-
公开(公告)号：CN103094461A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310005784.2
申请日：2013-01-08
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
发明人： 钱志强
摘要： 本发明提供一种光学波长转换组件、其制备方法及白光发光装置。其中光学波长转换组件，包括树脂基板，且在树脂基板的表面具有含有树脂、荧光粉的混合涂层，其制备过程中树脂粉末与荧光粉粉末的质量比为100:1-20:150，溶剂与粘结剂的质量比为100：1-100：100,荧光粉粉末加树脂粉末混合物的总体积与溶剂加粘结剂混合物的总体积的体积比为1：100-300：100,且树脂的粉末和荧光粉的粉末的粒径在1微米到60微米之间。本发明可以有效解决上述利用传统的LED封装工艺所制造的发光装置中出现的器件光效下降及荧光粉发光特性劣化等问题。
-
公开(公告)号：CN102810537A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210296271.7
申请日：2012-08-17
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种白光LED发光装置，包括底座、蓝光LED芯片、反光罩和含有荧光体涂层的透明基板,反光罩的两端分别连接底座和基板，反光罩内部反射面上设有反光层，蓝光LED芯片设置在底座面对透明基板有荧光体涂层的一面，且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座；其中蓝光LED芯片为单颗芯片、一组串联、并联或混联的芯片。透明基板可以是平面型、或凸面型、或柱面型。本发明利用蓝光LED芯片发出的蓝光照射含有荧光体涂层的透明基板来获得白光，减少了因荧光体受激发出的光线部分重新进入芯片被吸收导致的发光损失，还缓解了散热问题，荧光体也不会出现因器件散热问题导致的发光波长漂移及发光效率下降等现象。
-
公开(公告)号：CN102800794A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210294061.4
申请日：2012-08-17
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/50
摘要： 一种光学波长转换器件以及在白光发光器件的应用，包含荧光体涂层的基板，包含荧光体的有机涂层制备在基板上，基板是透明的或半透明的；有机涂层包含一种或几种荧光体与有机溶剂及粘结剂的混合物。包括荧光体粉末与几种有机液体混合，调配成浆料，在透明的有机材质的基板或透明的玻璃基板上均匀涂覆，干燥涂覆浆料的基板，最终使得荧光体与基板粘接在一起形成一体化的含有荧光体的透明基板。将包含荧光体的透明基板安装到有蓝光发光原件的安装部上，就可以获得白光发光器件。
-
公开(公告)号：CN102945918A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210512951.8
申请日：2012-12-05
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
发明人： 钱志强
摘要： 暖白光LED发光装置，包括：底座、同时设有蓝光LED芯片组及红光LED芯片组、反光罩和波长转换组件；反光罩的两端（上端与下端或前端与后端两端）分别连接底座和波长转换组件，蓝光LED芯片组和红光LED芯片组设置在底座、面对波长转换组件的一个面，且蓝光LED芯片组和红光LED芯片组的电极引线穿出底座。荧光体的涂层设在在波长转换组件的迎着LED蓝光芯片和红光芯片出射光线的一面或在另一面。波长转换组件是一块涂有含荧光体的透明有机涂层的亚克力板或玻璃板；本发明利用蓝光LED芯片发出的蓝光及红光LED芯片发出的红光照射含有荧光体的透明有机涂层或玻璃涂层来获得高显色指数的暖白光，缓解了散热问题。
-
公开(公告)号：CN102633440A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210125776.7
申请日：2012-04-26
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及包含荧光体的玻璃涂层及其制造方法，含有所述玻璃涂层的发光器件及其制造方法。所述包含荧光体的玻璃涂层的制造方法包括以下步骤：（1）将质量比为100:1~100:150的玻璃B的粉末与荧光体C的粉末、有机溶剂及粘结剂，混合成均匀的糊状物；（2）将糊状物均匀涂覆在玻璃基板A上，将涂有糊状物的玻璃基板A干燥，使有机溶剂挥发完全；（3）将干燥后的涂有糊状物的玻璃基板A烧结，在玻璃基板A表面得到含有荧光体的玻璃涂层，所述烧结的过程为：升温至温度D1，使粘结剂分解挥发完全后，再升温至温度D2，使玻璃B的粉末软化、结合形成连续玻璃体，在玻璃基板A表面得到含有荧光体C的玻璃涂层。
-
公开(公告)号：CN103078048A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201310006398.5
申请日：2013-01-08
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
发明人： 钱志强
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48 , H01L25/075
摘要： 本发明提供一种白光发生装置，包括：底座、蓝光LED芯片、反光罩和波长转换组件,反光罩的两端分别连接底座和波长转换组件，蓝光LED芯片设置在底座面对波长转换组件的一面，且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座，波长转换组件的一个表面上涂覆含荧光体的涂层，其中透明基板和底座呈曲面形状，两者横截面的轮廓线是圆弧、抛物线、双曲线、椭圆或任意弧线的一部分。本发明的白光发光装置，可以有效避免利用传统的LED封装工艺及远程封装工艺所制造的发光装置中出现的器件光效下降、荧光体发光特性劣化、光照不均匀、光线照射区域狭窄及需要二次光学设计等缺陷。
-
公开(公告)号：CN102945914A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210294570.7
申请日：2012-08-17
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/50 , H01L25/075
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： 一种用于光学波长转换的荧光玻璃涂层的制造方法，玻璃基板A上烧结制备荧光体C与玻璃B粉末的混合层：（1）将质量比为100:1－100:150的玻璃B的粉末与荧光体C的粉末、粘结剂和溶剂混和成均匀的糊状物；玻璃B和荧光体的粉末的粒径在1微米到60微米之间；（2）将糊状物均匀涂覆在玻璃基板A上，将涂有糊状物的玻璃基板A干燥，使溶剂挥发完全；（3）将干燥后的涂有糊状物的玻璃基板A烧结，在玻璃基板A表面得到含有荧光体的玻璃B涂层；步骤（3）中，荧光玻璃涂层的烧结温度高于玻璃B的玻璃化转变温度。
-
公开(公告)号：CN102800795A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210294803.3
申请日：2012-08-17
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/50
摘要： 基于荧光树脂的白光LED发光装置，包括底座、蓝光LED芯片及荧光树脂元件；其中蓝光LED芯片为单颗芯片、一组串联、并联或混联的芯片，蓝光LED芯片是正装芯片、或倒装芯片；所述的荧光树脂元件是将荧光体粉末与树脂粉末、紫外线吸收剂粉末及其他添加剂粉末充分混合或造粒，经热压模塑成型获得。荧光树脂罩可以根据需要设计并加工成不同的几何形状。本发明利用蓝光LED芯片发出的蓝光照射荧光树脂罩来获得白光，缓解了散热问题，荧光体也不会出现因器件散热问题导致的发光波长漂移及发光效率下降等现象；荧光体与蓝光芯片发光面不直接接触，减少了因荧光体受激发出的光线部分重新进入芯片被吸收而造成的发光损失。
-
公开(公告)号：CN102646674A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210127190.4
申请日：2012-04-26
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/64
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： 本发明有关于一种白光LED发光装置。白光LED发光装置包括：底座、蓝光LED芯片、反光罩和玻璃基板。反光罩的两端分别连接底座和玻璃基板，蓝光LED芯片设置在底座面对玻璃基板的一面，且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座，玻璃基板的一个表面上涂覆含荧光体的玻璃涂层，当玻璃涂层的折射率小于玻璃基板的折射率时，玻璃基板涂有玻璃涂层的一面朝向底座，当玻璃涂层的折射率大于玻璃基板的折射率时，玻璃基板没有涂有玻璃涂层的一面朝向底座。本发明利用蓝光LED芯片发出的蓝光照射含有荧光体的玻璃涂层的玻璃基板来获得白光，缓解了散热问题，荧光体也不会出现因器件散热问题导致的发光波长漂移现象。
-
公开(公告)号：CN102820413A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210294014.X
申请日：2012-08-17
申请人： 南通脉锐光电科技有限公司
摘要： 荧光树脂元件的制造方法，将质量比为100:1~100:150的透明或半透明树脂的粉末与荧光体的粉末充分混合均匀或造粒；将透明或半透明树脂与荧光体的混合物或造粒利用加热模压，冷却后就可获得荧光树脂板材。白光LED发光器件包括：底座、蓝光LED芯片和包含荧光体的树脂。蓝光LED芯片设置在底座上，面对包含荧光体的树脂，且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座。树脂不直接接触蓝光芯片发光面，缓解了发光器件散热问题，荧光体也不会出现因器件散热问题导致的发光波长漂移及发光效率下降等现象。荧光体远离蓝光芯片，避免了荧光体受激发出的光线部分重新进入芯片被吸收造成的发光损失。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
10 条记录 (耗时 0.024 秒)
