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公开(公告)号：CN116837247B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310580543.4
申请日：2023-05-22
申请人： 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
IPC分类号： C22C5/06 , C22C32/00 , C22C1/05 , C22C1/059 , B22F3/04 , B22F3/16 , B22F3/20 , B22F5/12 , B22F5/00 , B22F9/08 , B22F3/17 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 致密性、良好导电性和耐电弧性能的电接触贵金本申请涉及一种新能源领域用电接触贵金 属复合材料。属材料及其制备方法。新能源领域用电接触贵金属材料，由按重量百分比计：2%～20%的BTO复合粉体和80%～98%的AgRE粉体制得；其中BTO复合粉体为铋掺杂银氧化锡粉体，由如下质量百分比的组分组成：65%～95% Sn、5%～35% Bi、0%～5%复合元素A；所述复合元素A为Sb、Te、In、Zn中的一种或多种；其中AgRE粉体为银稀土合金粉体，由如下质量百分比的组分组成：5%～100% Ag、0%
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公开(公告)号：CN111218581B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010110797.6
申请日：2020-02-24
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。
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公开(公告)号：CN109385553B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201811332037.9
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 陈永泰 , 杨有才 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 方继恒 , 胡洁琼 , 张吉明 , 王松 , 李爱坤 , 高琴琴 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种高强耐磨银合金及其制备方法，高强耐磨银合金的重量百分比化学成份为：0.01～3.0Co，0.01～3.0Mo，0.01～3.0Cr，0.01～3.0Yb、0.01～3.0Gd、0.01～3.0Sm，余量为Ag。涉及多工位电弧熔炼和吸铸法制备上述高强耐磨银合金的化学成分均匀，可自动连续电弧熔炼10个合金锭坯、真空吸铸10个铸锭，锭坯的含氧量≤30ppm。银合金制备效率高，加工工艺流程短、成品率高，具有导电、导热性好，室温强度高，耐磨损，易加工等特点，可用做电工、电子、机电、电力、能源、交通等行业中的电工触头、电刷、换向片、导电杆、电阻焊电极、引线框架等材料。
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公开(公告)号：CN111139372A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010040898.0
申请日：2020-01-15
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 赵通明 , 陈永泰 , 郑旭阳 , 侯攀 , 陈贇 , 尹克江 , 李爱坤 , 方继恒 , 杨有才 , 胡洁琼 , 张吉明 , 刘满门 , 陈松 , 王松 , 王塞北 , 马洪伟 , 段云涛 , 赵上强 , 范小通
摘要： 本发明公开了一种含有贵稀有金属的钯合金及其制备方法和用途，属于贵金属电工合金材料技术领域。所述钯合金按合金成分配比(质量％)为：W 5～20，Ni 0.05～3.0，Pt 0.05～3.0，Au 0.05～3.0，Cr 0.05～3.0，Nb 0.05～3.0，Re 0.05～3.0，Ta 0.05～3.0，余量为Pd。采用定向凝固、拉拔、轧制等方法制备上述钯合金，其化学成分均匀，可连续加料、合金化熔炼、定向凝固结晶，棒坯铸锭的尺寸为Φ8mm～Φ30mm，含氧量≤100ppm。本发明的钯合金明显细化了合金的晶粒组织，克服了传统熔炼法制备钯钨合金存在的组织偏析、疏松、缩孔、低密度等缺陷；真空定向凝固使合金的加工效率、成品率、组织性能一致均不同程度得到提高，本发明的合金可用做电阻材料、应变材料、触头材料等元器件。
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公开(公告)号：CN117728209A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311320354.X
申请日：2023-10-12
申请人： 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种汽车喇叭用铆钉型电触头及其制造方法，包括铆钉基体，所述铆钉基体上焊接有钨环，所述钨环和铆钉基体上焊接有银片。本发明将汽车喇叭用钨触点由接触表面全钨片改为接触表面中心为抗氧化的银片、周围为钨环的双材料结构，解决了触点在高频工作中出现钨易氧化而出现的早期失效问题，中间的银片抗氧化能力强，不易氧化，接通阻抗小，周围钨材料耐电弧性强，转移磨损小，硬度高，从而使电喇叭的使用寿命大大提高。
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公开(公告)号：CN111139372B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010040898.0
