公开(公告)号：CN118404162A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410831898.0

申请日：2024-06-26

申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司

发明人： 占士林 ,  李中华 ,  易行 ,  鲁艳

IPC分类号： B23K3/08

摘要： 本发明公开一种微波混合集成电路焊接工装，具体涉及电路焊接技术领域；包括支撑板及支撑框，还包括调节组件，所述调节组件位于所述支撑板和所述支撑框之间，所述调节组件用于调节支撑板与支撑框之间的距离；夹持组件，所述夹持组件位于所述支撑框的内部，所述夹持组件用于对电路板的夹持；焊接组件，所述焊接组件位于所述支撑框的内部，所述焊接组件用于焊接电路板，所述焊接组件包括与所述支撑框活动连接的焊接板，所述焊接板上开设有倾斜且开口朝上的焊接槽，所述焊接板上横向间隔开设有多个开口朝下的焊接孔，每个所述焊接孔上端均与所述焊接槽连通，所述焊接槽内横向设有与其底面形状一致的导热片；本发明能够提高焊接效率和质量。

公开(公告)号：CN118404162B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410831898.0

申请日：2024-06-26

申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司

发明人： 占士林 ,  李中华 ,  易行 ,  鲁艳

IPC分类号： B23K3/08

摘要： 本发明公开一种微波混合集成电路焊接工装，具体涉及电路焊接技术领域；包括支撑板及支撑框，还包括调节组件，所述调节组件位于所述支撑板和所述支撑框之间，所述调节组件用于调节支撑板与支撑框之间的距离；夹持组件，所述夹持组件位于所述支撑框的内部，所述夹持组件用于对电路板的夹持；焊接组件，所述焊接组件位于所述支撑框的内部，所述焊接组件用于焊接电路板，所述焊接组件包括与所述支撑框活动连接的焊接板，所述焊接板上开设有倾斜且开口朝上的焊接槽，所述焊接板上横向间隔开设有多个开口朝下的焊接孔，每个所述焊接孔上端均与所述焊接槽连通，所述焊接槽内横向设有与其底面形状一致的导热片；本发明能够提高焊接效率和质量。

公开(公告)号：CN219802968U

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202321196495.0

申请日：2023-05-17

申请人： 四川欣科奥电子科技有限公司

发明人： 张朝辉 ,  李中华 ,  曾齐兴 ,  龙涛 ,  鲁艳

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K5/02

摘要： 本实用新型涉及电子封装技术领域，且公开了一种微波模块封装结构，包括主体外壳，主体外壳下表面两侧两端的圆形槽内均固定连接有风筒，主体外壳内壁的上表面固定连接有第一封装板，第一封装板表面两侧的两端均开设有限位槽，第一封装板远离主体外壳一侧的表面固定连接有隔板，隔板远离第一封装板一侧的表面固定连接有第二封装板，本实用新型通过卡钳，使用时，向着主体外壳的内部按压挡板，此时弹簧会通过其自身的弹力推动限位板，从而使限位板推动第二封装板，从而将其固定到主体外壳的内部，然后在将通过卡钳将挡板固定在主体外壳的内部，从而实现对电子元件的封装，该封装方法较为简便，操作简单，降低封装成本。