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公开(公告)号：CN118248609A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410677010.2
申请日：2024-05-29
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，具体是指一种芯片封装用自动封装设备，它包括驱动底座，所述驱动底座的一侧设有T型架体，所述T型架体的另一侧设有传动架体，所述传动架体上设有传送带，所述T型架体上设有可旋转并调整高度和长度的伸缩架总成，所述伸缩架总成上设有真空泵组件，所述伸缩架总成的长度伸缩端的下端设有真空吸盘组件，所述驱动底座上设有间歇转盘，所述间歇转盘上设有四个均匀分布的基板固定组件。本发明的一种芯片封装用自动封装设备，适用于芯片多次加工流程，提高生产效率，占用空间小，降低芯片落地风险。
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公开(公告)号：CN118237324A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410655409.0
申请日：2024-05-24
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明属于电路板清洁技术领域，具体公开了一种电路板清洁除脂装置，包括清洁干燥机构、清洁储藏机构、磁力夹持机构和引导式收集底座，所述清洁干燥机构设置在清洁储藏机构上，所述磁力夹持机构设置在清洁储藏机构上，以对需要清洁的电路板提供夹持作用；所述清洁储藏机构设置在引导式收集底侧壁上；所述清洁干燥机构包括顶盖主体、电热丝、水管、淋蓬头、分流容器和泄压阀。本发明提供了一种能够在清洁灰尘的同时，对灰尘进行高效收集，且能够有效的降低作业人员工作环境中的污染程度，从而避免工人患尘肺病几率的电路板清洁除脂装置。
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公开(公告)号：CN117697553B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410161965.2
申请日：2024-02-05
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片制造用晶圆加工装置，包括底板，所述底板呈对称设置，所述底板上对称设有L形板，所述两个底板间设有真空吸附固定机构，所述底板上设有可调式打磨机构，所述真空吸附固定机构上方设有往复式增压清洗机构，所述真空吸附固定机构包括真空锁存装置和真空抽取装置，所述真空锁存装置设于真空抽取装置上，所述往复式增压清洗机构包括增压往复控制装置和往复式清洗装置，所述往复式清洗装置设于增压往复控制装置上；本发明属于半导体加工技术领域，解决了现有技术对晶圆进行打磨前的固定时，容易使晶圆受力破损，以及晶圆在打磨完成后再单独对表面进行清洗，使晶圆加工作业的工作量增大，生产效率降低的问题。
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公开(公告)号：CN117600390B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410100016.3
申请日：2024-01-24
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明涉及电路板铆接技术领域，且公开了一种异形印制电路板铆接装置及使用方法，包括铆压主体，所述铆压主体中贯穿有液压缸，且液压缸输出端的一侧设置有连接块，所述连接块的一侧安装有下料组件，且下料组件的下方设置有推动组件，所述铆压主体的下方设置有底板，且底板上方的一侧安装有移动组件。该一种异形印制电路板铆接装置及使用方法实现了铆钉安装进入注射通道中的方式是自下往上，相较于现有的自上往下逐个掉落的下料方式，自下往上上料不会发生堵塞问题，且该上料方式的主要驱动力来自与液压缸的启动，所以液压缸不仅带动铆钉进行铆压，还带动铆钉下料和推动组件的运输，装置中环节的联系更加紧密，联动性更好。
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公开(公告)号：CN116564856A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310595492.2
申请日：2023-05-25
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B08B5/04
摘要： 本发明涉及电子元件封装技术领域，具体的公开了一种电子元件封装用除杂设备，包括设备本体，设备本体内底面设有滑动板，其顶部通过夹持机构夹持芯片放置板，设备本体顶部安装顶盖，其一侧外壁设有除尘机构，除尘机构包括两个压板，两个压板一侧外壁均安装多个吸尘吸盘，设备本体背面设有清洁机构。该发明中，通过设置的除尘机构，可将封装后的芯片放置在芯片放置板内后，将多个吸尘吸盘的连接管通过软管与外部吸尘机构相连接，使得外部的吸尘机构启动后带动多个吸尘吸盘对放置在芯片放置槽内的芯片进行吸尘处理，将芯片表面由于封装附着的灰尘进行清理，避免灰尘附着在芯片表面导致其灵敏度下降，降低灰尘给芯片生产带来的负面影响。
