本发明属于半导体晶圆切割技术领域，公开一种基于机器视觉的半导体晶圆智能切割系统，该系统包括材料质量判断模块、切割操作定位模块、切割定位校准模块、切割定位评价模块、晶圆切割操作模块、产品质量分析模块、产品异常识别模块、切割参数调整模块和数据存储库。本发明通过基于历史校正记录对于刀片移动精准性进行分析，进而基于分析结果判断是否需要对机器进行维修，可以精确地识别刀片移动精度的变化趋势和潜在问题，避免因机器故障导致的生产中断和损失，同时本发明通过分析异常晶圆异常指向进而分析调节切割参数，负反馈调节机制确保了切割参数能够快速适应生产过程中的变化，有效减少不良品的产生，提高晶圆的质量。