公开(公告)号：CN111052347B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN201880051521.6

申请日：2018-09-10

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 詹姆斯·A·伯克 ,  约翰·巴尔蒂图德 ,  盖伦·W·米勒 ,  约翰·E·麦康奈尔

IPC分类号： H01L21/822 ,  H01L21/8224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/38

摘要： 提供了一种改进的高密度多组件封装件。该封装件包括至少两个电子组件。每个电子组件包括第一外部端子和第二外部端子。至少一个电连接在相邻电子组件的相邻第一外部端子之间。至少一个机械连接在相邻电子组件之间。至少两个相邻电子组件串联连接。

公开(公告)号：CN112585707B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN201980049729.9

申请日：2019-06-18

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 史亚茹 ,  安东尼·P·查科 ,  阿贾伊库马尔·布恩哈 ,  陈庆平

IPC分类号： H01G9/00 ,  H01G9/042 ,  H01G9/052

摘要： 本发明提供了一种改进的电容器，该电容器由包括以下的方法形成：提供其上包括电介质的阳极，其中阳极包含烧结粉末，其中粉末的粉末电荷为至少45,000μFV/g；以及通过施加第一浆料形成包围电介质的至少一部分的第一导电聚合物层，其中第一浆料包含聚阴离子和导电聚合物，并且其中聚阴离子与导电聚合物的重量比大于3，其中导电聚合物和聚阴离子形成平均粒径不大于20nm的导电颗粒。

公开(公告)号：CN109155365B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN201780030905.5

申请日：2017-05-15

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 阿贾伊库马尔·布恩哈 ,  安东尼·P·查科 ,  史亚茹 ,  陈庆平 ,  菲利普·M·莱斯纳

IPC分类号： H01L51/00 ,  H01G9/028

摘要： 本发明提供了具有改进的可靠性性能的电容器和电容器的制造方法。电容器包括阳极；位于阳极上的电介质；和位于电介质上的阴极，其中阴极包含导电聚合物和聚阴离子，其中聚阴离子是这样的共聚物，该共聚物包含由如本文所述的式AxByCz表示的基团A、基团B和基团C。

公开(公告)号：CN115398578A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180026242.6

申请日：2021-04-19

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 马克·R·利普斯 ,  约翰·布拉蒂蒂德 ,  菲力普·M·莱斯纳 ,  朗尼·G·琼斯 ,  艾伦·邓普顿 ,  南森·A·雷德

IPC分类号： H01G11/18 ,  H01G11/26 ,  H01G11/28 ,  H01G2/08 ,  H01G2/14

摘要： 提供了一种热消散电容器，该热消散电容器包括形成外部端子之间的电容耦合的极性相反的内部电极。电介质在内部电极之间。该热消散电容器包括至少一个热消散层及至少一个导热端子，其中热消散层与导热端子导热接触。

公开(公告)号：CN113614865A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201980094511.5

申请日：2019-11-11

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 约翰·巴尔蒂图德 ,  朗尼·G·琼斯 ,  艾伦·坦普尔顿 ,  菲利普·M·莱斯纳

IPC分类号： H01G4/20 ,  H01G4/30 ,  H01L23/485

摘要： 本文中提供了一种用于封装半导体的模块，包括：至少一个PDC，其包括具有交替极性的并联内部电极和在相邻的内部电极之间的顺电电介质，其中，顺电电介质具有大于10至不超过300的介电常数；并且其中，PDC形成与至少一个半导体耦合的电容器。

公开(公告)号：CN111247609A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201880068006.9

申请日：2018-09-24

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 阿贾伊库马尔·布恩哈 ,  安东尼·P·查科 ,  陈庆平 ,  史亚茹 ,  菲利普·M·莱斯纳

IPC分类号： H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15

摘要： 提供了一种改进的电容器，其中所述电容器包括导电聚合物层。该导电聚合物包含含有导电聚合物和聚阴离子的第一颗粒和含有所述导电聚合物和所述聚阴离子的第二颗粒，其中所述第一颗粒的平均粒径为至少1微米至不大于10微米，并且所述第二颗粒的平均粒径为至少1nm至不大于600nm。

公开(公告)号：CN111052347A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880051521.6

申请日：2018-09-10

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 詹姆斯·A·伯克 ,  约翰·巴尔蒂图德 ,  盖伦·W·米勒 ,  约翰·E·麦康奈尔

IPC分类号： H01L21/822 ,  H01L21/8224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/38

摘要： 提供了一种改进的高密度多组件封装件。该封装件包括至少两个电子组件。每个电子组件包括第一外部端子和第二外部端子。至少一个电连接在相邻电子组件的相邻第一外部端子之间。至少一个机械连接在相邻电子组件之间。至少两个相邻电子组件串联连接。

公开(公告)号：CN110249399A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201880008307.2

申请日：2018-01-22

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 兰道尔·J·瓦格翰 ,  阿比吉特·古拉夫 ,  格雷戈里·L·克罗斯比 ,  徐步力

IPC分类号： H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H03K3/335

摘要： 提供了一种具有自衰减MLCC的电子组件。所述电子组件包括：脉冲信号发生器，和包括第一迹线和第二迹线的基板。提供了一种MLCC，包括两个第一外部端子之间的第一容性耦合件和两个第二外部端子之间的第二容性耦合件，其中，每个第一外部端子与不同的第一迹线电接触，并且每个第二外部端子与不同的第二迹线电接触。所述信号发生器向第一迹线提供第一脉冲，并且向第二迹线提供第二脉冲，其中，所述第一脉冲和所述第二脉冲处于不同相位。

公开(公告)号：CN110234451A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201880007288.1

申请日：2018-01-16

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 克里斯蒂安·L·格雷罗 ,  杰弗里·波尔托拉克 ,  尤里·弗里曼 ,  史蒂夫·C·赫西 ,  克里斯·斯托拉斯基

IPC分类号： B22F3/12 ,  H01B13/00 ,  H01G9/04 ,  H01G9/042 ,  H01G9/052 ,  H01G9/06 ,  H01G9/08

摘要： 提供了一种改进的电容器，其中，电容器在阳极和阳极线之间具有改进的粘结。阳极包括：经过压制的阳极粉末，阳极粉末包括第一密度区域和第二密度区域，其中，第二密度区域具有比第一密度区域更高的密度。阳极线延伸到第二密度区域中，其中，第二密度区域中的阳极线经压缩而变形。这通过允许较低的堆积压制密度和较低的烧结温度同时仍然实现必要的线拉伸强度，来允许更好地利用金属粉末表面区域。此外，本发明当用于脱氧步骤时，导致足够的线拉伸强度，否则是不可能的。

公开(公告)号：CN105431918B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201480041678.2

申请日：2014-07-23

申请人： 凯米特电子公司

发明人： 史亚茹 ,  安东尼·P·查科 ,  埃德加·怀特

IPC分类号： H01G9/042 ,  H01G9/004

摘要： 本发明描述了一种具有改进的电性能的电容器。该电容器具有阳极、位于所述阳极上的电介质、以及位于所述电介质上的阴极。所述阴极具有：定义为‑(CR1R2CR3R4‑)x‑的导电聚合物，其中R1、R2、R3或R4中的至少一者包含选自噻吩、吡咯或苯胺的基团，前提是R1、R2、R3或R4均不含有‑SOOH或COOH；有机官能硅烷；以及具有选自由羧酸和环氧基所构成的组中的至少两个官能团的有机化合物。