发明公开
- 专利标题: 层叠型压电陶瓷电子部件及层叠型压电陶瓷电子部件的制造方法
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申请号: CN202210910461.7申请日: 2022-07-29
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公开(公告)号: CN115394909A公开(公告)日: 2022-11-25
- 发明人: 王钢 , 刘奇
- 申请人: 合肥中航天成电子科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
- 专利权人: 合肥中航天成电子科技有限公司
- 当前专利权人: 合肥中航天成电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
- 代理机构: 昆明合众智信知识产权事务所
- 代理商 朱世新
- 主分类号: H01L41/187
- IPC分类号: H01L41/187 ; B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B33/00 ; H01L41/053 ; H01L41/23
摘要:
本发明提供一种层叠型压电陶瓷电子部件及层叠型压电陶瓷电子部件的制造方法,包括:相互堆叠的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ;该层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ采用材料层之间键合形成的复合材料层叠体,包括:压电陶瓷芯片表面镀有过渡金属层;镍电极层表面镀有过渡金属层,该镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置;相邻的层叠体Ⅰ和层叠体Ⅱ之间堆叠后成为钩住状态,然后再粘结;绝缘层贴在最外侧层叠体Ⅰ或层叠体Ⅱ的表面。本发明,提高了多层压电陶瓷堆叠结构的刚性,在高温环境下使用时也大大减小了应力波动的问题。
IPC分类: