公开(公告)号：CN112328535B

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202011420165.6

申请日：2017-04-13

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: G06F15/78

Abstract: 本发明提出一种含有三维存储（3D‑M）阵列的三维处理器。三维处理器含有多个计算单元，每个计算单元都含有一个算术逻辑电路（ALC）和多个3D‑M阵列。在相邻周边电路之间留有间隙G，以形成布线通道，供不同ALC组件之间、或不同ALC之间实现通讯。

公开(公告)号：CN110534519B

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN201811117502.7

申请日：2018-09-20

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: H01L27/112 ,  H01L27/24

Abstract: 在共享型三维纵向存储器（3D‑MV）(20)中，每条水平地址线(8a)含有至少第一低掺杂区域(9a)和第二低电阻区域(7a)。低掺杂区域(9a)环绕至少部分存储井(2a,2b…)、并被多个低漏电存储元(1aa,1ab…)共享。低电阻区域(7a)形成一导电网络，以降低水平地址线(8a)的电阻。

公开(公告)号：CN112328535A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN202011420165.6

申请日：2017-04-13

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: G06F15/78

Abstract: 本发明提出一种含有三维存储（3D‑M）阵列的三维处理器。三维处理器含有多个计算单元，每个计算单元都含有一个算术逻辑电路（ALC）和多个3D‑M阵列。在相邻周边电路之间留有间隙G，以形成布线通道，供不同ALC组件之间、或不同ALC之间实现通讯。

公开(公告)号：CN107316014B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201710460367.5

申请日：2017-03-07

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: G06F16/50 ,  G06K9/00 ,  G06F16/903 ,  G06F21/56 ,  G10L15/34 ,  H01L27/112 ,  H01L27/11578 ,  H04L29/06

Abstract: 本发明提出一种兼具图像识别功能的存储器。该存储器含有多个存储处理单元，每个单元都含有一模式处理电路和至少一三维存储（3D‑M）阵列。该3D‑M阵列堆叠在模式处理电路上方，并存储用户图像数据等。模式处理电路根据输入的图像模型对存储在3D‑M阵列中的用户图像数据进行模式识别。

公开(公告)号：CN111776227A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201910272831.7

申请日：2019-04-04

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: B64D11/00 ,  B64C27/20

Abstract: 本发明提出一种利用无人机进行客舱服务的飞机客舱及其方法。由于不采用服务车，而采用无人机10来传送食物/饮料20，客舱服务不会对乘客在过道中的走动有过大影响，故不会限制乘客使用卫生间。同时，无人机10可以将客舱服务自动化，航空公司可以大幅减少客舱服务人员的数量，降低营运成本。

公开(公告)号：CN111627909A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010486964.7

申请日：2017-03-07

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: H01L27/105

Abstract: 具有高效检索功能的处理器将输入数据与自身存储的关键词或检索字符串进行匹配，它含有多个存储处理单元，每个存储处理单元都含有一字符串匹配电路和至少一存储至少一关键词或检索字符串的三维存储（3D-M）阵列。字符串匹配电路形成在一半导体衬底之上，3D-M阵列形成在字符串匹配电路之上，它们之间无半导体衬底。

公开(公告)号：CN111446248A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN202010416486.2

申请日：2017-03-07

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: H01L27/105

Abstract: 用于语音识别的处理器为一种分布式模式处理器，它根据自身存储的声学/语言模型对输入的语音数据进行语音识别。该处理器含有多个存储处理单元，每个存储处理单元都含有一个包括语音识别电路的模式处理电路和至少一个存储至少部分声学/语言模型的三维存储（3D-M）阵列。模式处理电路中的所有晶体管均位于一半导体衬底中；3D-M阵列中的所有存储元均不位于任何半导体衬底中。

公开(公告)号：CN111435460A

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：CN201910029527.X

申请日：2019-01-13

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: G06N3/06

Abstract: 神经网络处理器(100)封装含有多个储算单元(100aa-100mn)，每个储算单元(100ij)含有至少一三维纵向存储（3D-MV）阵列(170)和一神经计算电路(180)。神经网络处理器封装(100)还含有第一芯片(100a)和第二芯片(100b)。第一芯片(100a)含有存储阵列(170),第二芯片(100b)含有神经计算电路(180)。存储阵列(170)和神经计算电路(180)通过多个芯片间连接(160)电耦合。

公开(公告)号：CN111384051A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN202010416482.4

申请日：2017-03-07

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: H01L27/105

Abstract: 兼具语音识别功能的存储器是对分布式模式处理器的拓展，它根据输入的声学/语言模型（如所需寻找的语音）对本地存储的用户语音数据进行语音检索。该存储器含有多个存储处理单元，每个存储处理单元都含有一个包括语音识别电路的模式处理电路和至少一个存储至少部分用户语音数据的三维存储（3D-M）阵列。模式处理电路中的所有晶体管均位于一半导体衬底中；3D-M阵列中的所有存储元均不位于任何半导体衬底中。

公开(公告)号：CN111326191A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201910029530.1

申请日：2019-01-14

Applicant: 杭州海存信息技术有限公司

Inventor： 张国飙

IPC: G11C16/04 ,  H01L27/11578

Abstract: 三维处理器芯片(100)含有多个计算单元(100aa-100mn)，每个计算单元(100ij)含有至少一三维纵向存储（3D-MV）阵列(170)和一算术逻辑电路（ALC）(180)。3D-MV阵列(170)存储至少一非算术函数或一非算术模型的至少部分查找表（LUT），ALC(180)对LUT中的至少部分数据进行算术运算。ALC(180)位于半导体衬底(0)中，3D-MV阵列(170)堆叠在ALC(180)之上并通过多个芯片内连接(160)电耦合。