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公开(公告)号：CN100514759C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200510054486.8
申请日：2005-03-08
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
Inventor： 山田正治
CPC classification number: H01R13/03
Abstract: 本发明提供一种电连接器用端子、电镀方法和端子连接体，能够容易地进行制造，降低电镀所需要的稀有金属的使用量，从而以廉价进行提供。本发明的电连接器用端子：包括冲裁金属薄板成形的端子基体(2)和覆盖端子基体(2)的镀金层(17)，端子基体(2)具有由冲裁薄板后的截断面形成的具有至少1个接点(6)的侧面部(4)和由冲裁薄板留下的正反面形成的平面部(5)，覆盖平面部(5)的由稀有金属构成的镀层(17)的厚度比覆盖具有至少1个接点(6)的侧面部(4)的镀层(17)的厚度薄。
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公开(公告)号：CN1523711A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN03106040.4
申请日：2003-02-18
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
Inventor： 山田正治
Abstract: 一种存储器模块用连接器，具有：连接器壳体(40)，具有供存储器模块(10)与主板大致平行地且上下两层对齐后插入的上下2个插槽(42)、(43)；排列在插槽的上部内壁上的第1接触端子；排列在插槽下部内壁上的第2接触端子，在所述上下插槽中对齐的第1接触端子相互间被一体化，成为第1连接端子(60)，在所述上下插槽中对齐的第2接触端子相互间被一体化，成为第2连接端子(70)，要与插入所述上下插槽的所述存储器模块的对应端子接触的所述第1连接端子和所述第2连接端子在该端子的宽幅范围内错开配置。采用本发明，即使是台式个人电脑用的存储器模块，也可与主板平行地组装，且接触端子的接触脚部的焊接点减少。
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公开(公告)号：CN100386921C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200510084964.X
申请日：2005-07-25
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
IPC: H01R12/16 , H01R12/28 , H01R13/62 , H01R13/629 , H01R13/639 , H01R9/00
CPC classification number: H01R12/88
Abstract: 提供了能简单连接，不易脱出，可保持稳定连接的电连接器，它是用于在一端具有依预定间隔排列的多个端子的电路基板上提供电连的电连接器，它包括有多个接触器(30)以及机壳(40)，各个接触器具有与上述各端子相接的接点(31)，与上述接点相连且具有弹性的柄部(32)；此机壳具有：收容上述电路基板的上述一端的收容沟(41)；倒向上述电路基板插入上述收容沟方向的盖部(43)；与上述盖部相连，设置成能相对上述多个接点转动且随着上述盖部倒放而突出到上述收容沟内的加压部(44)。
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公开(公告)号：CN1667879A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510054486.8
申请日：2005-03-08
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
Inventor： 山田正治
CPC classification number: H01R13/03
Abstract: 本发明提供一种电连接器用端子、电镀方法和端子连接体，能够容易地进行制造，降低电镀所需要的稀有金属的使用量，从而以廉价进行提供。本发明的电连接器用端子：包括冲裁金属薄板成形的端子基体(2)和覆盖端子基体(2)的镀金层(17)，端子基体(2)具有由冲裁薄板后的截断面形成的具有至少1个接点(6)的侧面部(4)和由冲裁薄板留下的正反面形成的平面部(5)，覆盖平面部(5)的由稀有金属构成的镀层(17)的厚度比覆盖具有至少1个接点(6)的侧面部(4)的镀层(17)的厚度薄。
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公开(公告)号：CN1815814A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510084964.X
申请日：2005-07-25
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
IPC: H01R12/16 , H01R12/28 , H01R13/62 , H01R13/629 , H01R13/639 , H01R9/00
CPC classification number: H01R12/88
Abstract: 提供了能简单连接，不易脱出，可保持稳定连接的电连接器，它是用于在一端具有依预定间隔排列的多个端子的电路基板上提供电连的电连接器，它包括有多个接触器(30)以及机壳(40)，各个接触器具有与上述各端子相接的接点(31)，与上述接点相连且具有弹性的柄部(32)；此机壳具有：收容上述电路基板的上述一端的收容沟(41)；倒向上述电路基板插入上述收容沟方向的盖部(43)；与上述盖部相连，设置成能相对上述多个接点转动且随着上述盖部倒放而突出到上述收容沟内的加压部(44)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN2746601Y
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200420112517.1
申请日：2004-11-05
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
Inventor： 山田正治
IPC: H01R13/633 , H01R12/18
Abstract: 一种辅助插拔基板模块的组件，用于辅助在该基板的连接器插槽插拔该模块，该基板具有至少一个第一定位件，该辅助插拔基板模块的组件至少包括立设在该第一定位件一侧的第二定位件、可结合至该第二定位件的模块插入件以及立设在该连接器一侧的模块拔出件；使用时令该模块插入件一端定位于该第二定位件作为支点，并令该模块拔出件抵靠该模块未插入该插槽的侧边，通过拉转该模块插入件以及该模块拔出件对该模块进行插拔；本实用新型的辅助插拔基板模块的组件不但可轻易且一致地从基板的连接器插拔模块，并能节省所需的插拔空间，防止模块在进行插拔时产生回转。
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公开(公告)号：CN2817308Y
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200520110172.0
申请日：2005-06-20
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
Inventor： 山田正治
Abstract: 一种焊接支座，将具有插座的连接装置固设于基板上，该焊接支座包括立设在该基板并结合在该连接装置一侧的定位部以及从该定位部延伸结合到该插座一侧的公差调整部，由该公差调整部吸收因制造公差引起的偏差；本实用新型在吸收因制造公差所引起的偏差的同时，可提供易于制造、可缩短制造时间、降低制造成本、简化装配手续的焊接支座，本焊接支座还可应用在现有装置中，解决了现有技术中制造过程复杂、制造时间较长、制造成本较高、装配工序增加以及无法应用在现有装置等诸多问题，具备产业利用价值。
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公开(公告)号：CN2746594Y
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200420093117.0
申请日：2004-09-03
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
Inventor： 山田正治
IPC: H01R13/629
Abstract: 一种辅助基板上模块插拔的组件，用于插拔在该基板上的模块，该基板具有至少一个第一定位件，且该模块具有对应定位于该第一定位件的第一定位部，该辅助模块插拔的组件则至少包括具有插拔部的杠杆以及立设在该第一定位件一侧的第二定位件，令该杠杆一端定位于该第二定位件作为支点，并令该插拔部结合在该第一定位部，可通过拉转该杠杆对该模块进行插拔；本实用新型解决了可施力的空间狭小造成的插拔动作困难以及空间浪费等问题，可避免模块在插拔时产生任何回转，且仅需施加很小的插拔力量即可解决模块的插拔问题。
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公开(公告)号：CN2746583Y
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200420112516.7
申请日：2004-11-05
Applicant: 日商宽氏股份有限公司
Inventor： 山田正治
IPC: H01R12/22
Abstract: 一种存储卡连接模块，供存储卡设置其中连接至印刷电路板，该存储卡连接模块包括至少二个相互叠合的存储卡连接装置，该存储卡连接装置均包括供存储卡设置其中的本体，且该本体的相对两侧分别设置有表面贴装电性连接端子与插键式电性连接端子，使这些存储卡连接装置组合为一体时，其插键式电性连接端子都相互邻接，解决现有模块难以进行配线的空间问题，既可提高其配线空间与配线弹性，还可解决现有组装、拆卸更换不易等问题，并节省成本。
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