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公开(公告)号:CN102251205A
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN201110210307.0
申请日:2011-07-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种制备含CaF2自润滑相铁基涂层用粉芯丝材及涂层制备方法,属于材料加工工程中的热喷涂领域,所述的粉芯成分质量百分含量如下:CaF2:15-45wt.%;铬铁粉:5-20wt.%;石墨粉:5-15wt.%;硼铁:20-75wt.%;粉芯丝材外皮所用带材为不锈钢带;所述粉芯成分占喷涂丝总重的30-35%。用电弧喷涂制备含CaF2自润滑相铁基涂层时,对基体进行喷砂预处理,喷涂工艺参数为:电压28-34V;电流160-220A;喷涂距离:150-200mm;压缩空气压力:0.4-0.6MPa。用本发明研制的粉芯丝材制备的自润滑复合涂层兼具耐磨和自润滑性能。
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公开(公告)号:CN101602150A
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200910089262.9
申请日:2009-07-15
Applicant: 中天仕名科技集团有限公司 , 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 一种用于锤式破碎机锤头的抗冲击磨损药芯焊丝属于耐磨堆焊材料领域。本发明拟解决锤式破碎机锤头在冲击磨损条件下耐磨性能差的问题。本发明所提供的药芯焊丝采用低碳钢外皮包裹药芯;所述的药芯和低碳钢外皮的重量比为25∶75~30∶70;所述药芯的组分及其重量百分比为:高碳铬铁25~40%、钛酸钾2~3%、碳化钛20~40%、萤石2~3%、钼铁10~14%、中碳锰铁6~9%,硅铁6~9%,铝粉2~3%。本发明焊丝具有焊后堆焊层硬度高、没有裂纹、冲击磨损性能好等优点。
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公开(公告)号:CN101591777A
公开(公告)日:2009-12-02
申请号:CN200910088403.5
申请日:2009-06-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用冷喷涂制备羟基磷灰石涂层的方法,属于生物医用材料工程中的植入体加工制备领域。该方法采用冷喷涂设备将烘干后的羟基磷灰石粉末喷涂到表面经过喷砂处理生物医用植入金属材料基体之上,从而获得结晶度高,生物稳定性好的羟基磷灰石涂层。该方法在加工过程中能够有效避免喷涂粉料羟基磷灰石的热分解,减少非晶化和失羟基,对材料组织结构影响小,保留了原始喷涂HA粉末的结构,不生成杂相。喷涂粉料所用的羟基磷灰石粉末可以实现完全回收,大量节约了喷涂用粉。该方法可在植入体金属材料表面制备羟基磷灰石涂层,使得生物惰性的金属基体的表面具有生物活性,可制备齿根和人工关节等医用植入体器件。
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公开(公告)号:CN1765565A
公开(公告)日:2006-05-03
申请号:CN200510125633.6
申请日:2005-12-02
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 脱渣性优良的含铌不锈钢药芯焊丝属于材料加工的焊接领域。现有不锈钢药芯焊丝生产中,没有解决在药芯中加入铌后在焊接中产生的严重粘渣问题。本发明提供了一种脱渣性优良的含铌不锈钢药芯焊丝,其特征在于,所述的药芯包括以下质量百分比的物质:6-8%的铌铁,15-35%的金红石,5-10%的硅锰铁,6-12%的Al-Mg合金,5-15%的锆英石,0.5-3%的石英,4-10%的长石,20-25%的金属铬,8-10%的金属镍,3-10%的铁粉,1-4%的Na2CO3,0.5-4.5%的Al2O3,并且硅锰铁、铝镁合金质量比为0.8~1。所发明的焊丝药芯脱渣容易,电弧稳定,飞溅颗粒极少且细小,焊缝成形美观,焊接工艺性能优良,运用于航空、化学、石油化工、食品、造纸等领域的不锈钢的焊接。
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公开(公告)号:CN1702189A
公开(公告)日:2005-11-30
申请号:CN200510082679.4
申请日:2005-07-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: C23C4/06
Abstract: 一种铝基粉芯线材属于表面工程热喷涂领域,主要应用于高温及腐蚀性工作环境下。提供的铝基粉芯线材,其特征在于,以铝带作为粉芯丝材外皮,粉芯中加入了Fe、Ni、Ti金属粉,其重量百分数为:40-60%Al,其余为Fe、Ni、Ti金属粉的一种或者它们的任意组合。上述的铝基粉芯线材,粉芯中还加入了重量百分数为0-5%B和0-3%稀土(RE)。氧化、腐蚀试验研究表明采用铝基粉芯线材制备的铝基涂层的抗氧化、耐腐蚀性能明显优于采用铁基粉芯线材制备的铁基铁铝涂层,可与目前公认的抗氧化、耐腐蚀性能良好的45CT涂层相媲美。为石油化工、能源、机械、航天航空等行业中腐蚀和防护问题的解决,提供了一条行之有效的措施,应用前景十分广泛。
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公开(公告)号:CN117943688A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202410235038.0
