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公开(公告)号：CN118404162A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410831898.0
申请日：2024-06-26
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明公开一种微波混合集成电路焊接工装，具体涉及电路焊接技术领域；包括支撑板及支撑框，还包括调节组件，所述调节组件位于所述支撑板和所述支撑框之间，所述调节组件用于调节支撑板与支撑框之间的距离；夹持组件，所述夹持组件位于所述支撑框的内部，所述夹持组件用于对电路板的夹持；焊接组件，所述焊接组件位于所述支撑框的内部，所述焊接组件用于焊接电路板，所述焊接组件包括与所述支撑框活动连接的焊接板，所述焊接板上开设有倾斜且开口朝上的焊接槽，所述焊接板上横向间隔开设有多个开口朝下的焊接孔，每个所述焊接孔上端均与所述焊接槽连通，所述焊接槽内横向设有与其底面形状一致的导热片；本发明能够提高焊接效率和质量。
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公开(公告)号：CN118646429A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411116904.0
申请日：2024-08-15
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
IPC分类号： H04B1/10 , H04B1/40 , G06F18/2131 , G06F18/2134 , G06F18/214
摘要： 本申请公开了一种射频发射接收模块的信号处理方法及系统，涉及射频信号处理技术领域。其首先通过接收射频回波信号，并在后端引入基于人工智能的信号处理和分析算法来进行该射频回波信号的分析，以此来捕获射频回波信号中的各个局部时频语义之间的相关性关系和其中的噪声分量概率，从而通过滤除噪声分量来剔除不必要的频率成分以生成降噪射频回波信号，能够确保接收的射频回波信号纯净和质量，从而有利于接收到的信息能够准确无误地在不同设备间传递，增加信号的可靠性。
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公开(公告)号：CN104112886B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201410211747.1
申请日：2014-05-20
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
IPC分类号： H01P1/12
摘要： 本发明用于解决现有带状传输线因定位精度不高而导致的微波传输特性及稳定性较差的问题，实现带状传输线具有良好的重复定位精度及微波传输特性。在片状中心内导体轴线上设置一个定位圆孔和一个长圆孔，导向定位柱安装在矩形外导体侧壁。导向柱直径分别与圆孔直径和长圆孔宽度尺寸小间隙精密配合。长圆孔的引入，片状中心内导体的定位方式成为圆孔限定位置、长圆孔限定角度，从而不再是过定位。长圆孔宽度与导向柱的配合只限制片状中心内导体的转动，不受其他加工误差影响，因此通过圆孔与长圆孔的组合定位结构，可以大幅提高片状中心内导体的定位精度，同时能保持片状中心内导体的顺畅运动，从而提高带状传输线的微波特性及切换重复精度。
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公开(公告)号：CN118713693A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411181861.4
申请日：2024-08-27
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
IPC分类号： H04B1/40 , G06F18/23 , G06F18/213 , G06N3/0464
摘要： 本申请公开了一种微波收发系统的衰减补偿控制方法及系统，涉及微波控制领域，其通过采用基于深度学习的人工智能技术对微波收发系统的温度进行实时监测和数据分析，捕捉到局部时间尺度内温度变化的动态特性，并通过全局上下文聚类分析，挖掘出温度的全局变化特征模式，以此来智能生成温度补偿系数，从而实现对微波收发系统的衰减补偿控制，可以显著提高衰减补偿的精度和实时性，减少因温度变化引起的信号衰减和失真，确保微波收发系统的稳定性和通信质量。
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公开(公告)号：CN118971849A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411354458.7
申请日：2024-09-27
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种微波毫米波通信信号的控制方法及系统，涉及微波毫米波通信技术领域。该方法包括：通过射频分频倍频器产生射频频段信号；对所述射频频段信号进行内部检波以得到射频检波信号；将所述射频检波信号输入至ALC驱动板进行信号处理以得到射频ALC驱动信号。然后采用基于深度学习的人工智能技术对射频检波信号进行细粒度的时频特征分析，捕捉到信号的各个局部时频域特征表达，并通过对其特征分布优化，以挖掘出射频检波信号的深层次时频特性，以此来生成射频ALC驱动信号，实现对射频频段信号的功率控制，可以实现对通信信号的精确功率调节，从而能够确保信号传输质量，减少干扰以及提高系统容量。
