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公开(公告)号：CN103792065A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310740532.4
申请日：2013-12-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时，表明LED模组与灯具能够热匹配。这种方法简单易行，不需要花费大量的时间，并且结果准确可靠。本发明还提供了一种LED照明装置的装配方法。
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公开(公告)号：CN103743544A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN103604074A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310631421.X
申请日：2013-11-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Inventor： 潘猛
IPC: F21S8/00 , F21V17/10 , F21V5/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开了一种建材灯，包括出线组件（5）和基板（2），所述出线组件（5）固定在所述基板（2）上，所述基板（2）上设置有多个发光单元（6），其特征在于：所述建材灯还包括透光板（1）和支架（4），所述基板（2）位于所述透光板（1）和所述支架（4）之间；其中所述支架（4）和所述透光板（1）的边沿分别设置有相互配合的卡接结构，使得所述支架（4）和所述透光板（1）彼此卡接而形成表面平整的整体；及其中所述透光板（1）的主体部分和边沿均可透光。本发明通过在支架和透光板上设置互相配合的卡槽及使透光板边沿也透光，使得不需要螺钉即可牢固、方便地组装，且可实现建材灯之间的机械和光无缝拼接。
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公开(公告)号：CN108882462B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201810862920.2
申请日：2018-08-01
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B45/30 , H05B45/345 , H05B45/10
Abstract: 本发明公开了一种基于光学方法的生化物质检测仪器中LED驱动光源及其驱动方法，属于生化物质检测技术领域，包括AD823运算放大器U5B、U5A和U6A，U5B的输入端有R6、R7和R8，R6与R7之间有R5，U5B的输出端有R14，U5B的输入端与输出端之间有R11，U5A的输入端有R14和R45，其输入端与输出端有R16，U6A的输入端还有R10，U6A的输出端有R9，U6A的输入端与输出端有R13，R9通过Q2与连接Q1，Q1通过P沟道与Q4连接，Q4与Q5通过LED开关控制引脚LED_EN，进行LED灯驱动。本发明恒流驱动稳定性好，可靠性高，有两个量程切换，能满足测试仪器的测试数据。
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公开(公告)号：CN116078171A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211734817.2
申请日：2022-12-31
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 常州市建国电器有限公司 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: B01D67/00 , B01D69/12 , B01J20/28 , B01J20/26 , B01J20/20 , B01J20/30 , C10B53/02 , C02F1/44 , C02F1/28 , B01D71/26
Abstract: 本发明涉及一种水处理涂覆膜及其制备方法，以聚乙烯膜为基体，在表面涂覆含有氮掺杂分级多孔炭的涂覆浆料，得到的水处理涂覆膜，其中，氮掺杂分级多孔炭中氮元素以共价键的形式结合在多孔炭材料表面，增强多孔炭对污水的处理能力；氮元素进入多孔炭材料内部，使得炭原子与氮原子形成共价键，增大水处理膜在滤水过程中的活性位点，提高吸附效果；同时，氮掺杂分级多孔炭具有较大的比表面积和高比表孔容，孔径可控，利用分子间作用力吸附污染物，提高所制隔膜的吸附性能，可用于水过滤渗透等领域。
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公开(公告)号：CN112331570A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011242455.6
申请日：2020-11-09
Applicant: 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种烧结材料的烧结封装装置，包括：气泵，气泵用于产生气体；压力生成模块，压力生成模块与气泵相连，压力生成模块用于接收气体以生成第一压力；升压模块，升压模块与压力生成模块相连，升压模块用于对第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，材料烧结模块与升压模块相连，材料烧结模块用于根据第二压力对烧结材料进行烧结。根据本发明的烧结材料的烧结封装装置，仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。
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公开(公告)号：CN112027653A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011080432.X
申请日：2020-10-10
Applicant: 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明涉及自动化设备技术领域，尤其是一种酒水服务装置，包括：物料输送装置，用于运送酒箱；升降机构，用于将物料输送装置中的酒箱输送至桌面或用于将桌面的酒箱输送至物料输送装置中；SCARA机器人，用于抓取酒箱内的酒水至桌上输送机构中并计数或用于抓取空瓶放置酒箱中并计数；桌上输送机构，用于将SCARA机器人抓取过来的酒水输送至开瓶机构中或者用于将空瓶输送至下料位；开瓶机构，用于打开酒水瓶盖；酒杯存储装置，用于存储干净的酒杯；六轴机器人，用于抓取酒杯存储装置中的酒杯并倒酒水，本发明可以解决现有技术中酒水服务设备中各个部分的原件是独立存在的，属于单工位操作设备，不能使各个部分联合起来的问题。
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公开(公告)号：CN107328962B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201710700574.3
申请日：2017-08-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明公开了一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具，属于LED测试技术领域，包括子夹具和特制铝基板，子夹具包括铝基体、梅花型芯片安装基板和β型金属弹片，梅花型芯片安装基板可拆卸的卡设在β型金属弹片与铝基体直径，β型金属弹片的一端与铝基体连接，β型金属弹片的另一端为β型的弯曲端，梅花型芯片安装基板与铝基体之间设有定位连接配合结构，β型金属弹片与梅花型芯片安装基板之间设有弹性连接结构。本发明方便高效，具有可自由组合性和适应性强的优点，插拔式装卸样品方便，可拆卸部分与样品直接接触组件，有效避免二次破坏或污染，更换维修方便，芯片面向方向无较大遮挡物，方便测量光通量等参数性能。
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公开(公告)号：CN107450630B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201710908069.8
申请日：2017-09-29
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G05D23/32
Abstract: 本发明涉及LED产品的测试技术领域，尤其涉及一种用于LED驱动器可靠性加速测试的温度控制方法，首先在保持受试LED驱动器的各个元器件的加速因子一致的条件下，得到需要局部加热的LED驱动器的元器件的温度和额外增加的温度；采用紫外光源照射需要局部加热的LED驱动器的元器件；使用红外热成像仪测量受试LED驱动器的各个元器件的表面温度；根据步骤测量结果，调整紫外光源的紫外辐射强度，直至满足温度要求。本发明在对LED驱动器进行整体加温加速老化的同时，还可以同时对多个LED驱动器的元器件进行局部加热，确保各LED驱动器的元器件的加速因子基本一致，从而提高了LED驱动器可靠性加速测试的准确性。
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公开(公告)号：CN109800443A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201711138363.1
申请日：2017-11-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开一种基于有限元仿真优化的结果提取与可视化修改方法，属于有限元仿真优化技术领域。它包括以下步骤：步骤一，根据初值优化求解得到最优解后，返回手动设计器提取优化结果；步骤二，提取完后，以可编辑的平面布局图显示出优化结果；步骤三，与优化结果热分布云图对比，确认提取结果是否准确；步骤四，对优化结果进行人工手动修改后，再进行单步仿真观察计算结果。本发明可自动将优化结果中的规律化参数转为每颗芯片的坐标与角度参数进行修改；可直接配合其它工具仿真计算修改后的布局；可将计算机优化与人工手动调整以循环方式结合起来。
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