本发明公开了一种芯片制造用晶圆加工装置，包括底板，所述底板呈对称设置，所述底板上对称设有L形板，所述两个底板间设有真空吸附固定机构，所述底板上设有可调式打磨机构，所述真空吸附固定机构上方设有往复式增压清洗机构，所述真空吸附固定机构包括真空锁存装置和真空抽取装置，所述真空锁存装置设于真空抽取装置上，所述往复式增压清洗机构包括增压往复控制装置和往复式清洗装置，所述往复式清洗装置设于增压往复控制装置上；本发明属于半导体加工技术领域，解决了现有技术对晶圆进行打磨前的固定时，容易使晶圆受力破损，以及晶圆在打磨完成后再单独对表面进行清洗，使晶圆加工作业的工作量增大，生产效率降低的问题。