一种环路热管结构及电子设备
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117858428A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202211214432.3

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种环路热管结构及电子设备,环路热管结构包括依次连通的蒸发器、蒸汽管路、冷凝器和液体管路;蒸发器包括封装壳和设置于封装壳内的毛细芯单元;封装壳的一侧沿Y向间隔设有蒸汽出口和液体入口;毛细芯单元包括毛细芯,毛细芯包括沿X向延伸且与液体入口位置对应的主体部和多个沿X向间隔设置于主体部上的分支部;分支部沿与X向呈预设夹角的方向延伸,由设置蒸汽出口的一侧向相对的另一侧、分支部的延伸长度逐渐增加以预留出与蒸汽出口连通的蒸汽汇聚通道;蒸汽管路、液体管路中至少部分管段设为柔性管。电子设备包括上述环路热管结构;本发明便于缩短管路布置长度,减少占用空间和重量;且可实现热量跨区域、远距离的高效传输。

    一种服务器液冷循环系统
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116456685A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310446218.9

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种服务器液冷循环系统,包括箱体、第一储液箱、换热器和第二储液箱,箱体的相对两外侧壁开设有工质入口和工质出口,箱体的数量为多个,多个箱体在竖直方向或水平方向上依次叠加设置,多个服务器一一对应设置于多个容纳腔内,第一储液箱的出口端与多个工质入口依次连通,换热器的进口端与多个工质出口依次连通,换热器的出口端与第一储液箱的进口端连通,第二储液箱的进口端与多个箱体依次连通,第二储液箱的出口端与第一储液箱的进口端连通。本申请各个箱体内的服务器相互独立,互不影响,提高了服务器的维护便利性,降低了维护成本,也减少了因服务器检修造成的冷却液损失。

    一种非均匀加热模拟热源及其制备方法

    公开(公告)号:CN116321544A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310265851.8

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本发明提供的一种非均匀加热模拟热源包括加热片、第一供电顶针组件及第二供电顶针组件,加热片包括由上至下依次设置的金属薄膜电阻层、第一绝缘层及基底,金属薄膜电阻层划分为高热流密度区、低热流密度区、第一电极组和第二电极组,金属薄膜电阻层裸露表面包裹有第二绝缘层,第一供电顶针组件用于实现第一电极组与第一供电源电连接,第二供电顶针组件用于实现第二电极组与第二供电源电连接。由于第一供电源大于第二供电源提供的电压,高热流密度区不大于低热流密度区的电阻,从而高热流密度区大于低热流密度区的发热量,高热流密度区用于模拟芯片局部高热流密度区,低热流密度区用于模拟芯片整体低热流密度区。

    一种微通道换热研究装置
    85.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115876505A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211365581.X

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种微通道换热研究装置,包括顶板、底板、冷板、第一测温结构和第一模拟热源,第一测温结构设置于所述盖板靠近所述基板的一端,所述第一测温结构用于测量所述微通道的内壁面温度;所述第一模拟热源用于与所述微通道内流通的工质直接接触,并对所述微通道内流通的工质进行加热。本申请能够提高热流密度和局部换热系数的测量精度。

    一种射流散热装置
    86.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115768077A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211530669.2

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 本发明提供的一种射流散热装置包括盖体、射流板及散热冷板,盖体开设有液腔、工质入口及工质出口,射流板与盖体连接,且射流板遮盖住液腔,射流板上均匀开设有多个射流孔,射流孔与液腔连通,散热冷板与盖体连接,散热冷板朝向盖体的一侧开设有沸腾腔,沸腾腔内设置有多个间隔设置的微翅片,且多个微翅片的高度呈正弦波形分布,对应正弦波形波峰的微翅片对准射流孔,多个射流孔和多个微翅片协同匹配,使得冷却液在沸腾腔内均布,进而使得散热冷板与发热源接触的区域的温度分布均匀;此外,本申请的呈正弦波形分布的微翅片与射流流场分布的波形特性相匹配,从而大大减少了射流冲击的流动阻力。

