温度控制装置及微流控检测系统

    公开(公告)号:CN115318348A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202110509601.5

    申请日:2021-05-11

    摘要: 本发明涉及一种温度控制装置及微流控检测系统。其中,温度控制装置包括:支板;两个温控模块,均可移动地设于支板;以及弹性件,设于支板;其中,弹性件被配置为提供弹力以使两个温控模块相互靠近,且使两个温控模块在其二者之间无待调温件时相贴合;两个温控模块被配置为在受到向两个温控模块之间插设待调温件过程中产生的推力的作用下,克服弹性件的弹力相分离;弹性件还被配置为在两个温控模块之间插设待调温件后提供弹力,以使两个温控模块夹持待调温件。本发明通过两个温控模块夹持待调温件,对待调温件进行调温,能够实现温度的快速调节;且可根据待调温件的厚度自适应调整两个温控模块的分开距离以及夹持力度。

    微流控芯片操控设备、微流控系统和微流控芯片

    公开(公告)号:CN111135892B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010108597.7

    申请日:2020-02-21

    IPC分类号: B01L3/00

    摘要: 本发明涉及微流控技术领域,特别涉及一种微流控芯片操控设备、微流控系统和微流控芯片。本发明的微流控芯片操控设备包括:基座;芯片固持装置,设置于基座上,并用于固持微流控芯片;和切换装置,包括阀体连接件和旋转驱动机构,阀体连接件可靠近和远离芯片固持装置地设置于基座上,且阀体连接件用于在靠近芯片固持装置后与微流控芯片的切换阀的阀体结合,旋转驱动机构与阀体连接件驱动连接并驱动阀体连接件转动,以在阀体连接件与阀体结合后,通过驱动阀体连接件转动,来驱动阀体旋转,实现切换阀阀位的切换。本发明能对微流控芯片进行阀位切换等自动操控,有利于微流控技术的推广应用。

    微流控芯片的刺破装置及微流控芯片检测系统

    公开(公告)号:CN111187713A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN202010108194.2

    申请日:2020-02-21

    IPC分类号: C12M1/34 C12M1/00

    摘要: 本发明涉及一种微流控芯片的刺破装置及微流控芯片检测系统,其中,第一芯片包括相对设置的第一端部和第二端部,第一端部设有第一封口,第二端部设有第二封口;刺破装置包括:支架;第一压板,可移动地设于所述支架,所述第一压板被配置可向所述第一芯片移动,抵压所述第一芯片的第二端部,且推动所述第一芯片,以使所述第一芯片的第一封口被第一刺破件刺破;以及第二压板,可移动地设于所述支架,所述第二压板被配置为可向所述第一芯片移动,以驱动第二刺破件刺破使所述第一芯片的第二封口。本发明用于实现芯片的双向刺破,使芯片内形成的试剂腔与大气接通,适用于微量体积生化试剂密封腔内的试剂释放。