公开(公告)号：CN117943688A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410235038.0

申请日：2024-03-01

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 崔丽 ,  张加良 ,  郭星晔 ,  吴旭 ,  贺定勇 ,  史振富

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/24

Abstract: 一种激光粉末床熔融成形AlSi10Mg合金/6061铝合金激光焊接方法，属于异种铝合金激光焊接领域，通过对待焊母材采用更加精细的焊前处理，以及运用多层多道的激光焊接方法，通过填充金属粉末引入稀土元素，从而大大降低了焊缝气孔率，提升了接头力学性能，使得接头抗拉强度达到228MPa，延伸率达到8.28％。大大提升了接头的塑性，为LPBF成形AlSi10Mg合金在工业用中提供了更多可能。

公开(公告)号：CN119839447A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510161995.8

申请日：2025-02-13

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 崔丽 ,  杨泽卿 ,  马利霞 ,  贺定勇 ,  史振富

IPC: B23K26/24 ,  B23K26/60 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  B23K35/32 ,  B23K103/14

Abstract: 一种L‑PBF成形Ti6Al4V钛合金填充TA0粉末LMD多层多道激光焊接方法，属于焊接领域。该方法运用激光熔化沉积设备，采用多层多道焊接技术，并在焊接过程中填充TA0金属粉末。此方法不仅实现了良好的焊缝成形，还在保证接头一定强度的同时显著提高了其延伸率，使接头具备了优异的综合力学性能。这为L‑PBF成形TC4钛合金结构件在实际工程领域中的广泛应用开辟了新的可能。

公开(公告)号：CN118123049A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410231640.7

申请日：2024-02-29

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 崔丽 ,  李京川 ,  郭星晔 ,  吴旭 ,  贺定勇 ,  王灿 ,  史振富

IPC: B22F10/64 ,  C21D9/50 ,  B33Y40/20

Abstract: 一种激光粉末床熔融AlSi10Mg合金激光焊接头焊前热处理的方法，涉及金属材料热处理技术领域。其基于激光粉末床熔融技术将AlSi10Mg合金原材料粉末制成铝硅合金构件，所述热处理方法需样品置于真空条件下，热处理温度为300～500℃，保温时间为2h，随炉冷却。本发明既可以有效印制打印件焊接后接头的高气孔率问题，又可以大幅提高焊接头的塑性延伸率。