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公开(公告)号：CN110706925B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201910932947.9
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
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公开(公告)号：CN114464452A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011244620.1
申请日：2020-11-10
IPC: H01G4/228
Abstract: 本发明所涉及的陶瓷电子部件具有：陶瓷素体，其具有沿第一轴的端面、和沿与端面相交的第二轴的侧面；端面电极，其形成于陶瓷素体的端面；以及引线端子，其通过焊料接合于端面电极。引线端子具有：邻接部，其在从沿第二轴的方向的侧面视图中与端面电极重复；以及延伸部，其从邻接部的端部朝向从包含侧面的面离开的方向延伸。再有，在延伸部，形成有向从包含端面的面离开的方向凹陷的第一凹部，该第一凹部存在于接近邻接部的端部的位置。
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公开(公告)号：CN110957134B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201910815318.8
申请日：2019-08-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接的电子部件。本发明的电容器组装件(10)，其具有至少两个芯片部件(20、20)；排列保持芯片部件(20、20)的绝缘性的壳体(60)；第一金属端子(30)；第二金属端子(40)；以及中间连接片(50)。中间连接片(50)将一个芯片部件(20)的第一端子电极(22)和另一个芯片部件(20)的第二端子电极(24)串联连接。
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公开(公告)号：CN113808851A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111204579.X
申请日：2020-03-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
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公开(公告)号：CN113745003A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110452626.6
申请日：2021-04-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113707456A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110538833.3
申请日：2021-05-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有：第一电极层，其与内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域，第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。
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公开(公告)号：CN113674996A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110504213.8
申请日：2021-05-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件，其包括素体、外部电极和金属端子，在金属端子，基体具有彼此相对的第一面和第二面以及连结第一面与第二面的一对第三面，第一金属层配置在第一面上，并且与连接外部电极与金属端子的焊料连接，第二金属层配置在第二面上。被覆层配置在各第三面上。第一金属层和第二金属层分别具有含有Sn的最外层，各被覆层包含具有比第一金属层和第二金属层的各最外层的焊料润湿性低的焊料润湿性的最外层。
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公开(公告)号：CN109494078B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201811025941.5
申请日：2018-09-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。
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公开(公告)号：CN109979752B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201811404715.8
申请日：2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
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公开(公告)号：CN112735821A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011063562.2
申请日：2020-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，电极对置部具有与端子电极相对的第一凹部。而且，第一凹部的一部分形成至台阶面，第一凹部的其它部分向引线端子的外侧开口。
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