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公开(公告)号：CN118248609B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410677010.2
申请日：2024-05-29
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，具体是指一种芯片封装用自动封装设备，它包括驱动底座，所述驱动底座的一侧设有T型架体，所述T型架体的另一侧设有传动架体，所述传动架体上设有传送带，所述T型架体上设有可旋转并调整高度和长度的伸缩架总成，所述伸缩架总成上设有真空泵组件，所述伸缩架总成的长度伸缩端的下端设有真空吸盘组件，所述驱动底座上设有间歇转盘，所述间歇转盘上设有四个均匀分布的基板固定组件。本发明的一种芯片封装用自动封装设备，适用于芯片多次加工流程，提高生产效率，占用空间小，降低芯片落地风险。
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公开(公告)号：CN118372382A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410833739.4
申请日：2024-06-26
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明属于半导体晶圆切割技术领域，公开一种基于机器视觉的半导体晶圆智能切割系统，该系统包括材料质量判断模块、切割操作定位模块、切割定位校准模块、切割定位评价模块、晶圆切割操作模块、产品质量分析模块、产品异常识别模块、切割参数调整模块和数据存储库。本发明通过基于历史校正记录对于刀片移动精准性进行分析，进而基于分析结果判断是否需要对机器进行维修，可以精确地识别刀片移动精度的变化趋势和潜在问题，避免因机器故障导致的生产中断和损失，同时本发明通过分析异常晶圆异常指向进而分析调节切割参数，负反馈调节机制确保了切割参数能够快速适应生产过程中的变化，有效减少不良品的产生，提高晶圆的质量。
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公开(公告)号：CN117697553A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410161965.2
申请日：2024-02-05
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片制造用晶圆加工装置，包括底板，所述底板呈对称设置，所述底板上对称设有L形板，所述两个底板间设有真空吸附固定机构，所述底板上设有可调式打磨机构，所述真空吸附固定机构上方设有往复式增压清洗机构，所述真空吸附固定机构包括真空锁存装置和真空抽取装置，所述真空锁存装置设于真空抽取装置上，所述往复式增压清洗机构包括增压往复控制装置和往复式清洗装置，所述往复式清洗装置设于增压往复控制装置上；本发明属于半导体加工技术领域，解决了现有技术对晶圆进行打磨前的固定时，容易使晶圆受力破损，以及晶圆在打磨完成后再单独对表面进行清洗，使晶圆加工作业的工作量增大，生产效率降低的问题。
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公开(公告)号：CN117080154A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311322743.6
申请日：2023-10-13
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H05F3/02
摘要： 本发明公开了一种半导体芯片夹持机械爪，包括安装底座、机械臂、机械爪和半导体芯片。本发明属于机械爪技术领域，具体是一种半导体芯片夹持机械爪，根据半导体芯片在抓取时易出现引脚弯折的情况，采用预先对引脚间隔嵌入支撑的方式，实现了对半导体芯片稳固抓取又不损伤其引脚的技术效果；根据半导体芯片在抓取时易出现静电损伤的情况，采用紧靠触接接地导出的方式，实现对静电导出的技术效果，有效防止因静电存在导致半导体芯片受损的情况。
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公开(公告)号：CN118519999B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410993587.4
申请日：2024-07-24
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： G06F16/22 , G06F16/2458 , G06F16/18
摘要： 本发明属于数据分析技术领域，具体公开提供的一种数据分析方法、系统及存储介质，所述方法包括：导入当前各存储数据对应标注的属性类目以及处理类目和查询类目对应存储数据的索引设置信息；提取处理类目和查询类目对应存储数据的跟踪行为日志；进行索引调整需求分析；确认调整数据类目和调整数据类目的调整信息，并进行调整。本发明有效解决了当前检索管理存在的问题，实现了存储数据的细致化划分，进而打破了当前检索场景的局限性，并且规避了当前仅根据数据格式进行检索处理的欠缺，并且还提升了检索管理的针对性，从而确保了存储数据的检索管理效果，同时促进了后续数据存储检索设置优化效果。
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