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公开(公告)号:CN111293210A
公开(公告)日:2020-06-16
申请号:CN201811491104.1
申请日:2018-12-07
Applicant: 茂丞科技(深圳)有限公司 , 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L41/04 , H01L41/053 , H01L41/113 , H01L41/23 , H01L41/25 , G06K9/00
Abstract: 一种晶圆级超声波芯片模块,包含基板、复合层、传导材料以及底材,基板具有贯通槽,贯通槽连通基板的上表面及基板的下表面,复合层位于基板上,复合层包括超声波体及保护层,超声波体位于基板的上表面且贯通槽暴露出超声波体的下表面,保护层覆盖超声波体及部分的基板的上表面,保护层具有开口,开口暴露出部分的超声波体的上表面,传导材料位于开口内且接触超声波体的上表面,底材位于基板的下表面且覆盖贯通槽,以使贯通槽、超声波体的下表面与底材的上表面之间形成空间。
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公开(公告)号:CN109472182A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201710803335.0
申请日:2017-09-08
Applicant: 茂丞科技(深圳)有限公司 , 北京大学深圳研究生院
IPC: G06K9/00
Abstract: 一种超声波模块及其制造方法,该超声波模块包含基底、复合层、以及覆盖层。基底具有上表面。复合层具有顶面、底面及内陷于底面的内凹面。底面位于基底的上表面上,内凹面与上表面之间形成至少一空间。复合层具有至少一第一沟槽,第一沟槽由顶面朝内凹面延伸。第一沟槽将复合层区隔为电路结构与连接电路结构的超声波结构。覆盖层结合复合层的顶面。
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公开(公告)号:CN105091874A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201410219808.9
申请日:2014-05-23
Applicant: 北京大学
IPC: G01C19/5656
CPC classification number: G01C19/5656
Abstract: 本发明涉及一种双解耦微机械轮式水平轴陀螺,其特征在于:可实现机械双解耦,驱动方式为角振动驱动的微机械水平轴陀螺;陀螺结构包括中心锚点,驱动扭转梁,角振动弧形驱动梳齿,检测扭转梁,分段排布的不等高检测梳齿,驱动质量块,复合质量块,检测质量块等;连接复合质量块和检测质量块的驱动扭转梁采用叉指形打折梁设计,有效地解决了陀螺在大驱动位移下的非线性问题;陀螺包括一种蟹爪形检测扭转梁,有效地降低了驱动到检测的机械耦合。本发明的陀螺设计方案可以提高微机械水平轴陀螺的性能,可以用于实现单片三轴陀螺,并进行批量生产。
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公开(公告)号:CN101719433B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200910241708.5
申请日:2009-12-08
Applicant: 北京大学
IPC: H01H35/14
Abstract: 本发明涉及一种微机械锁存开关装置,它包括衬底,一由动触头、位于动触头上方的顶触头、位于动触头下方两侧的两侧触头、顶触头挠性梁、动触头挠性梁、侧触头挠性梁和与各对应锚点组成的常开通道,一由断裂梁、支撑梁和与各对应锚点组成的常闭通道,一由检测梁、检测质量块和与各对应锚点组成的敏感单元;动触头的顶部呈凸出的圆形弧面,顶触头与动触头的圆形弧面对应,设置呈内凹的圆形弧面;各顶触头挠性梁的两端分别连接锚点的一侧和顶触头的一侧;各动触头挠性梁的两端分别连接动触头的一侧和锚点;各侧触头挠性梁两端分别连接锚点和一侧触头;各检测挠性梁两端分别连接惯性质量块的一侧和锚点;每一侧的断裂梁与支撑梁的连接处为一极薄弱的可断口。本发明性能高,可靠性高,并集常闭和常开功能于一体,可以广泛应用在微机电系统领域中。
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公开(公告)号:CN101876547B
公开(公告)日:2011-11-02
申请号:CN200910241710.2
申请日:2009-12-08
Applicant: 北京大学
IPC: G01C19/56
Abstract: 本发明涉及一种采用静电平衡梳齿驱动器的水平轴微机械音叉陀螺,它包括衬底、一组以上的驱动电容、两检测质量块、驱动折叠梁、框架、一组以上的检测电容、检测折叠梁和锚点;每组驱动电容的一侧与相邻的检测质量块连接,检测质量块通过驱动折叠梁固定连接框架,框架分别连接检测电容和检测折叠梁,检测折叠梁连接固定在衬底上的锚点;每组驱动电容的另一侧依次通过驱动折叠梁和框架连接到检测折叠梁,检测折叠梁连接固定在衬底上的锚点。本发明由于采用的驱动可动梳齿与驱动固定梳齿沿Z轴方向厚度相同、位置不同、且对称分布,因此实现了有效地抑制从检测模态到驱动模态的耦合,提高了陀螺的灵敏度和分辨率。本发明可以广泛应用于各种领域中物体转动角速度的检测中。
