-
公开(公告)号:CN111354660A
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201911315526.8
申请日:2019-12-19
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 用于晶片键合设备的粘合剂分配器,所述粘合剂分配器具有:粘合剂分配头,其被配置为将粘合剂分配到基板的键合垫上;以及头传送器,其被配置为沿着正交的第一轴线和第二轴线传送粘合剂分配头,以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上。头传送器包括可操作以沿着第一轴线传送粘合剂分配头的第一线性定位电机和联接到第一线性定位电机的可操作以使粘合剂分配头旋转的旋转定位电机。旋转定位电机配置成与第一线性定位电机配合以沿着第二轴线将粘合剂分配头传送到目标分配位置。
-
公开(公告)号:CN111326412A
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN201911272351.7
申请日:2019-12-12
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Inventor: 艾沃森·罗吉尔 , 贝克尔斯·尼科尔·玛丽亚·贝塔·约泽菲娜 , 王韶颖
IPC: H01L21/3065 , H01L21/308
Abstract: 一种处理至少部分地由形成在晶圆的表面中的切割线分离的晶圆芯片的方法,包括例如使用RF源生成等离子体,以及将所述等离子体与所述晶圆表面的反应定位在所述切割线附近,从而蚀刻所述切割线附近的晶圆。有利地,可以用激光切割晶圆。
-
公开(公告)号:CN110739796A
公开(公告)日:2020-01-31
申请号:CN201910637125.8
申请日:2019-07-15
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H02K5/24
Abstract: 本发明提供一种具有减少振动传递的驱动系统。该驱动系统具有驱动电机主体,该驱动电机主体可操作以产生驱动物体沿往复方向移动的驱动力。枢轴支撑件位于驱动电机主体和机座之间,用于将驱动电机主体支撑在机座上。枢轴支撑件使得驱动电机主体的至少一部分在与驱动电机主体产生的驱动力的方向相反的方向上相对于机座旋转以驱动物体,从而减少对机座的振动传递。
-
公开(公告)号:CN105258655B
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201510378272.X
申请日:2015-07-01
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: G01B11/25
CPC classification number: H04N5/2354 , G01B11/25 , G06T7/521
Abstract: 本发明公开一种用于重构对象的目标表面的三维轮廓的装置,该装置包含有:i)发光装置,具有至少两种照射方式以照射目标表面,其中,第一照射方式在目标表面上产生图案,而第二照射方式照射目标表面的每一部分;ii)成像设备,用于捕获一旦顺序激活第一照射方式和第二照射方式而通过发光装置照射目标表面时目标表面的各个图像;以及iii)处理器,用于根据由成像设备所捕获的目标表面的图像而重构目标表面的三维轮廓。本发明还公开一种用于重构对象的目标表面的三维轮廓的方法。
-
公开(公告)号:CN109822212A
公开(公告)日:2019-05-31
申请号:CN201811390828.7
申请日:2018-11-21
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Inventor: 赛百克汉格洛夫·鲁斯兰·理佛维奇 , 沃伯格·保罗 , 阿尔斯兰诺夫·丹尼斯 , 多尔·罗马
Abstract: 本发明提供一种通过选择性地控制和利用入射激光束的偏振来切割半导体晶片的方法,其包括:用具有第一偏振状态的激光照射所述半导体晶片;以及随后用具有第二偏振状态的激光照射所述半导体晶片,所述第二偏振状态不同于所述第一偏振状态。
-
公开(公告)号:CN106206365B
公开(公告)日:2019-04-30
申请号:CN201610341324.0
申请日:2016-05-20
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种模片键合装置包括:第一惰性气体容器,该第一惰性气体容器具有第一惰性气体浓度;以及封闭在所述第一惰性气体容器内的第二惰性气体容器,该第二惰性气体容器具有第二惰性气体浓度。第二惰性气体浓度比第一惰性气体浓度高。该模片键合装置还包括:键合头,该键合头位于所述第二惰性气体容器中用于接收待键合模片;以及第三惰性气体容器,该第三惰性气体容器具有与所述第一惰性气体容器和所述第二惰性气体容器分离并且能够定位基板以键合模片的惰性气体环境。所述键合头操作成在所述第二惰性气体容器内的第一位置和所述第三惰性气体容器内的第二位置之间移动所述模片,以将所述模片键合到位于所述第三惰性气体容器中的所述基板上。
-
公开(公告)号:CN109599409A
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201811092606.7
申请日:2018-09-19
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Abstract: 一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法包括在以矩阵布置在基板的接合焊盘上形成导电材料。另外,所述方法还包括拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上。然后,利用接合头保持住包含多个发光元件的临时载体,并且通过接合头移动临时载体以在多个发光元件上的电极与基板上的导电材料之间建立接触。当在利用接合头对导电材料施加压缩力的同时对发光元件施加热量时,在发光元件与基板之间形成导电接头。
-
公开(公告)号:CN108735611A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201810354625.6
申请日:2018-04-19
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Inventor: 陈达志 , 吉奥·荷西·阿苏摸·维拉埃斯平
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: G09G3/32 , H01L21/02172 , H01L21/4814 , H01L21/56 , H01L27/12
Abstract: 通过沉积用于形成可布线导电迹线的第一金属层来制造包括可布线衬底的显示面板。然后沉积用于形成导电互连件的第二金属层,第二金属层具有与第一金属层不同的图案。第一金属层和第二金属层用介电材料包封以形成在其第一侧上包括可布线导电迹线的可布线衬底。导电互连件具有分别与可布线导电迹线以及与可布线衬底的与第一侧相对的第二侧电连通的第一端和第二端。此后,将多个LED芯片安装在可布线衬底的第一侧上的可布线导电迹线上,用于显示面板的LED照明。
-
公开(公告)号:CN108346608A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201810064053.8
申请日:2018-01-23
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/00 , B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L2224/75702 , H01L2224/75823 , H01L2224/759
Abstract: 一种用于在键合过程中将键合臂相对于用于支撑衬底的键合支撑件表面自动地对准方法和实施该方法的系统,该方法包括:通过可移动地联接到键合臂的键合头使键合臂围绕纵轴旋转第一转,所述第一转包括多个预定旋转角度位置;在多个旋转角度位置中的每个旋转角度位置处暂停键合臂的旋转;确定在相应旋转角度位置处的每个暂停期间键合臂相对于键合支撑件表面的倾斜角度;以及选择具有满足预定义的规格的倾斜角度的键合臂的旋转角度位置,使得键合臂基本上垂直于键合支撑件表面对准。
-
公开(公告)号:CN105448777B
公开(公告)日:2018-07-10
申请号:CN201510587638.4
申请日:2015-09-15
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Inventor: 苏建雄 , 柯定福 , 何树泉 , 丁佳培 , 拉加万德拉·拉温德拉
IPC: H01L21/67
CPC classification number: B29C33/308 , B29C33/307 , B29C43/18 , B29C43/32 , B29C43/36 , B29C2043/5858 , B30B1/103 , B30B15/007 , B30B15/067 , H01L21/56 , H01L21/565
Abstract: 本发明一种用于密封在基板上的半导体模具的压型机的压板,所述压板包括:具有第一模具槽表面的第一模具槽;所述压板可与包含具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住基板,所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面,在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔;其中所述压板进一步包括旋转安装设备,所述第一或第二模具槽在所述旋转安装设备上可沿着穿过所述面向基板的表面的中心的至少一个轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。还公开了一种包括所述压板和与所述压板配合的所述另一个压板的压型机。
-
-
-
-
-
-
-
-
-