    一种环路热管的蒸发器及环路热管

    公开(公告)号:CN115597413A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211213704.8

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 本发明公开一种环路热管的蒸发器及环路热管,其中一种环路热管的蒸发器包括毛细吸液芯、第一板体和第二板体,所述第一板体开设有容置腔体,所述毛细吸液芯设置于所述容置腔体内,并将所述容置腔体隔绝成补偿腔和蒸汽腔;其中,所述补偿腔远离毛细吸液芯的腔壁设置有亲水涂层,和/或所述蒸汽腔远离毛细吸液芯的腔壁设置有疏水涂层,所述第二板体与所述第一板体盖合,以密封所述容置腔体。蒸汽腔内设置疏水涂层,降低蒸汽腔内沸腾的起始温度,以使蒸汽腔内更容易沸腾产生蒸汽,进而以使蒸汽腔内的气压大于补偿腔内的气压,确保环路热管内的液体工质和蒸汽实现流动循环,以对电子设备进行持续散热。

    一种浸没式液冷毛细芯能量转化自驱动相变散热装置

    公开(公告)号:CN113758332B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202111095537.7

    申请日:2021-09-17

    Abstract: 本发明公开了一种浸没式液冷毛细芯能量转化自驱动相变散热装置,包括铜基散热模块、内凹沸腾毛细芯、冷凝轴、桨叶、轴承以及外腔体;所述铜基散热模块包括圆形的基座,基座的中心位置设置有横截面为正方形的凸台,所述凸台上呈中心对称设置有若干等腰直角三棱柱,所述基座固定在所述外腔体的底面上,所述基座下表面固定发热芯片,所述凸台上设置有内凹沸腾毛细芯,所述内凹沸腾毛细芯的中心位置设置有四棱锥形状的凹槽,所述内凹沸腾毛细芯利用微米级球形铜粒子烧结而成,所述外腔体内部并排设置有若干冷凝轴,所述冷凝轴的两端通过轴承与外腔体的侧壁连接,所述冷凝轴的外侧对称设置有若干桨叶,所述外腔体的顶部设置有补液口。

    一种机械扰动驱浸没式液冷烧结毛细芯铜基散热装置

    公开(公告)号:CN113758331B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202111088291.0

    申请日:2021-09-16

    Abstract: 本发明公开了一种机械扰动驱浸没式液冷烧结毛细芯铜基散热装置,包括扰动叶片、冷却盘管、螺旋烧结毛细芯、环形肋片群、方形均热板、外腔体及散热芯片;所述扰动叶片通过传动轴连接在外腔体的内侧顶部,所述冷却盘管位于外腔体的内侧顶部和扰动叶片之间,所述螺旋烧结毛细芯内侧与环形肋片群烧结成一体,外侧呈螺纹状,所述环形肋片群连接在方形均热板的顶面,所述方形均热板嵌在外腔体的底部,所述螺旋烧结毛细芯与环形肋片群位于外腔体内部,所述环形肋片群包括若干呈环形布置的肋片,且相邻肋片之间间距相等,所述散热芯片顶面与方形均热板底面牢固接触,所述外腔体的侧面还设置有补液口。

    一种射流-横流组合浸没式散热装置与方法

    公开(公告)号:CN113543588B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202110707777.1

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 一种射流‑横流组合浸没式散热装置与方法,包括机箱盖板内层和机箱底座,机箱盖板内层与机箱底座相连,并形成密封腔体,机箱盖板内层外侧设置有机箱盖板外层;机箱盖板内层上阵列化布置有若干射流孔结构,机箱底座上设置有主板,主板上设置有若干发热芯片。本发明提出的射流‑横流组合浸没式相变冷却方法能够提高发热芯片表面的汽泡脱离频率和补液能力,从而大幅提高沸腾临界热流密度、满足高热流密度(>100W/cm2)芯片的散热需求,大幅提高机箱的功率密度;在低热负荷时,芯片热流密度较低,通过调节流量利用少量冷却液进行浸没式液冷,从而降低数据中心的PUE。

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