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公开(公告)号：CN204406313U
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201520044024.7
申请日：2015-01-22
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本实用新型公开了一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，属于服务器散热领域，包括在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩都呈折角形，包括折角的短臂和长臂，折角开口分左右，高度低于内存高度；在前CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向下逐渐倾斜；在后CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向上逐渐倾斜；在前CPU导风罩安装到在前CPU0位置的DIMM区域，在后CPU导风罩安装到在后CPU1位置的DIMM区域；本实用新型使用组合式导风罩，保证更多的冷风吹向在后CPU和内存，来解决CPU区域散热不均衡的问题，有利降低整体功耗，保证服务器正常工作。
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公开(公告)号：CN204044710U
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201420439773.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本实用新型特别涉及一种解决1U服务器raid卡散热的机箱。该解决1U服务器raid卡散热的机箱，包括内存，包括内存和1U服务器，所述1U服务器中前部设置有风扇和raid卡磁盘列阵，后部设置有CPU散热器和服务器I0接口，顶部设置有机箱上盖，其特征在于，所述机箱上盖左右侧分别设有前部散热条和后部散热条，机箱内设有导风罩；前部散热条设置于风扇之前raid卡磁盘列阵之后靠近风扇和raid卡磁盘列阵的一侧，后部散热条设置于服务器I0接口之前CPU散热器之后远离风扇和raid卡磁盘列阵的一侧。使用该解决1U服务器raid卡散热的机箱，有效降低了整机流阻，从而通过较低风扇转速提供raid卡更多的散热风量，有效降低了板卡温度，进而降低了整机功耗及系统噪声。
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公开(公告)号：CN203930668U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201420338319.0
申请日：2014-06-24
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 高鹏
IPC: G06F1/20
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本实用新型公开了一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩，在应用romley平台主板的服务器机柜中，承载CPU和内存的主板后置，位于机柜中间部分靠后的位置，硬盘排列于主板两边，其中，在CPU靠近硬盘的位置，在两组硬盘之间，设置有一刀片导风罩，导风罩紧邻CPU散热器，其上端与散热器的上端平齐，并固定在节点托盘上。采用本实用新型所提供的技术，采用导风罩对整个系统进行散热隔离，分别增大CPU散热器旁边的流阻，使得更多的风吹向CPU散热器，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低。由于导风罩的高度与散热器高度持平，而且低于整个机柜的高度，所以依然有部分风吹向后部的硬盘，进而保证后部硬盘的散热。
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公开(公告)号：CN203444411U
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201320554970.7
申请日：2013-09-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 新型麦拉盒导风装置，适用于机柜式服务器中高度为1U的节点中，安装在1U节点的CPU散热器旁边，其结构包括麦拉盒、定位板及螺丝，其中麦拉盒为一矩形盒体，麦拉盒通过螺丝与定位板一端固定连接，麦拉盒设在CPU散热器与硬盘之间的空闲区域，定位板设置在节点中同侧的两个硬盘之间，定位板两端设置有安装部，导风装置通过安装部固定安装在节点底盘上。在高密度机柜服务器的节点中增加该导风装置后，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样所需系统风扇的规格会降低，有效降低了功耗，节省了散热成本。
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公开(公告)号：CN203102145U
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201320096031.2
申请日：2013-03-04
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本实用新型公开了一种具有隔离风道的2U导风罩，应用在2U机箱内部，包含一罩体结构，所述罩体由顶板和自顶板两侧向下垂直延伸形成的左右侧板组成，所述顶板前端向前延伸形成有连接条，所述左右侧板前端均设置有避位，且左右侧板中部均设置有弯折，所述导风罩后部顶板背面对应内存的位置设置有两个压风挡块。增加该导风罩，将导风罩扣罩在机箱后部CPU和内存区域上，使得后部CPU和内存的散热得到极大改善，降低了系统风扇的规格和转速，进而有效降低功耗和相应成本，且其结构简单、安装方便，具有很好的推广使用价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202326425U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120468538.7
申请日：2011-11-23
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: F04D29/40
Abstract: 本实用新型提供一种可防止控制线缆磨损的风扇，属于散热装置领域。该风扇的结构包括风扇框和控制线缆，所述风扇框的侧边上设置有凹槽，凹槽内设置有与风扇框下表面相垂直的通孔，所述控制线缆从通孔中穿过；凹槽上部设置有与其相配合的扣盖。该风扇和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便、避免控制线缆磨损等特点。
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公开(公告)号：CN201828873U
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201020560886.2
申请日：2010-10-14
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种模块化利于散热的导风罩，其结构由左侧板、侧板、隔断和右侧板构成，导风罩设置为“凸”型，导风罩下部左右两端设置有左侧板和右侧板；导风罩上部左端设置有侧板；导风罩上部右侧设置有隔断，隔断的下部与导风罩的下部对齐。本实用新型模块化利于散热的导风罩中间带有隔断，有效地将主板CPU区域和PCI区域分开，使得后部模块化，并且防止两个区域发出的热量相互影响，合理分配系统的风流，利于系统内部散热，而且本导风罩还具结构简单，使用方便，美观的特点，因而具有很好的使用价值。
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公开(公告)号：CN201732323U
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201020278162.9
申请日：2010-08-02
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型提供一种PCI扩展支架，属于板卡安装部件领域。该支架的结构包括安装板，安装板包括面板与刀板，刀板右端与面板左端上部固定相连接，刀板与面板上端设置有前檐并与其相连接，所述面板上设置有螺孔。该支架和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便、质量小、可添加多个板卡等特点。
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公开(公告)号：CN201725262U
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201020509244.X
申请日：2010-08-30
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种优化散热的新型机箱，其结构由机箱、隔板、硬盘模块、电源模块、控制器构成，机箱的前端设置为硬盘模块，硬盘模块与机箱的后端之间设置有两组电源模块；机箱内设置有隔板，将机箱分割成上下两层，机箱的后端隔板上设置有2个控制器，机箱的后端控制器之下设置有散热风扇。本实用新型的新型机箱内部设置了多个风扇进行散热，能够快速、有效地降低机箱内温度，避免噪音的产生；机箱内上下隔板之间设置有散热窗，可以更好的使机箱内的空气流通，便于散热。
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公开(公告)号：CN201725260U
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201020278172.2
申请日：2010-08-02
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型提供一种多功能前控板支架，属于计算机部件领域。该支架的结构包括前控板和托盘，前控板后端与托盘前端相连接，前控板前端表面左部设置有槽孔，右部即槽孔右方设置有USB接口，USB接口下方及前控板上设置有按钮及指示灯部分；所述托盘两端分别设置有侧板，托盘前部上表面即前控板后方设置有安装架，安装架与前控板相连接，托盘左端即侧板内侧设置有漏孔，漏孔左边缘上下分别设置有立板，立板之间即漏孔左边缘设置有舌板并与其相连接；托盘右部设置有板孔，板孔左侧设置有安放板，板孔与漏孔之间即托盘中间部位上设置有透孔，透孔左侧设置有中部架。该支架和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、质量较好、实用等特点。
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