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公开(公告)号：CN104364617A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031673.7
申请日：2013-05-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明提供一种即使在为了在流量检测元件形成隔膜而设置有空隙的情况下，也能够抑制隔膜的变形和背面的污损所引起的计测精度的降低的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有：用于使从主通路(124)导入的被计测气体(30)流动的副通路；和通过与在副通路中流动的被计测气体(30)之间进行热传递来计测被计测气体(30)的流量的流量检测元件。热式流量计(300)至少具有包括流量检测元件(602)的电路封装(400)。为了在流量检测元件(602)的流量检测区域(437)形成隔膜(672)，在流量检测元件(602)的背面形成有空隙(674)，空隙(674)是减压至低于大气压的密闭空间。
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公开(公告)号：CN104364615A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201280073984.5
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号：CN104364614A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030748.X
申请日：2013-04-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: B81C1/00309 , B81C2203/0118 , B81C2203/0154 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/10158 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。例如，在与在形成在半导体芯片(CHP1)上的露出的流量检测部(FDU)上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，通过使不与配置在中央部附近的半导体芯片(CHP1)重合地配置在半导体芯片(CHP1)的外侧区域的突出销(EJPN)从下金属模具(BM)突起，使封闭体从下金属模具(BM)脱模。由此，根据本实施方式一，与将突出销(EJPN)配置在与半导体芯片(CHP1)重合的区域地进行封闭体从下金属模具(BM)的脱模的场合相比，能够减小脱模时施加在封闭体上的变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104335016A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380029511.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/58 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/692
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。根据实施方式的流量传感器，通过在树脂(MR)的上表面SUR(MR)设置局部的凹部(CAV)，产生绕逆时针的涡流，由此，使与半导体芯片(CHP1)的露出的侧面碰撞的气体(空气)的前进方向不为相差90度的半导体芯片(CHP1)的上方方向，而是改变为卷绕涡的方向。因此，根据实施方式的流量传感器，能够不使流量检测部(FDU)的上方的气体(空气)的流动紊乱，能稳定且顺畅地流动，因此，能提高流量检测部(FDU)的流量检测精度。
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公开(公告)号：CN104024807A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280065517.8
申请日：2012-12-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/692 , G01F1/6845
Abstract: 本发明提供一种能够抑制各流量传感器的性能偏差来实现性能提高(也包含提高可靠性来实现性能提高的情况)的技术。例如，在用上模具(UM)和下模具(BM)夹着搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)时，搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)和上模具(UM)之间设置有框体(FB)和弹性体薄膜(LAF)。此时，框体(FB)的高度高于流量检测部(FDU)的高度且框体(FB)的弹性系数小于半导体芯片(CHP1)的弹性系数。
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公开(公告)号：CN103998901A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201180075369.3
申请日：2011-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
CPC classification number: G01F1/6842 , F02D41/187 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种测量精度高的空气流量测定装置。该空气流量测定装置包括：副通路，其取入吸气管内流过的流体流量的一部分；传感元件，其配置在副通路，测量流体流量；电路部，其将传感元件检测出的流体流量转换为电信号；连接器部，其具有与电路部电连接并将信号输出到外部的连接器；和壳体，其支承传感元件和电路部，传感元件配置在吸气管内，传感元件具有形成于半导体衬底的空洞部、和以覆盖空洞部的方式形成的由薄膜部构成的隔膜，传感元件安装于引线框，传感元件和引线框的表面以传感元件的隔膜部和引线框的一部分露出的方式用树脂模塑封装，在上述引线框，形成有至少一个以上的将空洞部与模塑封装的外部连结的孔。
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公开(公告)号：CN103994794A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410244748.6
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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公开(公告)号：CN102575955A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201180003582.3
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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