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公开(公告)号：CN111218581B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010110797.6
申请日：2020-02-24
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。
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公开(公告)号：CN111218581A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010110797.6
申请日：2020-02-24
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。
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公开(公告)号：CN110016583B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201910130053.8
申请日：2019-02-21
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法，复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti3SiC2)为：1％～5％，氧化锌(ZnO)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Sm2O3)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为：0.1％～5.0％，余量为金。其制备方法包括：将电解法制备的金粉与陶瓷粉按重量百分比配好，放入高能搅拌式球磨机中混合均匀，再采用冷等静压、真空烧结、热挤压、拉拔、轧制等加工。本发明的特点在于：制备工艺简单，对环境无污染，复合材料的综合性能优异且稳定，适合于制备换向器、滑环、电刷、电极等电接触材料等。
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公开(公告)号：CN109385553B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201811332037.9
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 陈永泰 , 杨有才 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 方继恒 , 胡洁琼 , 张吉明 , 王松 , 李爱坤 , 高琴琴 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种高强耐磨银合金及其制备方法，高强耐磨银合金的重量百分比化学成份为：0.01～3.0Co，0.01～3.0Mo，0.01～3.0Cr，0.01～3.0Yb、0.01～3.0Gd、0.01～3.0Sm，余量为Ag。涉及多工位电弧熔炼和吸铸法制备上述高强耐磨银合金的化学成分均匀，可自动连续电弧熔炼10个合金锭坯、真空吸铸10个铸锭，锭坯的含氧量≤30ppm。银合金制备效率高，加工工艺流程短、成品率高，具有导电、导热性好，室温强度高，耐磨损，易加工等特点，可用做电工、电子、机电、电力、能源、交通等行业中的电工触头、电刷、换向片、导电杆、电阻焊电极、引线框架等材料。
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公开(公告)号：CN111139372A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010040898.0
申请日：2020-01-15
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 赵通明 , 陈永泰 , 郑旭阳 , 侯攀 , 陈贇 , 尹克江 , 李爱坤 , 方继恒 , 杨有才 , 胡洁琼 , 张吉明 , 刘满门 , 陈松 , 王松 , 王塞北 , 马洪伟 , 段云涛 , 赵上强 , 范小通
摘要： 本发明公开了一种含有贵稀有金属的钯合金及其制备方法和用途，属于贵金属电工合金材料技术领域。所述钯合金按合金成分配比(质量％)为：W 5～20，Ni 0.05～3.0，Pt 0.05～3.0，Au 0.05～3.0，Cr 0.05～3.0，Nb 0.05～3.0，Re 0.05～3.0，Ta 0.05～3.0，余量为Pd。采用定向凝固、拉拔、轧制等方法制备上述钯合金，其化学成分均匀，可连续加料、合金化熔炼、定向凝固结晶，棒坯铸锭的尺寸为Φ8mm～Φ30mm，含氧量≤100ppm。本发明的钯合金明显细化了合金的晶粒组织，克服了传统熔炼法制备钯钨合金存在的组织偏析、疏松、缩孔、低密度等缺陷；真空定向凝固使合金的加工效率、成品率、组织性能一致均不同程度得到提高，本发明的合金可用做电阻材料、应变材料、触头材料等元器件。
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公开(公告)号：CN111139372B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010040898.0
申请日：2020-01-15
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 赵通明 , 陈永泰 , 郑旭阳 , 侯攀 , 陈贇 , 尹克江 , 李爱坤 , 方继恒 , 杨有才 , 胡洁琼 , 张吉明 , 刘满门 , 陈松 , 王松 , 王塞北 , 马洪伟 , 段云涛 , 赵上强 , 范小通
