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公开(公告)号：CN111218581A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010110797.6
申请日：2020-02-24
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。
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公开(公告)号：CN111218581B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010110797.6
申请日：2020-02-24
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。
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公开(公告)号：CN107904434B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201711187576.3
申请日：2017-11-24
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种超细超长铜合金丝及其生产方法，属于超细金属丝材制备技术领域。所述超细超长铜合金丝以高纯铜为主体材料，添加银及微合金元素或锡及总含量不超过100ppm的微合金元素，其直径为0.010～0.018mm，加工态延伸率≥2.0％，导电率＞70％IACS，铜银丝强度＞1.3GPa、铜锡丝强度＞800MPa，单根长度大于3万米的超细丝累计占总数的比例不低于80％；其生产方法具体包括：采用定向凝固连铸技术制备铜合金棒材，棒材经热处理后直接进行拉拔得到超细超长铜合金丝。本发明制备的超细超长铜合金丝具有强度高、导电性能好、表面光滑的优点，且单丝长度较长因而成品率高、便于后续分装、绞线等。
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公开(公告)号：CN107904434A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711187576.3
申请日：2017-11-24
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种超细超长铜合金丝及其生产方法，属于超细金属丝材制备技术领域。所述超细超长铜合金丝以高纯铜为主体材料，添加银及微合金元素或锡及总含量不超过100ppm的微合金元素，其直径为0.010～0.018mm，加工态延伸率≥2.0％，导电率＞70％IACS，铜银丝强度＞1.3GPa、铜锡丝强度＞800MPa，单根长度大于3万米的超细丝累计占总数的比例不低于80％；其生产方法具体包括：采用定向凝固连铸技术制备铜合金棒材，棒材经热处理后直接进行拉拔得到超细超长铜合金丝。本发明制备的超细超长铜合金丝具有强度高、导电性能好、表面光滑的优点，且单丝长度较长因而成品率高、便于后续分装、绞线等。
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公开(公告)号：CN107579010B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201710638892.1
申请日：2017-07-31
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸锭以大变形量进行第一道次拉拔，然后以较小道次变形量继续拉拔得到金银复合键合丝。该方法有利于提高金覆层与银芯材的结合力，覆层不易发生脱落，覆层厚度便于调控，得到的金银复合键合丝金层厚度均匀，性能一致性高，且效率高、有利环保、易于产业化实施。
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公开(公告)号：CN107579010A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710638892.1
申请日：2017-07-31
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸锭以大变形量进行第一道次拉拔，然后以较小道次变形量继续拉拔得到金银复合键合丝。该方法有利于提高金覆层与银芯材的结合力，覆层不易发生脱落，覆层厚度便于调控，得到的金银复合键合丝金层厚度均匀，性能一致性高，且效率高、有利环保、易于产业化实施。
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公开(公告)号：CN118275212A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410707480.9
申请日：2024-06-03
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研半导体材料(云南)有限公司
IPC分类号： G01N1/28 , G01N1/44 , G01N23/2202 , G01N23/2251
摘要： 本申请公开了一种LED灯珠解封方法，涉及LED光源器件的技术领域，包括以下步骤：步骤S1：将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃/s，在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠，也不增加或改变灯珠失效成因的情况下，高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除，最大限度保留失效灯珠内部情况，便于后续准确进行原因分析，提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封，缩短样品制备时间，减少操作步骤，提高分析效率。
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公开(公告)号：CN118275212B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410707480.9
申请日：2024-06-03
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研半导体材料(云南)有限公司
IPC分类号： G01N1/28 , G01N1/44 , G01N23/2202 , G01N23/2251
摘要： 本申请公开了一种LED灯珠解封方法，涉及LED光源器件的技术领域，包括以下步骤：步骤S1：将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃/s，在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠，也不增加或改变灯珠失效成因的情况下，高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除，最大限度保留失效灯珠内部情况，便于后续准确进行原因分析，提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封，缩短样品制备时间，减少操作步骤，提高分析效率。
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