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公开(公告)号：CN113941900B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202111233777.9
申请日：2021-10-22
申请人： 富曜半导体(昆山)有限公司 , 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
摘要： 本发明公开了一种CNC3D测头自动寻边方法，包括以下步骤：S1、加工设置固定冶具坐标；S2、按照工艺要求进行装夹；S3、直接按下运行键无需其他操作；S4、测定后台运行代码；S5、测定跑位至工件毛坯；S6、运行测定自动循遍程式；S7、二次刷新坐标值；S8、串联其他刀具自动加工；本发明通过结合CNC3D在线测量技术自身的优势与实际使用过程中存在的问题点，解决了因为多样化的产品，导致频繁换线后需要人为找正零件实际位置的问题，实现了CNC数控加工中真正意义上的CNC3D测头自动寻遍、对刀等功能的应用，降低了对作业人员的技能的要求，具有投入成本低，适用性强，推广意义大等特点。
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公开(公告)号：CN117133678A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202210557164.9
申请日：2022-05-19
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 京鼎精密科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/673
摘要： 本申请提出一种晶圆测量装置，包括：晶圆盒，所述晶圆盒内设置有若干容纳槽，所述容纳槽用于收容晶圆；模拟件，设置于所述晶圆盒内的至少一个所述容纳槽内，所述模拟件的表面具有与所述晶圆的表面相同的物理量；及传感器，设置于所述模拟件的表面，所述传感器用于测量所述模拟件表面的物理量。本申请通过将装载有传感器的模拟件放置到晶圆盒内，用以模拟真实晶圆并间接测量晶圆盒内部晶圆表面的物理量。
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公开(公告)号：CN117129707A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202210558081.1
申请日：2022-05-19
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 京鼎精密科技股份有限公司
摘要： 本申请提出一种风速测量装置，用于测量气帘装置的出风口处的风速，所述气帘装置位于晶圆盒的开口处，所述晶圆盒内设置有若干用于收容晶圆的容纳槽，所述风速测量装置包括：固定件，设置于所述晶圆盒内的至少一个所述容纳槽内；及风速计模组，设置于所述固定件上，所述风速计模组包括感测器，所述感测器伸出所述晶圆盒且位于所述气帘装置的下方，用于测量所述气帘装置出风口处的风速。本申请通过将固定件与风速计模组设置在一起以形成风速测量装置，并将风速测量装置设置于晶圆盒内，再将感测器伸出晶圆盒至气帘装置的下方，以实现测量气帘装置出风口处的风速。
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公开(公告)号：CN113280767A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110472571.5
申请日：2021-04-29
申请人： 东华大学 , 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
IPC分类号： G01B21/00
摘要： 本发明涉及一种基于非同心圆的工件快速自动定位方法，其步骤为：首先，以工件两个非同心圆的圆心为基点，建立工件坐标系，以圆形工件为例，以工件轮廓的圆心为坐标系的原点，选择距离工件标识符最近的与工件轮廓非同心圆孔作为工件的定位孔，原点与定位孔圆心所在的直线为工件坐标系的y轴，且指向正方向；然后，统一工件坐标系与机器人坐标系；工件坐标系与机器人坐标系其中一套坐标系可以视为由另一套坐标系经过平移和旋转操作得到的一个新的坐标系，当知道平移距离和旋转角度之后，通过坐标变换公式计算出两个坐标系之间的对应关系，将这两个坐标系统一到同一个坐标系中。本发明适用于任何非同心圆工件快速自动定位，方便机器人完成对工件的作业任务。
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公开(公告)号：CN112475800A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011291477.1
申请日：2020-11-18
申请人： 富曜半导体(昆山)有限公司 , 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司
IPC分类号： B23P15/00
摘要： 本发明公开了二轴车床加工多轴车铣产品的工艺，具体包括如下步骤：S1、挑选合适的坯料，进行粗加工，端面见光，车铣外圆；S2、粗加工深槽，使用直槽刀在坯料表面开槽，侧面底面留余量；S3、粗加工燕尾深槽，使用粗加工成型刀具在步骤S2加工出来的直槽内部粗车，开出腔体，形成燕尾深槽的大致形状，侧面底面留余量；S4、精加工燕尾深槽底面，使用直槽刀精加工槽底面，深度到位，保证槽底面粗糙度达到工艺要求；本发明可以达到二轴车床加工多轴车铣产品的功能效果，将多轴设备才能加工的产品优化到二轴车床也能加工，提高了二轴设备的使用率，在厂内无多轴车铣加工设备时，也可以承接类似订单，提升公司竞争力。