摘要： 本发明公开了一种含有贵稀有金属的钯合金及其制备方法和用途，属于贵金属电工合金材料技术领域。所述钯合金按合金成分配比(质量％)为：W 5～20，Ni 0.05～3.0，Pt 0.05～3.0，Au 0.05～3.0，Cr 0.05～3.0，Nb 0.05～3.0，Re 0.05～3.0，Ta 0.05～3.0，余量为Pd。采用定向凝固、拉拔、轧制等方法制备上述钯合金，其化学成分均匀，可连续加料、合金化熔炼、定向凝固结晶，棒坯铸锭的尺寸为Φ8mm～Φ30mm，含氧量≤100ppm。本发明的钯合金明显细化了合金的晶粒组织，克服了传统熔炼法制备钯钨合金存在的组织偏析、疏松、缩孔、低密度等缺陷；真空定向凝固使合金的加工效率、成品率、组织性能一致均不同程度得到提高，本发明的合金可用做电阻材料、应变材料、触头材料等元器件。
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公开(公告)号：CN109385553A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811332037.9
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 陈永泰 , 杨有才 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 方继恒 , 胡洁琼 , 张吉明 , 王松 , 李爱坤 , 高琴琴 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种高强耐磨银合金及其制备方法，高强耐磨银合金的重量百分比化学成份为：0.01～3.0Co，0.01～3.0Mo，0.01～3.0Cr，0.01～3.0Yb、0.01～3.0Gd、0.01～3.0Sm，余量为Ag。涉及多工位电弧熔炼和吸铸法制备上述高强耐磨银合金的化学成分均匀，可自动连续电弧熔炼10个合金锭坯、真空吸铸10个铸锭，锭坯的含氧量≤30ppm。银合金制备效率高，加工工艺流程短、成品率高，具有导电、导热性好，室温强度高，耐磨损，易加工等特点，可用做电工、电子、机电、电力、能源、交通等行业中的电工触头、电刷、换向片、导电杆、电阻焊电极、引线框架等材料。
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公开(公告)号：CN109295339A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811333247.X
申请日：2018-11-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 张吉明 , 杨有才 , 陈永泰 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 高琴琴 , 方继恒 , 胡洁琼 , 王松 , 李爱坤 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
摘要： 本发明公开了一种新型钯合金及其制备方法。是利用机械合金化技术制备钯合金，方法如下：以粒度均小于140目，纯度均大于99.99％的钯粉、钨粉、钌粉、铱粉、钼粉、钴粉、锆粉等为原料，按照合金化学成份配方要求配制，在惰性气体氩气保护条件下，进行机械合金化球磨10－20小时，制备成钯合金粉末；然后再将钯合金粉末进行真空封装除去、密封、热等静压成型等加工，制备成密度大于99.8％的锭坯。利用本方法制备的钯合金粉末，具有成分、组织均匀，制备工艺参数可控、制备工艺流程短等特点，制备的钯合金材料综合性能优异，能够满足有关电子电器、仪器仪表、计算机、通讯电子等行业的使用要求。
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公开(公告)号：CN110016583A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201910130053.8
申请日：2019-02-21
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种金-陶瓷电接触复合材料及其制备方法，复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti3SiC2)为：1％～5％，氧化锌(ZnO)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Sm2O3)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为：0.1％～5.0％，余量为金。其制备方法包括：将电解法制备的金粉与陶瓷粉按重量百分比配好，放入高能搅拌式球磨机中混合均匀，再采用冷等静压、真空烧结、热挤压、拉拔、轧制等加工。本发明的特点在于：制备工艺简单，对环境无污染，复合材料的综合性能优异且稳定，适合于制备换向器、滑环、电刷、电极等电接触材料等。
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公开(公告)号：CN118275212B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410707480.9
申请日：2024-06-03
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研半导体材料(云南)有限公司
IPC分类号： G01N1/28 , G01N1/44 , G01N23/2202 , G01N23/2251
摘要： 本申请公开了一种LED灯珠解封方法，涉及LED光源器件的技术领域，包括以下步骤：步骤S1：将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃/s，在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠，也不增加或改变灯珠失效成因的情况下，高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除，最大限度保留失效灯珠内部情况，便于后续准确进行原因分析，提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封，缩短样品制备时间，减少操作步骤，提高分析效率。
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