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公开(公告)号：CN106793546B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201710018806.7
申请日：2017-01-11
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 杜洪化
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明涉及一种改进型PCBA通孔直插器件自动返修机，该自动返修机具有一主机架，于该主机架的中部安装有PCBA固定治具；PCBA固定治具的下方安装下加热组件及下加热组件驱动气缸；PCBA固定治具的上方架设有上加热组件，且上加热组件连接有一摆动框并由第一y向伺服电机驱动；PCBA固定治具的下方安装有喷流式锡炉组件，PCBA固定治具的上方区域安装有机械手装置。本发明中两个可活动的下加热组件、上加热组件构成本返修机的预热装置，对PCBA进行充分、均匀预热，使预热区域与拆焊、取件插件区域在同一位置，因此工作时不需要使线路板离开预热区域，减少热损失，节约能源，缩短浸锡时间，提高返修品质；通过机械手装置进行自动拔件作业，提高插件作业精确性。
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公开(公告)号：CN117832151A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311666921.7
申请日：2023-12-06
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 杜洪化
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及芯片拆除装置技术领域，尤其是一种芯片拆除卡爪、装置及其方法；包括爪体和爪片，所述爪体上设置有爪片，所述爪片由热双金属片制成；所述热双金属片的外层热膨胀系数大于内层的热膨胀系数；使得爪片在加热时能够向内弯曲夹持芯片；与现有技术相比，本发明通过设有芯片拆除卡爪，在加热的过程中，爪片能够向内弯曲夹持芯片，而且，通过设有旋转机构，在预热机构融化填充胶后，即可旋转取出芯片；整个过程几乎无需人工辅助操作，从而大大减少劳动力支出以及降低人工成本，而且，设备的自动化程度较高，能够大大提升了生产效率，同时，通过设备替代人工，有效防止出现人工烫伤的情况，进而大大降低了安全隐患。
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公开(公告)号：CN106735684B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201710019037.2
申请日：2017-01-11
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 杜洪化
摘要： 本发明涉及一种PCBA通孔直插器件自动返修机，该自动返修机具有一主机架，其中：于该主机架上安装有预热装置，该预热装置包括下加热组件、隔热箱体、以及上加热组件；在主机架的上框架上还设有一水平导轨组件，该水平导轨组件上连接安装PCBA固定治具；在主机架上还安装有间断式供锡的喷流式锡炉组件，在主机架上、锡炉组件和水平导轨组件的上方安装有防护箱体，防护箱体的内部上方设有与下方的锡炉装置相对应的激光对位机构。采用本发明设备进行PCBA返修，设备自动先对PCBA进行全面预热，同时进行锡波熔锡时浸锡时间也可控制，时间达到后可提示操作者进行取件、插件作业，并作业过程中，PCBA通过多点支撑的方式来防止变形，保证产品品质、提高效率。
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公开(公告)号：CN116571835A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310559878.8
申请日：2023-05-18
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 杜洪化
摘要： 本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是一种可分段控制温度的芯片回焊炉；包括机体、壳体、内壳、加热组件、散热组件；本发明通过组成的加热结构，使其组成的回焊炉占地面积较小，能够减少设备成本，而且，能够精准控制其加热温度，此外，直接通过本加热结构的快速加热，能够快速有效地达到所需的加热温度，缩短加热时间；通过在回焊炉上设置有与内壳的内部腔体结构连通的氮气输入管以及在回焊炉上设置有与壳体的外部腔体结构连通的氮气输入管，在加热和冷却的过程中均能够通入氮气，能够有效防止工件在加热和冷却的过程中出现被氧化的情况，进而确保工件的加工质量，降低次品率。
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公开(公告)号：CN106624247A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710018202.2
申请日：2017-01-11
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 杜洪化
CPC分类号： B23K3/00 , B23K1/018 , B23K2101/42
摘要： 本发明涉及一种防堵塞的除锡头，该除锡头包括一个热风管和连接在热风管下端并与热风管连通的除锡嘴主体，所述除锡嘴主体的底部具有的热风出口；于所述除锡嘴主体的侧部安装有一储锡盒，该储锡盒与除锡嘴主体侧壁之间连接有一连接管，该连接管内穿设一吸锡管，吸锡管的一端穿出密封端盖，另一端穿出热风出口；储锡盒盒壁上设有与连接管的密封端盖对接的密封接头，且密封接头中部设有一可供吸锡管端部穿入的通孔；储锡盒的盒盖上设有抽真空接口。本发明中，吸锡管主体均处于热风管的热风环境中，能保持在220℃，高于锡的熔点217℃，因此可以防止锡在吸锡管中凝固，起到防止堵塞的效果。
