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公开(公告)号：CN108174522B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201711273143.X
申请日：2017-12-06
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。
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公开(公告)号：CN108307612A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201710028135.2
申请日：2017-01-13
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
CPC分类号： H05K9/0088 , H05K3/022
摘要： 本发明提供一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。本发明的FCCL材料可直接作为FPC行业的FCCL基材来使用，也可直接用于宽频的电磁频蔽，具有良好的电磁屏蔽效果。利用该复合材料FCCL材料制造的线路板比传统的FPC及后续贴合铁氧体模组比较有着一体性好、不宜剥离、厚度相对薄、生产效率高、成本优势等的优点。
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公开(公告)号：CN104505370B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410723698.X
申请日：2014-12-03
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/77
摘要： 本发明提供一种基于碳纳米管转移和自对准技术的柔性TFT背板及其制备方法，在柔性基板上制作由栅极、源极和漏极组成的若干单元并整版喷印碳纳米管；再作第一绝缘层图形，刻蚀裸露的碳纳米管；制备与相邻两个栅极及其间的源极接触的第二绝缘层图形；制备栅极跳线及其上带通孔的绝缘层薄膜；用导电墨水填充通孔且与漏极相接触并固化成导电薄膜；沿单元切割导电薄膜形成若干像素电极单元。本发明可替代复杂昂贵耗时的传统柔性基板制备工艺，提高生产效率，降低生产成本；碳纳米管通过喷印制备，不需要高温工作环境，不会造成柔性基材受热收缩弯曲。整版喷印纳米碳管再利用聚合物材料扮演绝缘层和蚀刻掩膜的角色，制备的碳纳米管的对位精度更高。
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公开(公告)号：CN106034373A
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201510104853.4
申请日：2015-03-10
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种高密度多层铜线路板及其制备方法，其中，所述高密度多层铜线路板的制备方法至少包括：提供线路板基底；在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。本发明的制备方法，在单一线路板基底的基础上，采用多层导电线路叠加的方法，可以实现更薄更可靠的多层铜线路板的制备。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；同时采用铜刻蚀工艺或者图形电镀铜工艺或者两者结合来制备多层铜线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。
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公开(公告)号：CN105451455A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410382333.5
申请日：2014-08-06
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，包括：1）于基底表面形成柔性材料层，并形成多个凹槽结构；2）于各凹槽结构表面及柔性材料层表面形成种子层；3）采用选择性电镀的方法形成导电金属，其中，各凹槽结构内的导电金属的生长速率大于所述柔性材料层表面；4）去除柔性材料层表面的导电金属，并于各凹槽结构内保留一定厚度的导电金属。本发明从压印到溅射到电镀，腐蚀等步骤，都可以采用卷到卷工艺。本发明形成的电路被包裹在UV固化胶中，可靠性高，不易损坏。并且，电镀工艺成本低，这为日后采用压印方法大规模制备微细线路版提供了扎实可靠的使能工艺，必将带动相关工艺链，形成巨大的社会价值。
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公开(公告)号：CN108307612B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201710028135.2
申请日：2017-01-13
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。本发明的FCCL材料可直接作为FPC行业的FCCL基材来使用，也可直接用于宽频的电磁频蔽，具有良好的电磁屏蔽效果。利用该复合材料FCCL材料制造的线路板比传统的FPC及后续贴合铁氧体模组比较有着一体性好、不宜剥离、厚度相对薄、生产效率高、成本优势等的优点。
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公开(公告)号：CN104570595B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201410857252.6
申请日：2014-12-30
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号： G03F7/00
摘要： 本发明提供一种具有低表面粗糙度的压印模具及其制备方法，所述压印模具为镀镍母版，包括镍底板以及结合于所述镍底板表面的多个镍凸起结构，所述镍凸起结构的表面及侧面为光洁面。本发明在玻璃基底上贴干膜，对干膜进行曝光显影后电镀镍层，得到压印模具。由于干膜通过光刻、显影等处理，压印模具的侧壁光洁度良好，具有非常低表面粗糙度。此外，采用本发明制备的压印模具深度可达10~50μm，大大提高了模具的应用范围，可作为电铸母版使用。
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公开(公告)号：CN108650794A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810561746.8
申请日：2018-06-04
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一线路基材，并于所述线路基材上表面形成柔性材料层；通过模具于所述线路基材上表面形成凸起结构；以及通过所述凸起结构于所述线路基材上形成线路层；其中，所述模具包括：下表面设有凹陷结构的模具基材，及形成于所述模具基材下表面和所述凹陷结构侧壁表面的遮挡层；其中，所述遮挡层形成一光线调整通道，以对设于所述模具上方的曝光光源发出的光线进行调整，使光线集聚并照射于未被所述遮挡层遮挡的所述柔性材料层。通过本发明提供的线路板的制备方法，解决了现有线路板制备方法中图形转移工序存在步骤繁复、制作成本高昂的问题。
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公开(公告)号：CN108045063A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711063756.0
申请日：2017-11-02
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
CPC分类号： B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/00 , B32B2307/212 , B32B2457/00 , H05K9/0081
摘要： 本发明提供一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，所述制备方法至少包括：1)提供软磁材料磁片，对所述软磁材料磁片进行卷绕；2)对卷绕后的所述软磁材料磁片进行热处理；3)对进行热处理后的所述软磁材料磁片进行单面覆胶；4)采用辊对辊工艺对所述软磁材料磁片未覆胶的一面进行图形化处理；5)对所述进行图形化处理的表面进行覆胶；6)将所述步骤5)进行覆胶的表面粘合到另一片软磁材料磁片的图形化处理的表面，叠层至所需层数后再对其整体进行层压操作，所述另一片软磁材料磁片是经过所述步骤1)至步骤4)后所获得的。本发明通过胶辊的辊对辊压合进行图形化处理，使图形更加均匀化，提高了磁片的稳定性。
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公开(公告)号：CN105314591B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201410226331.7
申请日：2014-05-26
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明提供一种微纳结构封闭管道及其制备方法，所述制备方法包括步骤：1）提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料层，于所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构；2）于所述柔性材料层及各凹槽结构的表面形成金属层；3）提供一金属薄膜，采用超声波焊接工艺实现所述金属薄膜与所述金属层面与面的熔合焊接，形成多个封闭管道。本发明采用超声焊接工艺，在工作过程中使两层金属表面相互摩擦形成分子间的熔合构成密封管道，熔合部位在分子层面，不会对沟槽产生影响；简化工艺流程，产品耐热耐压；无胶水贴合，减小了产品厚度，保证了密封性，延长了使用寿命。
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