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公开(公告)号：CN116705924A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310977065.0
申请日：2023-08-04
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种发光单元转移方法及筛网，能够解决现有技术存在的发光效率受影响的技术问题。该发光单元转移方法包括：制备三种晶圆，三种晶圆上分别形成有三种颜色的发光单元，发光单元表面形成有凸起结构，不同颜色的发光单元上的凸起结构各不相同；利用激光剥离工艺，将发光单元从晶圆上剥离；将发光单元置于转移流体中；通过转移流体，将发光单元转移至筛网上，筛网上形成有三种网洞，分别与三种凸起结构相匹配，发光单元上的凸起结构嵌入相匹配的网洞中；将筛网上的发光单元与驱动芯片进行键合，并将凸起结构与发光单元脱离。
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公开(公告)号：CN116652033A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310934874.3
申请日：2023-07-28
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及一种尺寸可调的自润滑关节轴承挤压成型模具，包括定位柱、同轴套设在所述定位柱上的上模组件和下模组件；上模组件包括上模座和可拆卸连接在上模座底部的上挤压模，上挤压模的底端设置有与待加工轴承的粗胚的外轮廓相匹配的上模型腔；下模组件包括下模座和可拆卸连接在下模座顶部的下挤压模，下挤压模的顶端设置有与粗胚的外轮廓相匹配的下模型腔；上模型腔和下模型腔之间共同限定出用于夹持粗胚的夹持空间；上模组件和下模组件可朝向相互靠近或者远离的方向移动至预设距离以将套设在定位柱上并位于夹持空间内的粗胚挤压成型为预设尺寸的轴承，更换上挤压模和下挤压模，可以制作多种型号的轴承，使用范围宽广。
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公开(公告)号：CN116387339B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310617834.6
申请日：2023-05-30
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED混合出光结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED混合出光结构包括第一发光元件、第二发光元件、第三发光元件以及电光调制元件；电光调制元件设置于第二发光元件的出光面一侧；第一发光元件和第三发光元件均设置于电光调制元件背离第二发光元件的一侧；且第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件在出光面所在平面上的垂直投影相互错开。如此，实现了在第一发光元件或第三发光元件的混合出光，从而利于人眼对真实色彩的感知。
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公开(公告)号：CN116525746A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310579931.0
申请日：2023-05-23
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L33/64
Abstract: 本公开涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种Micro‑LED芯片及晶片。包括第一衬底层，第一衬底层上依次外延生长有底部氮化镓层、多量子阱层和顶部氮化镓层；芯片上还设置有P电极和N电极，P电极用于连接电源正极，N电极用于连接电源负极第一衬底层上平行设置有多个第一凹槽，并且第一凹槽的表面覆设有导热层；还包括第二衬底层，第二衬底层朝向第一衬底层的一面平行设置有多个第二凹槽，第二凹槽上形成有微流道，微流道以用于降低芯片的热量。通过在第一衬底层上设置第一凹槽，可以增加第一衬底层的散热面积，并且通过设置第二衬底层和形成微流道，可以提高芯片机械强度，进一步地提高芯片的散热性能，最终能够低成本地解决Micro‑LED芯片的散热问题。
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公开(公告)号：CN116487508A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310737620.2
申请日：2023-06-21
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种基于量子点的Micro LED结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该结构包括阵列排布的像素，且每个像素包括：发光元件、第一光调制层以及阳极反射层；发光元件包括相对的第一表面和第二表面，以及衔接第一表面和第二表面的衔接面；发光元件的第一表面对应Micro LED结构的出光面；第一光调制层位于发光元件的至少部分第二表面和/或至少部分衔接面；第二颜色的光的波长大于第一颜色的光的波长；阳极反射层位于第一光调制层背离发光元件的一侧。如此，通过利用阳极反射层对第一光调制层发出的光进行反射，使发光元件的第二表面和/或衔接面的光能够进一步被反射至出光面，提高了Micro LED结构的光利用率并降低了整体能耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116447223A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310731509.2