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公开(公告)号：CN109885016A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201711279701.3
申请日：2017-12-06
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 京鼎精密科技股份有限公司
IPC分类号： G05B23/02
摘要： 一种半导体加工系统，包括：操作终端，用于控制主控制器；一第一控制器；及多个第二控制器，串接于所述第一控制器；其中，初始状态时，所述操作终端操控所述第一控制器为主控制器，所述多个第二控制器为从控制器，所述主控制器受控于所述操作终端，所述从控制器受控于所述主控制器；当所述主控制器故障时，所述操作终端操控所述多个第二控制器中的一个为主控制器；除被设定为主控制器的所述第二控制器以外的所述多个第二控制器为从控制器，受控于被操控为主控制器的所述第二控制器。
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公开(公告)号：CN106159549B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201510145322.X
申请日：2015-03-31
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 京鼎精密科技股份有限公司
IPC分类号： H01R13/62 , H01R13/703 , H01R24/00
摘要： 一种磁性电连接器，包括第一接头和第二接头。第一接头包括第一座体，第一座体包括彼此相对的第一端面与第二端面，第二端面上安装有多个第一电极、一微动开关和一第一磁性元件，多个第一电极包括分别与微动开关串联的L极第一电极和N极第一电极，微动开关为常开开关。第二接头包括第二座体，第二座体包括彼此相对的第三端面与第四端面，第四端面上安装有多个第二电极和一第二磁性元件，第二电极与第一电极一一对应。当第一接头与第二接头彼此接触时，第一磁性元件与第二磁性元件彼此吸引，多个第一电极与多个第二电极分别彼此接触配合形成电连接，该第二接头触动微动开关使得微动开关合上。
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公开(公告)号：CN109755164A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201711087048.0
申请日：2017-11-07
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 京鼎精密科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 一种晶圆装卸及充气系统，其包括一晶圆装卸装置及一气体填充装置，所述晶圆装卸装置用于装卸晶圆盒，所述气体填充装置用以连接所述晶圆盒，所述晶圆装卸装置包括一基座及一控制晶圆盒装卸的控制箱，所述基座包括一支架、一装设于所述支架上的承载台以及一位于所述承载台下方的容置腔，所述承载台用以装载所述晶圆盒，所述控制箱及所述气体填充装置位于所述容置腔内。
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公开(公告)号：CN103775852A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210399170.2
申请日：2012-10-19
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 晶鼎能源科技股份有限公司
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
摘要： 本发明提供一种智能照明装置，其包括一个照明器具以及一个智能插卡，所述照明器具包括一个电源输入设备以及一个插孔，所述电源输入设备连接一个光源，所述插孔设置于所述光源与所述电源输入设备之间，并容许所述智能插卡插入达成电性连接，所述智能插卡具有一个电源装置以及一个生态系统调光装置，所述电源装置连接所述生态系统调光装置，使所述生态系统调光装置控制所述光源的照明亮度。本发明通过所述智能插卡的调光装置对所述照明器具进行有效率的照明控制，可以符合节能环保的需求。
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公开(公告)号：CN103428934A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210147347.X
申请日：2012-05-14
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 晶鼎能源科技股份有限公司
IPC分类号： H05B37/02 , F21Y101/02
CPC分类号： H05B33/0815
摘要： 本发明提供一种发光二极管照明装置，其包括一个处理器、一个检知器、一个金氧半场效晶体管以及一个发光二极管光源，所述处理器控制所述金氧半场效晶体管的开关责任周期，并在所述检知器判断输入电源于电压或是频率变动时，对所述金氧半场效晶体管的开关时效进行调变，所述金氧半场效晶体管开关时效的调变维持对所述发光二极管光源的输出电流。本发明通过所述金氧半场效晶体管在输入电源有变动时，可适时对开关时效进行调变以减少能源消耗，提高所述发光二极管光源的照明效率。
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