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公开(公告)号：CN118404162B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410831898.0
申请日：2024-06-26
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明公开一种微波混合集成电路焊接工装，具体涉及电路焊接技术领域；包括支撑板及支撑框，还包括调节组件，所述调节组件位于所述支撑板和所述支撑框之间，所述调节组件用于调节支撑板与支撑框之间的距离；夹持组件，所述夹持组件位于所述支撑框的内部，所述夹持组件用于对电路板的夹持；焊接组件，所述焊接组件位于所述支撑框的内部，所述焊接组件用于焊接电路板，所述焊接组件包括与所述支撑框活动连接的焊接板，所述焊接板上开设有倾斜且开口朝上的焊接槽，所述焊接板上横向间隔开设有多个开口朝下的焊接孔，每个所述焊接孔上端均与所述焊接槽连通，所述焊接槽内横向设有与其底面形状一致的导热片；本发明能够提高焊接效率和质量。
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公开(公告)号：CN220120854U
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202321338234.8
申请日：2023-05-29
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本实用新型涉及模块夹具技术领域，且公开了一种微波模块检测用测试夹具，包括防护罩，所述防护罩的内壁一侧设有加持构件组，所述防护罩的内壁一侧中部固定连接有框架，所述框架的侧面固定连接在防护罩的内壁一侧中部，所述框架的顶端两侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑板，两个所述滑板的顶端均固定连接有行走电机，两个所述行走电机的一端均传动连接有螺杆B，框架固定不动，行走电机移动时即带动滑板在滑槽的内壁滑动，反之，反向开启行走电机时，螺杆B向右移动，从而带动橡胶护垫向远离橡胶块的一侧移动，结束对微波模块的加持，有利于在检测微波模块时，通过橡胶块与橡胶护垫对微波模块的加持固定。
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公开(公告)号：CN219626502U
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202321208308.6
申请日：2023-05-18
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及高频开关技术领域，且公开了一种高频开关组件，包括防尘盖，所述防尘盖的底部固定连接有外壳，所述外壳的两侧均固定连接有小型散热器，所述外壳的内部固定连接有内壳，所述内壳的内部固定连接有底座，所述底座的顶部固定连接有高频开关组件，本实用新型通过设有外壳，有利于保护高频开关组件，使得其在受到外界的碰撞时能够得到防护，保证其正常的工作，且其具有一定的散热功能，加大与外界的接触面积，进而散热更快，通过设有小型散热器，有利于高频开关组件的散热，使得其内部的温度不会过高，保证其能够正常的进行工作，且其能够感应内部的温度，当温度到达一定数值时其就会启动，将其内部的热量排出。
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公开(公告)号：CN213278346U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202021977554.4
申请日：2020-09-11
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
发明人： 王司亮
IPC分类号： H01P5/107
摘要： 本实用新型公开了一种新型波导微带过渡，包括波导、介质基片和腔体，所述波导安装在介质基片下方，所述腔体安装在介质基片上方，介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起，从而介质基片可以将整个波导口封闭。本实用新型结构简单，使用方便，采用介质基片将整个波导口封闭，介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起，用介质基片隔绝水汽、多余物等进入微波组件内部，从而过渡结构具有水密特性，此外因微波基片与波导截面全部用焊锡烧结在一起，因此过渡结构具有优良的结构强度特性。
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公开(公告)号：CN208094520U
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201721809645.5
申请日：2017-12-22
申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司
发明人： 黄涤生
摘要： 本实用新型具体涉及一种新型的高速电源调制器，涉及电源技术领域。包括：PMOS管，相互并联的限流电阻和加速电容组成的作用电路的一端和所述PMOS管的G极串联；所述作用电路的另一端和一个驱动器串联。提升了PMOS管的响应速度。
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