发明公开
- 专利标题： 具有集成无源件的功率模块的封装件
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申请号： CN201980094511.5申请日： 2019-11-11
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公开(公告)号： CN113614865A公开(公告)日： 2021-11-05
- 发明人: 约翰·巴尔蒂图德 , 朗尼·G·琼斯 , 艾伦·坦普尔顿 , 菲利普·M·莱斯纳
- 申请人： 凯米特电子公司
- 申请人地址： 美国佛罗里达州
- 专利权人： 凯米特电子公司
- 当前专利权人： 凯米特电子公司
- 当前专利权人地址： 美国佛罗里达州
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张娜; 李荣胜
- 优先权： 62/808,493 20190221 US 16/531,255 20190805 US
- 国际申请： PCT/US2019/060746 2019.11.11
- 国际公布： WO2020/171861 EN 2020.08.27
- 进入国家日期： 2021-09-22
- 主分类号： H01G4/20
- IPC分类号： H01G4/20 ; H01G4/30 ; H01L23/485
摘要：
本文中提供了一种用于封装半导体的模块，包括：至少一个PDC，其包括具有交替极性的并联内部电极和在相邻的内部电极之间的顺电电介质，其中，顺电电介质具有大于10至不超过300的介电常数；并且其中，PDC形成与至少一个半导体耦合的电容器。
公开/授权文献
- CN113614865B 具有集成无源件的功率模块的封装件 公开/授权日：2023-03-31