申请日：2023-06-20
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及轴承模具技术领域，尤其涉及一种内外圈不接触的关节轴承及其挤压模具与制造方法。本公开提供的内外圈不接触的关节轴承包括限位部，限位部用于限制配合段朝向轴承外圈中心轴移动。本公开提供的内外圈不接触的关节轴承挤压模具包括上模具、下模具、定位芯柱、支撑弹簧和承载垫片；上模具与上砧板连接，下模具与下砧板连接，下砧板上设置导向柱，上砧板套设在导向柱上，上砧板能沿导向柱上下滑动；定位芯柱设置于下砧板，定位芯柱套设有支撑弹簧，支撑弹簧底部与下砧板抵接，定位芯柱位于下模具中心；承载垫片可拆卸的套设于定位芯柱，承载垫片上设置限位凸台，限位凸台与限位部卡接，可避免轴承内圈和外圈挤压成型时形成环线接触问题。
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公开(公告)号：CN116387339A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310617834.6
申请日：2023-05-30
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED混合出光结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED混合出光结构包括第一发光元件、第二发光元件、第三发光元件以及电光调制元件；电光调制元件设置于第二发光元件的出光面一侧；第一发光元件和第三发光元件均设置于电光调制元件背离第二发光元件的一侧；且第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件在出光面所在平面上的垂直投影相互错开。如此，实现了在第一发光元件或第三发光元件的混合出光，从而利于人眼对真实色彩的感知。
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公开(公告)号：CN116247137A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310524826.7
申请日：2023-05-11
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及LED技术领域，尤其涉及一种全彩Micro LED芯片制备方法及全彩Micro LED芯片，首先提供CMOS晶圆，然后提供红光晶圆与CMOS晶圆键合，去除红光晶圆的第二衬底，以使红光发光单元转移到CMOS晶圆上，绿光晶圆和蓝光晶圆的设置过程同上。通过上述过程，本公开中的全彩Micro LED芯片制备方法可以通过三次转移分别将红光、绿光和蓝光发光单元分别键合到CMOS晶圆上，得到全彩化的Micro LED晶圆，从而能够克服巨量转移技术和量子点色转换技术的种种缺陷，实现低成本批量生产，而且可以保证较高的良率。
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公开(公告)号：CN116240063A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310209949.1
申请日：2023-03-07
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种铝制品用冲压油及其制备方法和应用。所述铝制品用冲压油的组成原料包括：矿物油45‑80重量份，合成酯10‑50重量份，抗氧剂0.1‑0.5重量份，防锈剂0.1‑0.5重量份，极压抗磨剂0.2‑0.5重量份，黏度改进剂2‑5重量份。本发明提供的铝制品用冲压油具有良好的润滑性，能够有效避免生产加工过程中铝箔变形过大而造成的冲破问题，具有优异的清洗性能、防锈抗腐蚀性能，且不含刺激性气味成分，生产环境安全环保。
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公开(公告)号：CN116200110A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310472166.2
申请日：2023-04-27
Applicant: 季华实验室
IPC: C09D167/06 , C09D127/18 , C09D151/00 , C09D7/61 , C09D7/65 , C08G63/91
Abstract: 本发明公开了一种有机无机改性间苯型聚酯自润滑复合涂层及其制备方法，属于高分子材料领域，制备步骤包括，混合包括短切碳纤维、PTFE核壳颗粒和PTFE纤维的填料，将填料加入到有机无机杂化间苯聚酯树脂中混合，加入引发剂和促进剂，在负压环境下脱泡混合，得到涂料，将涂料施于基体上，厚200μm‑400μm，将基体置于固化炉中固化；所得涂层树脂基体包括有机无机杂化的交联网络，强度高，碳纤维对复合体系进一步补强，PTFE核壳颗粒分散性好，且与PTFE纤维存在协同润滑作用，共同降低摩擦系数和磨损率，能将间苯型聚酯应用到自润滑材料中，既发挥间苯型聚酯的高强高模力学性能，又具有较强的承载性能和良好的摩擦性能。
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