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公开(公告)号：CN116899977A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310974034.X
申请日：2023-08-03
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司 , 贵州振华风光半导体股份有限公司
摘要： 本发明涉及芯片生产技术领域，尤其是一种芯片除尘设备；包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构；所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构，所述除尘壳体围合形成内部腔体结构，所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部，所述腔体的一端设置有排气口；所述除尘机构至少包含有两个相对设置的出风部件，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；所述出风部件用于向放置在除尘治具内的芯片吹风除尘；本设备通过研发后，能够有效对芯片进行除尘，不仅除尘质量好，提升芯片后续的使用质量，而且，无需人工操作，进而减少人工成本，同时，生产效率较高，自动化程度高，有利于企业进行大规模生产。
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公开(公告)号：CN116493703A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310631173.2
申请日：2023-05-31
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 杜洪化
IPC分类号： B23K3/08 , B23K101/40
摘要： 本发明涉及除锡机技术领域，尤其是一种负压除锡机构；包括热管和负压吸头，所述热管的内部安装有负压吸头，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器连通，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口；本发明通过设有热管、负压吸头和间隙通道，先通过热气融化芯片上的焊层，再通过负压吸头将焊球取出，与现有技术刮球方式相比，能够有效防止刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。
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公开(公告)号：CN115968128A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211722333.6
申请日：2022-12-30
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 杜洪化
摘要： 本发明公开了点锡点球机，包括工作台，所述工作台表面的中间位置横向设置有支撑板，且支撑板表面设置有第二支撑架，且第二支撑架的左右两侧分别横向设置有第一运输导轨和第二运输导轨，所述第一运输导轨和第二运输导轨的顶端横向放置有治具，且治具于第一运输导轨和第二运输导轨的顶端进行移动，所述工作台表面的左右两侧竖直设置有第一支撑架，且第一支撑架的顶端横向设置有第一移动台，并且第一移动台侧边竖直设置有第二移动台，所述第一移动台侧面的右侧处竖直设置有第一固定架，且第一固定架向前一面竖直设置有第三移动台，所述第三移动台底端竖直设置有点球工作头，且点球工作头通过第三移动台于第二移动台上进行移动。
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公开(公告)号：CN113225929A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110644260.2
申请日：2021-06-09
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 莫楚尧
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本申请涉及返修设备技术领域，更具体地说，它涉及一种全自动返修台，包括：返修台；发热层，设置于返修台上表面提供热气流；治具架，通过三轴模组驱动治具上的工件移动；机架，安装于返修台；旧料槽，设于返修台；新料槽，设于返修台；助焊剂槽，设于返修台；维修臂，通过机械手安装于机架，包括：维修台，安装于外界机械手上；熔锡组件，设于维修台并用于热熔工件上的锡；除锡组件，设于维修台并用于去除工件上的废锡；定位组件，设于维修台并用于定位寻找工件的安装位置；转移组件，设于维修台并用于移动工件。本申请具有自动化维修，提高维修良率的优点。
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公开(公告)号：CN116604127A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310773659.X
申请日：2023-06-28
申请人： 东莞市崴泰电子有限公司
发明人： 杜洪化
摘要： 本发明涉及锡焊设备技术领域，尤其是一种在线式锡膏或助焊膏印刷及植球一体机；包括机架、印锡膏装置、植球装置、检测装置和输送机；所述机架的内部分别安装有印锡膏装置、植球装置、检测装置和输送机；所述输送机包括第一输送机构、第二输送机构和第三输送机构；本发明通过设有输送机，且输送机包括第一输送机构、第二输送机构和第三输送机构，各输送机构能够协同工作，使得本发明的一体机能够实现在线式加工生产，将印锡膏、植球以及检测加工均在一台设备上进行操作，不仅能够降低人工成本，节约生产时间，提高生产效率，而且，设备成本大大降低，自动化程度较高。
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