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公开(公告)号:CN101193732A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200680020809.4
申请日:2006-05-26
Applicant: 施密德技术系统有限公司
CPC classification number: B28D5/0082 , Y10T83/0467 , Y10T83/6571
Abstract: 本发明涉及一种用于定位和保持硅晶片块(13)线状锯开之后的硅晶片(14)的装置(10)。所述装置包括:容纳晶片块(13)的盒子(17);两个压紧板条(20),其朝向晶片块(13)的侧面设有隔离和保持距离的元件(32、33、34、36),它们嵌入晶片(14)之间的窄切割缝隙(15)内。以这种方式,晶片在分开支承体玻璃板(11)后仍固定在其位置上,从而特别地保持与之后分开的支承体玻璃板(11)的先前连接部位(25)区域内的缝隙(15)并简化后面的分离。
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公开(公告)号:CN100594583C
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200680013599.6
申请日:2006-03-28
Applicant: 施密德技术系统有限公司
Inventor: 克里斯蒂安·布赫纳 , 约翰·布鲁纳 , 赫尔穆特·卡尔姆巴赫 , 约瑟夫·真蒂舍尔
IPC: H01L21/00
CPC classification number: B05B17/0615 , B05B7/0012 , B05B14/00 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/36 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种用于向光电应用的硅电池(12)施加均匀的、尤其是磷酸层的薄液层的设备(10),其配置有:处理腔(14);液体盘(16);以及将液体转化成液雾(15)的高频超声设备(11);以及用于硅电池(12)的传送设备(13),其设置在处理腔(14)的液雾落降通道(25)的下方。根据本发明可以实现这种允许关于施加的表面和用量将液体以更均匀的方式施加到相关硅电池的设备(10),因此,所述处理腔(14)的所述液雾落降通道(25)的内截面朝着所述传送设备(13)的方向渐缩并排放到覆盖在所述传送设备(13)上的所述基片(12)的通道装置(40)中,并且所述液雾落降通道(25)的孔端的内截面和所述通道装置(40)的内截面相配并优选为基本相同。
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公开(公告)号:CN101193732B
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:CN200680020809.4
申请日:2006-05-26
Applicant: 施密德技术系统有限公司
CPC classification number: B28D5/0082 , Y10T83/0467 , Y10T83/6571
Abstract: 本发明涉及一种用于定位和保持硅晶片块(13)线状锯开之后的硅晶片(14)的装置(10)。所述装置包括:容纳晶片块(13)的盒子(17);两个压紧板条(20),其朝向晶片块(13)的侧面设有隔离和保持距离的元件(32、33、34、36),它们嵌入晶片(14)之间的窄切割缝隙(15)内。以这种方式,晶片在分开支承体玻璃板(11)后仍固定在其位置上,从而特别地保持与之后分开的支承体玻璃板(11)的先前连接部位(25)区域内的缝隙(15)并简化后面的分离。
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公开(公告)号:CN101164139A
公开(公告)日:2008-04-16
申请号:CN200680013599.6
申请日:2006-03-28
Applicant: 施密德技术系统有限公司
Inventor: 克里斯蒂安·布赫纳 , 约翰·布鲁纳 , 赫尔穆特·卡尔姆巴赫 , 约瑟夫·真蒂舍尔
IPC: H01L21/00
CPC classification number: B05B17/0615 , B05B7/0012 , B05B14/00 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/36 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种用于向光电应用的硅电池(12)施加均匀的、尤其是磷酸层的薄液层的设备(10),其配置有:处理腔(14);液体盘(16);以及将液体转化成液雾(15)的高频超声设备(11);以及用于硅电池(12)的传送设备(13),其设置在处理腔(14)的液雾落降通道(25)的下方。根据本发明可以实现这种允许关于施加的表面和用量将液体以更均匀的方式施加到相关硅电池的设备(10),因此,所述处理腔(14)的所述液雾落降通道(25)的内截面朝着所述传送设备(13)的方向渐缩并排放到覆盖在所述传送设备(13)上的所述基片(12)的通道装置(40)中,并且所述液雾落降通道(25)的孔端的内截面和所述通道装置(40)的内截面相配并优选为基本相同。
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