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公开(公告)号：CN118237504A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410667486.8
申请日：2024-05-28
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B21F1/02
摘要： 本发明涉及半导体器件整形设备技术领域，具体公开了一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，包括基台；工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体内设置有张紧组件。悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。
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公开(公告)号：CN116277527A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310403628.5
申请日：2023-04-17
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及生瓷带加工领域，公开了一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置，本方案通过设计调整打孔文件，改变打孔方式，可彻底解决因生瓷带开腔密度过大、稳定性较差引起的填孔浆料半切脱落问题，该方案操作简单易行，效果突出，有利于提高加工质量；而通过将大冲头和小冲头套合在一起，这样在需要小冲头工作，内接冲头组向下，完成冲压工作，需要大冲头时，内接冲头组和主冲头同步向下，完成冲压工作，这样不仅节省了加工工具的材料成本，使用起来也更方便，无需频繁调节冲头，而且通过内接冲头组的多个不同大小的冲头配合，将生瓷带表面冲压的孔腔逐步发大，这样可以进一步的提高生瓷带加工状态的稳定性。
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公开(公告)号：CN115971672A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310273382.4
申请日：2023-03-21
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/142
摘要： 本发明提供了应用于激光蚀刻领域的一种激光打标机蚀刻金属类片材的方法，本方案在实施过程中，通过降低激光发生器的输出功率，提高激光发生器的移动速度以及循环次数，可以有效降低金属片材在进行蚀刻过程中，内部聚集的热量，在一定程度上降低了金属片材激光蚀刻过程中受热形变的概率，有利于提升产品良品率，降低后续加工需求，从而降低生产成本，并且通过调节激光发生器的循环次数，可以实现不同需求金属片材的激光蚀刻生产，有效地提升加工灵活性，本申请加工出的金属片材具有表面状态好、烧蚀影响低等优点，可以很好地降低生产成本并有效提升加工效率。
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公开(公告)号：CN115394909A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210910461.7
申请日：2022-07-29
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L41/187 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , H01L41/053 , H01L41/23
摘要： 本发明提供一种层叠型压电陶瓷电子部件及层叠型压电陶瓷电子部件的制造方法，包括：相互堆叠的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ；该层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ采用材料层之间键合形成的复合材料层叠体，包括：压电陶瓷芯片表面镀有过渡金属层；镍电极层表面镀有过渡金属层，该镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置；相邻的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ之间堆叠后成为钩住状态，然后再粘结；绝缘层贴在最外侧层叠体Ⅰ或层叠体Ⅱ的表面。本发明，提高了多层压电陶瓷堆叠结构的刚性，在高温环境下使用时也大大减小了应力波动的问题。
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公开(公告)号：CN109590562B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201811533003.6
申请日：2018-12-14
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法，其中，半导体外壳焊接方法包括以下步骤：步骤一：在陶瓷体上方装配封口环，使封口环与陶瓷体的金属化区面贴合；步骤二：准备侧置式焊料环；步骤三：将侧置式焊料环套装于封口环外部，侧置式焊料环与封口环贴近，同时，侧置式焊料环放置在陶瓷体上方；步骤四：在保护气氛环境下，利用扩散炉进行焊接，使侧置式焊料环熔化并填充在陶瓷体与封口环之间的狭缝中，进行焊接；本发明使封口环与陶瓷体的金属化区直接面贴合，使得两者之间的狭缝较小，因此，侧置式焊料环熔化后形成液态焊料填补狭缝的量较小，封口环被向上抬起的位移量非常少，使得封口环的平行度精度等级较高。
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公开(公告)号：CN112490194A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011209346.4
申请日：2020-11-03
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 合肥先进封装陶瓷有限公司
摘要： 本发明提供了一种平行缝焊封装外壳，包括盖板和盒体；所述盖板的底端与盒体的内侧壁之间设有支撑结构，支撑结构用于支撑盖板；盖板和盒体通过平行缝焊封接。本发明的封装外壳结构稳固、封装气密性好；支撑结构能提高盖板的稳固性，能提高盖板对电子元器件的承载能力，确保盖板在封装外壳使用中能承受机械冲击和振动，防止盖板在承重或受力时导致变形或撕裂。
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公开(公告)号：CN118234114B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410654911.X
申请日：2024-05-24
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设置有若干基岛，相邻基岛之间均设置有预埋腔，所述预埋腔内阵列排布有若干预埋导电块，相邻预埋导电块之间设置有屏蔽隔板；在基板内设置预埋有多组预埋导电块的预埋腔，相邻预埋导电块之间通过屏蔽隔板屏蔽隔离，实现传感器芯片上各引脚的单通道连接，无论是组内传感器芯片之间通信还是传感器芯片与外部电路通信，都能够有效避免相邻引脚之间产生电磁干扰；另外在对应传感器芯片外部设置屏蔽罩，屏蔽罩能够将与对应传感器芯片相匹配的芯片引脚封闭在内，从而有效避免相邻传感器芯片之间产生电磁干扰。
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公开(公告)号：CN118156190B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410575548.2
申请日：2024-05-10
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及封装检测技术领域，具体涉及一种电子元器件封装检测一体机。该电子元器件封装检测一体机用于对封装件和引脚的表面裂纹和缺陷进行检测，包括机柜；以及，设于所述定位机构上的移动滑台，且移动滑台上设有封装检测机构，所述封装检测机构用于对所述封装件的外观进行检测，以消除在对封装件的检测过程中产生的死角区域。该电子元器件封装检测一体机通过第一检测探头和第二检测探头的设置，便于对异形封装件外观进行检测，并通过转动两侧的第二检测探头，对封装件两侧的检测角度进行调节，降低检测盲区的出现，提高了检测效率和准确性。
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公开(公告)号：CN118253660A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410658585.X
申请日：2024-05-27
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体部件处理技术领域，公开了一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板；传送机构；固定机构，所述固定机构能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及设置传送机构两侧用于对引脚进行矫正的两个整形机构；其中，所述固定机构包括：设置在传送机构上方的居中组件；设置在底板顶面上用于带动居中组件上下移动的升降组件；以及设置在侧推杆内部用于对引脚连接集成电路的一端端部进行固定的夹持组件；通过固定引脚连接集成电路的一端端部，避免引脚与集成电路的焊接连接处发生折弯，解决了集成电路板损坏问题，避免引脚与集成电路焊接连接处松动造成引脚易从集成电路上脱落的问题。
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公开(公告)号：CN116159836B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310204358.5
申请日：2023-03-06
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了应用于清洗领域的一种低磕伤率的陶瓷化镀清洗方法，该方法通过限位夹板的设置，可有效限制多个陶瓷管，使在清洗时，陶瓷管相互之间不易相互接触，不易出现相互磕碰的情况，同时配合限管孔和护管圈的设置，一方面，可将多个陶瓷管位于相对独立的空间，在浸泡和清洗过程中，均可控制陶瓷管处于动态，相较于现有技术中的静态清洗，可大幅度提高清洗效率，另一方面，在动态清洗时，陶瓷管不断在限管孔内移动，同时在限管孔拐角处进行停留并改变移动方向，而该处在与陶瓷管发生撞击时，内鼓气囊内气体位置改变，同时自扩散球分布范围扩大，可大幅度降低撞击力度，扩大减震范围，有效保护陶瓷管不易被磕伤。
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