结合有可旋转的粘合剂分配头的晶片键合器

    公开(公告)号:CN111354660A

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201911315526.8

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 用于晶片键合设备的粘合剂分配器,所述粘合剂分配器具有:粘合剂分配头,其被配置为将粘合剂分配到基板的键合垫上;以及头传送器,其被配置为沿着正交的第一轴线和第二轴线传送粘合剂分配头,以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上。头传送器包括可操作以沿着第一轴线传送粘合剂分配头的第一线性定位电机和联接到第一线性定位电机的可操作以使粘合剂分配头旋转的旋转定位电机。旋转定位电机配置成与第一线性定位电机配合以沿着第二轴线将粘合剂分配头传送到目标分配位置。

    具有减振传递的驱动系统
    83.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110739796A

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201910637125.8

    申请日:2019-07-15

    Abstract: 本发明提供一种具有减少振动传递的驱动系统。该驱动系统具有驱动电机主体,该驱动电机主体可操作以产生驱动物体沿往复方向移动的驱动力。枢轴支撑件位于驱动电机主体和机座之间,用于将驱动电机主体支撑在机座上。枢轴支撑件使得驱动电机主体的至少一部分在与驱动电机主体产生的驱动力的方向相反的方向上相对于机座旋转以驱动物体,从而减少对机座的振动传递。

    一种重构目标表面的三维轮廓的装置和方法

    公开(公告)号:CN105258655B

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201510378272.X

    申请日:2015-07-01

    CPC classification number: H04N5/2354 G01B11/25 G06T7/521

    Abstract: 本发明公开一种用于重构对象的目标表面的三维轮廓的装置,该装置包含有:i)发光装置,具有至少两种照射方式以照射目标表面,其中,第一照射方式在目标表面上产生图案,而第二照射方式照射目标表面的每一部分;ii)成像设备,用于捕获一旦顺序激活第一照射方式和第二照射方式而通过发光装置照射目标表面时目标表面的各个图像;以及iii)处理器,用于根据由成像设备所捕获的目标表面的图像而重构目标表面的三维轮廓。本发明还公开一种用于重构对象的目标表面的三维轮廓的方法。

    具有惰性气体环境的模片键合装置

    公开(公告)号:CN106206365B

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201610341324.0

    申请日:2016-05-20

    Abstract: 一种模片键合装置包括:第一惰性气体容器,该第一惰性气体容器具有第一惰性气体浓度;以及封闭在所述第一惰性气体容器内的第二惰性气体容器,该第二惰性气体容器具有第二惰性气体浓度。第二惰性气体浓度比第一惰性气体浓度高。该模片键合装置还包括:键合头,该键合头位于所述第二惰性气体容器中用于接收待键合模片;以及第三惰性气体容器,该第三惰性气体容器具有与所述第一惰性气体容器和所述第二惰性气体容器分离并且能够定位基板以键合模片的惰性气体环境。所述键合头操作成在所述第二惰性气体容器内的第一位置和所述第三惰性气体容器内的第二位置之间移动所述模片,以将所述模片键合到位于所述第三惰性气体容器中的所述基板上。

    用于组装发光元件矩阵的多点接合工艺

    公开(公告)号:CN109599409A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811092606.7

    申请日:2018-09-19

    Abstract: 一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法包括在以矩阵布置在基板的接合焊盘上形成导电材料。另外,所述方法还包括拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上。然后,利用接合头保持住包含多个发光元件的临时载体,并且通过接合头移动临时载体以在多个发光元件上的电极与基板上的导电材料之间建立接触。当在利用接合头对导电材料施加压缩力的同时对发光元件施加热量时,在发光元件与基板之间形成导电接头。

Patent Agency Ranking