申请日:2024-03-01
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种激光粉末床熔融成形AlSi10Mg合金/6061铝合金激光焊接方法,属于异种铝合金激光焊接领域,通过对待焊母材采用更加精细的焊前处理,以及运用多层多道的激光焊接方法,通过填充金属粉末引入稀土元素,从而大大降低了焊缝气孔率,提升了接头力学性能,使得接头抗拉强度达到228MPa,延伸率达到8.28%。大大提升了接头的塑性,为LPBF成形AlSi10Mg合金在工业用中提供了更多可能。
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公开(公告)号:CN116140755A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202310211381.7
申请日:2023-02-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K9/04 , B23K9/173 , B23K9/00 , B23K9/235 , B23K103/10 , B23K103/08
Abstract: 一种电弧增材制造高强Al‑Mg系合金成形件的方法,涉及铝合金增材制造领域。电弧增材制造(WAAM)工艺制备Al‑Mg系合金越来越受到广泛的关注,但目前已有的WAAM工艺制备Al‑Mg系合金强度不高,绝大部分无法达到工业使用的需求。本专利采用熔化极惰性气体保护(MIG)增材制造系统,以高镁焊丝(Mg 5.5~6.8wt%,Zr≤0.1wt%)为丝材,采用单道摆动的方式往复式逐层沉积成形,调控焊接工艺参数,获得成形优良的高强Al‑Mg系铝合金成形件,抗拉强度最高达365.0MPa,断后延伸率为25.5%,具有优良的强度和塑性结合。
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公开(公告)号:CN116121669A
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202310055654.3
申请日:2023-01-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: C22C45/10 , C22C27/04 , B22F1/065 , B22F1/08 , B22F9/08 , B22F9/14 , B22F10/28 , B22F10/366 , B22F10/38 , B22F1/14 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C22C1/04 , C22C1/11 , F42B12/74
Abstract: 本发明公开了一种竹笋结构W‑Zr基非晶合金复合材料及其制备方法与应用,涉及金属复合材料技术领域,复合材料的整体结构上分别存在硬脆区和软韧区,其中硬脆区体积分数为10%~30%,软韧区体积分数为70%~90%,两区域呈锥形交替分布,其分布为仿生竹笋结构,这种竹笋结构的优势在于:在高应变速率条件下,软韧区先发生变形,随着变形程度增加,软韧区与硬脆区同时变形,随后硬脆区开裂,沿着设计结构方式分离脱落,重新露出尖锐区域完成自锐化,类似竹笋剥落;循环此步骤,完成侵彻过程,可显著增加穿甲弹威力。
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公开(公告)号:CN114436656A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202210112836.5
申请日:2022-01-29
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/645
Abstract: 本发明涉及一种具有低热导率和高热稳定性的高熵硅酸盐陶瓷及其制备方法与应用。高熵陶瓷材料的化学式为RE2Si2O7,其中RE可为Er,Sc,Lu,Yb或Tm中的任意四种稀土元素。制备方法为:以四种RE2O3粉体和纯SiO2粉体为原料,以丙酮或无水乙醇为混合介质,用高能球磨机混合,充分混合的粉末经过烘干、研磨、筛分后,选取筛分后的细粉,在1500~1600℃的温度范围煅烧合成高熵陶瓷材料,然后采用放电等离子烧结法制备致密的块材陶瓷。所制备的陶瓷块材的致密度可达98%以上,经测量该材料具有非常低的热导率,在室温到1000℃范围内热导率均小于1.1W/m.K,可以用作防隔热材料。
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公开(公告)号:CN112077323A
公开(公告)日:2020-12-15
申请号:CN202010707581.8
申请日:2020-07-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明属于激光焊接技术领域,具体涉及一种铝合金增材制造件的激光熔化沉积焊接方法。其包括以下步骤:在两待焊接的铝合金增材制造件的对接处开设坡口,用于焊接;将开设坡口后的待焊工件固定在焊接工装夹具上;启动激光焊接系统,采用激光熔化沉积同步输送的填充金属粉末,逐层堆积,实现对工件的焊接。本发明提供的焊接方法可降低母材的稀释率,减少AM件母材中的氢溶入焊接熔池的氢含量;产生的焊缝沉积层深宽比小,且逐层堆积的激光重熔方式,均有利于气泡的逸出,进一步抑制氢气孔的形成;可有效细化焊缝区晶粒,通过填充粉末,可有效提高激光焊接AM件的坡口间隙宽度,降低激光焊接对工件装配精度的要求,提高焊接生产效率。
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