申请日：2020-01-15
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 赵通明 , 陈永泰 , 郑旭阳 , 侯攀 , 陈贇 , 尹克江 , 李爱坤 , 方继恒 , 杨有才 , 胡洁琼 , 张吉明 , 刘满门 , 陈松 , 王松 , 王塞北 , 马洪伟 , 段云涛 , 赵上强 , 范小通
摘要： 本发明公开了一种含有贵稀有金属的钯合金及其制备方法和用途，属于贵金属电工合金材料技术领域。所述钯合金按合金成分配比(质量％)为：W 5～20，Ni 0.05～3.0，Pt 0.05～3.0，Au 0.05～3.0，Cr 0.05～3.0，Nb 0.05～3.0，Re 0.05～3.0，Ta 0.05～3.0，余量为Pd。采用定向凝固、拉拔、轧制等方法制备上述钯合金，其化学成分均匀，可连续加料、合金化熔炼、定向凝固结晶，棒坯铸锭的尺寸为Φ8mm～Φ30mm，含氧量≤100ppm。本发明的钯合金明显细化了合金的晶粒组织，克服了传统熔炼法制备钯钨合金存在的组织偏析、疏松、缩孔、低密度等缺陷；真空定向凝固使合金的加工效率、成品率、组织性能一致均不同程度得到提高，本发明的合金可用做电阻材料、应变材料、触头材料等元器件。
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公开(公告)号：CN111218581A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010110797.6
申请日：2020-02-24
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。
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公开(公告)号：CN109385553A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811332037.9
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 陈永泰 , 杨有才 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 方继恒 , 胡洁琼 , 张吉明 , 王松 , 李爱坤 , 高琴琴 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种高强耐磨银合金及其制备方法，高强耐磨银合金的重量百分比化学成份为：0.01～3.0Co，0.01～3.0Mo，0.01～3.0Cr，0.01～3.0Yb、0.01～3.0Gd、0.01～3.0Sm，余量为Ag。涉及多工位电弧熔炼和吸铸法制备上述高强耐磨银合金的化学成分均匀，可自动连续电弧熔炼10个合金锭坯、真空吸铸10个铸锭，锭坯的含氧量≤30ppm。银合金制备效率高，加工工艺流程短、成品率高，具有导电、导热性好，室温强度高，耐磨损，易加工等特点，可用做电工、电子、机电、电力、能源、交通等行业中的电工触头、电刷、换向片、导电杆、电阻焊电极、引线框架等材料。
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公开(公告)号：CN109295339A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811333247.X
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 张吉明 , 杨有才 , 陈永泰 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 高琴琴 , 方继恒 , 胡洁琼 , 王松 , 李爱坤 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种新型钯合金及其制备方法。是利用机械合金化技术制备钯合金，方法如下：以粒度均小于140目，纯度均大于99.99％的钯粉、钨粉、钌粉、铱粉、钼粉、钴粉、锆粉等为原料，按照合金化学成份配方要求配制，在惰性气体氩气保护条件下，进行机械合金化球磨10－20小时，制备成钯合金粉末；然后再将钯合金粉末进行真空封装除去、密封、热等静压成型等加工，制备成密度大于99.8％的锭坯。利用本方法制备的钯合金粉末，具有成分、组织均匀，制备工艺参数可控、制备工艺流程短等特点，制备的钯合金材料综合性能优异，能够满足有关电子电器、仪器仪表、计算机、通讯电子等行业的使用要求。
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公开(公告)号：CN117558571B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202311471264.0
申请日：2023-11-07
申请人： 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
IPC分类号： H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种双切环型三复合铆钉电触头的制造方法，铜银切刀先切铜线料段再切足部银料段，然后送入切环模具腔内，随后银切刀切头部银料段后也送入切环模具腔内，此时切刀与切环模具间隙之间头部银料段与基材铜界面产生焊接变形，三个料段完全进入切环模具腔内；然后下一个动模套移至与切环模具孔对齐后，后顶针前推三个料段至铜料与足部料段界面位于动模套与切环模具间隙之间，前顶针后退而后顶针继续前推实现足部复合面切环，三个料段实现焊接后完全进入动模套；由动模套将料棒送入底模，经过预镦、终镦两次成形后完成。本发明具有成形工艺连续且简单，成本低廉，三复合铆钉电触头复合强度更加可靠且同心度稳定。
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