包括上盒装置、抓取装置、纸盒输送线、泡罩输送线、说明书输送线、装填装置、扣合装置和出盒装置;检测机包括送料装置、视觉检测装置、金属检测装置、称重装置、出料装置、剔除滑道、第一搬运装置和第二搬运装置。本发明中通过对膜进行导向,确保了泡罩成型质量,在泡罩上覆膜对产品封装,避免产品与泡罩分离;通过将侧页扣合粘连在纸盒上,保证了纸盒封装的质量;智能化分类剔除不合格产品,减少作业工作量;本发明的整体结构简单,减少占用面积,减少了成本支出。

    一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备

    公开(公告)号:CN114530398A

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202210107031.1

    申请日:2022-01-28

    摘要: 本申请涉及一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备,涉及芯片生产技术领域,其包括机架,机架上设置有上料装置、旋转装置、搬运装置、拆芯片装置、空治具搬运装置、下料装置以及运输装置。芯片溅镀制程后,将治具和产品一起放置在上料装置上,上料装置将治具移动到旋转装置下侧,旋转装置夹起带有芯片的治具,然后旋转装置上升,之后搬运装置来到旋转装置上方,将治具和芯片一起搬运到拆芯片装置上方,芯片和治具脱离后,治具来到空治具搬运装置将治具搬起,随后下料装置将芯片取下,最后通过运输装置对芯片进行运输。本申请具有提升芯片从治具上取下的便捷性,提升芯片的生产效率,同时防止芯片在拆下的过程中发生损坏的效果。

    一种GIFT-BOX智能包装系统
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115258290B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202210890619.9

    申请日:2022-07-27

    摘要: 本发明公开了一种GIFT‑BOX智能包装系统,包括呈线性分布的成型机、涂胶装盒机和检测机;成型机包括送膜装置、导向装置、加热装置、成型模具和覆膜装置;涂胶装盒机包括上盒装置、抓取装置、纸盒输送线、泡罩输送线、说明书输送线、装填装置、扣合装置和出盒装置;检测机包括送料装置、视觉检测装置、金属检测装置、称重装置、出料装置、剔除滑道、第一搬运装置和第二搬运装置。本发明中通过对膜进行导向,确保了泡罩成型质量,在泡罩上覆膜对产品封装,避免产品与泡罩分离;通过将侧页扣合粘连在纸盒上,保证了纸盒封装的质量;智能化分类剔除不合格产品,减少作业工作量;本发明的整体结构简单,减少占用面积,减少了成本支出。

    一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法

    公开(公告)号:CN115301610A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210921688.1

    申请日:2022-08-02

    发明人: 罗琳

    IPC分类号: B08B3/02 B07C5/34

    摘要: 本申请涉及一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法,涉及芯片清洗技术领域,其包括机架,机架上设置有第一治具放置盘与第二治具放置盘,第一治具放置盘上摆放待清洗的芯片,第二治具放置盘上摆放清洗完成的芯片,机架上设置有第一滑移组件与第二滑移组件,第一滑移组件与第二滑移组件带动第一治具放置盘与第二治具放置盘在机架上滑移,第一治具放置盘与第二治具放置盘之间设置有第一清洗组件、第二清洗组件、第三清洗组件、第四清洗组件,为芯片进行清洁,机架上设置有烘干组件,烘干组件对芯片进行烘干处理。本申请具有对芯片的六个面进行全方位的清洗,能够提升芯片清洗的效率,提升芯片的清洁效果。