公开(公告)号：CN101960928B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN200880127604.5

申请日：2008-03-04

Applicant: 技术发现者联合有限公司 ,  徐基源

Inventor： 徐基源

IPC: H05H1/34

CPC classification number: H05H1/46 ,  C23C16/507 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32568 ,  H05H2001/4667

Abstract: 公开了一种旋转天线和设置有该旋转天线的半导体生产装置。该旋转天线包括多个线圈，该多个线圈并联到高频能量源并且以相对于轴成对称关系地围绕轴以规定间隔布置，其中，当所述线圈绕该轴旋转时，均匀地形成用于产生感应耦合等离子体的电磁场。

公开(公告)号：CN101960928A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200880127604.5

申请日：2008-03-04

Applicant: 技术发现者联合有限公司 ,  徐基源

Inventor： 徐基源

IPC: H05H1/34

CPC classification number: H05H1/46 ,  C23C16/507 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32568 ,  H05H2001/4667

Abstract: 公开了一种旋转天线和设置有该旋转天线的半导体生产装置。该旋转天线包括多个线圈，该多个线圈并联到高频能量源并且以相对于轴成对称关系地围绕轴以规定间隔布置，其中，当所述线圈绕该轴旋转时，均匀地形成用于产生感应耦合等离子体的电磁场。

公开(公告)号：CN108695204A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810286512.7

申请日：2018-03-30

Applicant: 技术发现者联合有限公司 ,  徐基源

Inventor： 徐基源

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01J37/32458 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32743 ,  H01J37/32899 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6719

Abstract: 本发明的半导体工程装置包括：腔体单元，配备有生成等离子体的内部空间；以及，卡盘单元，配置于上述内部空间，对通过上述等离子体进行加工的基板进行支撑；其中，上述腔体单元包括可拆卸的第1腔体部以及第2腔体部，当上述第1腔体部与上述第2腔体部相互结合时形成生成上述等离子体的上述内部空间，当上述第1腔体部与上述第2腔体部相互分离时能够使上述卡盘单元裸露在外部。