发明授权
- 专利标题： 一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法
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申请号： CN201711273143.X申请日： 2017-12-06
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公开(公告)号： CN108174522B公开(公告)日： 2020-08-28
- 发明人: 林晓辉 , 徐厚嘉 , 成海涛 , 许军
- 申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
- 申请人地址： 上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢203室
- 专利权人： 上海量子绘景电子股份有限公司
- 当前专利权人： 上海量子绘景电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢203室
- 代理机构： 上海光华专利事务所
- 代理商 余明伟
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H05K1/02
摘要：
本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。
公开/授权文献
- CN108174522A 一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法 公开/授权日：2018-06-15