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公开(公告)号:CN100513299C
公开(公告)日:2009-07-15
申请号:CN200710121384.2
申请日:2007-09-05
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种微电子机械系统的圆片级真空封装及倒装焊方法,它包括如下步骤:对盖帽玻璃片进行打孔,但不打通;在盖帽玻璃片未打引线孔的一侧溅射钨(或铬)和金,并进行光刻和腐蚀,形成掩膜;用氢氟酸腐蚀玻璃腔体,同时将未穿通的引线孔腐蚀通;在玻璃腔体内溅射吸气剂;将MEMS器件结构圆片与盖帽玻璃片在高温、低压力下静电键合;在盖帽玻璃片上制作金属电极;在金属电极上制作金属凸点;将切片后的单个MEMS器件芯片与处理电路进行倒装焊封装。本发明方法封装可用于批量生产,保护MEMS器件芯片免受外界的污染和破坏,提高成品率。本发明可广泛应用于MEMS系统中。
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公开(公告)号:CN220025698U
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202320221496.X
申请日:2022-03-30
Applicant: 北京大学第三医院(北京大学第三临床医学院) , 北京大学
Abstract: 本申请涉及一种可拆卸式自动导尿装置,其特征在于,其包括:主机部,主机部包括第一壳体和连接结构,第一壳体内设有控制模块,连接结构设于第一壳体上;耗材部,耗材部包括第二壳体、导尿管和配合结构,第二壳体内设有传感模块,导尿管贯穿第二壳体,配合结构设于第二壳体上;其中,第一壳体和第二壳体通过连接结构和配合结构连接,同时,控制模块和传感模块电连接。本申请通过将耗材部和主机部可拆卸设置,即可通过拆卸耗材部进行消毒,或者更换耗材部,方便了消毒过程,且降低了更换成本。
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公开(公告)号:CN218889969U
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202220722653.0
申请日:2022-03-30
Applicant: 北京大学第三医院(北京大学第三临床医学院) , 北京大学
Abstract: 本申请涉及一种主机部、耗材部及可拆卸式自动导尿装置,其包括:主机部,第一壳体以及设于所述第一壳体内的控制模块,所述第一壳体上设有安装槽;连接结构,其设于所述第一壳体上,所述连接结构全部或部分置于所述安装槽内。本申请通过将耗材部和主机部可拆卸设置,即可通过拆卸耗材部进行消毒,或者更换耗材部,方便了消毒过程,且降低了更换成本。
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公开(公告)号:CN210992621U
公开(公告)日:2020-07-14
申请号:CN201921245534.5
申请日:2019-08-02
Applicant: 北京大学第三医院(北京大学第三临床医学院) , 北京大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于热疗的线圈机构、发热装置及热疗设备,线圈机构包括第一线圈和第二线圈,第一线圈和第二线圈分别位于待热疗肿瘤的上方和下方,且第一线圈内的电流和第二线圈内的电流沿着相同的方向流动;第一线圈的几何中心和第二线圈的几何中心之间的连线的长度为100mm‑300mm,且第一线圈和第二线圈所形成的磁场构建得到电磁透镜,电磁透镜将磁力线聚集在直径为80mm‑120mm,高度为60mm‑100mm的通道内,通道与待热疗肿瘤重叠。本实用新型的用于热疗的线圈机构通过双线圈构建的电磁透镜提高磁性介质的升温速率和升温极限,并提高了患者体内的磁性介质温度变化的灵敏度。
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公开(公告)号:CN220120999U
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202321132000.8
申请日:2023-05-11
Applicant: 北京大学 , 北京大学第三医院(北京大学第三临床医学院)
IPC: G01V3/00
Abstract: 本实用新型提供了一种导尿管堵塞检测装置,涉及医疗器械技术领域。其中,该装置包括:电容测量单元和控制单元,所述电容测量单元与控制单元电性连接,所述电容测量单元包括:电容传感器,所述电容传感器包括两个相互绝缘正对的半圆形固定板,所述两个半圆形固定板由一固定杆连接,所述固定杆与固定板的连接点为高频绝缘材料,所述电容传感器内壁附着导电材料,所述导电材料表层涂有高频绝缘材料。通过控制单元对电容测量单元的电容值进行实时采样和数据处理,根据电容值变化得到导尿管堵塞检测结果,解决了相关技术中导尿管堵塞检测准确率低的问题。
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