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公开(公告)号：CN115623686A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211250522.8
申请日：2022-10-12
Applicant: 江西弘信柔性电子科技有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种三层minniLED电路板层压方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、先提供双面硬板基材、半固化片以及纯铜箔，且将这三种材料依次叠加在一起放入层压钢板中进行中压，钢板上升温度匀速上升直到半固化片缓慢熔化流到线路间隙里；S2、钢板温度上升到半固化片刚好完全熔化时，加大钢板的压力，使熔化后半固化片完全填实线路间隙；S3、待半固化片完全固化后，停止钢板温度的继续上升，且保持钢板温度不下降，再降低钢板的压力，将板内的应力提前释放，使电路板在低压状态下恢复平整；S4、待电路板内应力完全释放后，将钢板温度缓慢下降；降低压力后板内应力提前释放，释放应力过程中产生形变，还处于低压力状态电路板重新恢复平整。
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公开(公告)号：CN113316326A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110454552.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该基板的正面之间的气体进行抽真空，以及采用卷对卷方式，对该经抽真空后的铜箔层的正面进行等离子体蚀刻。通过上述方式，能够通过该封胶将该背面的铜箔层与正面的基板之间的气体封装起来，便于将该封装的气体抽真空，使得该铜箔层受到的内外压力差趋于零，能够实现减少铜箔层在内外压力差的作用下出现向外膨胀鼓起的情况，提高产品品质。
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公开(公告)号：CN113263272A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110446210.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔，和卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配，和该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，以及镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。通过上述方式，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。
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公开(公告)号：CN113145470A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110399206.6
申请日：2021-04-14
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板检验系统及检验流程，检验系统包括机架、设置在机架顶部的配发流水线、设置在机架上且间隔位于配发流水线下方的回流流水线、驱动配发流水线运行的配发驱动电机、驱动回流流水线运行的回流驱动电机、设置在机架两侧且沿机架长度方向间隔设置的多个光台、设置在机架前端且带喇叭及显示屏的中控电脑。本发明通过设置上下间隔的配发流水线及回流流水线，配发流水线用以传送待检品或者合格品，回流流水线用以回流不良品，可保证合格品的正常传送及不良品的回流，双层流水线的两侧设置根据检验工序分布的光台，光台连接中控电脑，使各个工位与中控电脑实现通讯，配料员可根据中控电脑显示屏上的工位号当前状态及时为各个工位供料。
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公开(公告)号：CN111447744B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010286018.8
申请日：2020-04-13
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 武汉铱科赛科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：步骤3：导入钻孔数据并对线路板进行分区；步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域线路板表面进行高度测量及激光焦点补偿；步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。本发明通过分区测量线路板的高度，将钻孔激光焦点调整到正确位置，可以可靠准确完成线路板曲面的钻孔作业。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112839444A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011610879.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门希博伦机电有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种自动翻包设备及其操作方法，自动翻包设备包括：机箱、载台机构、热压机构、推动机构及翻包模具，载台机构及热压机构设置在机箱上，翻包模具包括上模具及下模具，下模具设置在载台机构上，上模具设置在热压机构的下方，所述推动机构设置在热压机构对应下模具的一侧上；本发明可实现柔性电路板产品的自动翻包作业，代替手工作业，实现智能制造，本发明通过设置多组相互配套的推动件、顶条及热压组件，单次执行即可完成多个单元产品翻包作业，生产效率高，一人可操作至少2台设备，可大幅度减少人力，采用本发明可提高产品翻包精度，提高产品加工品质，且采用设备自动翻包，产品的一致性好。
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公开(公告)号：CN111252491A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010219446.9
申请日：2020-03-25
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种丝印上下料设备，包括机架、托盘输送缓存机构、托盘上下料机构、托盘搬运机构、移料机械手及上料平台机构；机架上设置有工作台及托盘上下料空间，托盘输送缓存机构穿过机架的托盘上下料空间，托盘上下料机构可相对托盘输送缓存机构上下活动，托盘搬运机构横向架设在对应托盘输送缓存机构上方的机架上，托盘搬运机构在托盘上下料机构的上方空间活动，移料机械手设置在托盘上下料机构一侧的机架上，移料机械手在机架的上方空间多工位旋转活动；上料平台机构设置在机架的工作台上且靠近托盘上下料机构及移料机械手的一侧。本发明可与现有的半自动丝印机搭配，将其改造成全自动丝印机，充分利用现有设备资源，实现产品丝印制程自动化。
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公开(公告)号：CN119521574A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411992587.9
申请日：2024-12-31
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及多层板叠层技术领域，尤其涉及一种多层板叠层组装设备，包括：安装横梁和移动运输设备，安装横梁上滑动连接着移动运输设备，安装横梁下方还设置有板材运输设备，一对板材运输设备之间还设置有传输设备，安装横梁的下方还设置有组装设备，移动运输设备包含：运行小车，一对运行小车均连接着Y型连接件，Y型连接件的下表面处临时固定着U型安装板，U型安装板的内环处均贯穿安装着数个第一液压伸缩套杆，一对第一液压伸缩套杆的伸缩杆体上设置有矩形固定板，且矩形固定板的下表面处连接着矩形装载板，该设备的组装设备上还设置有对组装完成后的板材之间进行位置对准的结构，可以很好的方式板材之间出现的误差以及错位现象。
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公开(公告)号：CN110328711B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201910759404.1
申请日：2019-08-16
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种冲切自动上下料机，包括：机架、上下料机构及机械臂机构，上下料机构包括上料组件及下料组件，上料组件和下料组件分别可上下滑动的并排设置在机架前端，机械臂机构设置在机架上方，机械臂机构包括机械臂及吸盘治具，机械臂设置在机架上、且在上下料机构的上方活动，吸盘治具可旋转的设置在机械臂下方，所述吸盘治具上开设有多个各自独立设置的气路，上料时机械臂带动吸盘治具从上料组件的上方吸取产品或托盘，下料时机械臂带动吸盘治具将产品或托盘放置到下料组件的上方。本发明可实现印制电路板的冲切工艺自动化，实现智能制造，节省劳动力并提高生产效率，稳定产品加工品质，从而提高经济效益。
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公开(公告)号：CN110108909B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910511274.X
申请日：2019-06-13
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种ICT测试治具，包括：上治具及下治具；所述上治具包括上治具载板、牛角架、牛角转接板、第一牛角、第二牛角、缓冲模组、连接器pogo pin针模组、转接排线、底板针模组、底板针模组连接线及上治具安装板；下治具包括下治具载板及定位销；本发明使用时，先将上治具安装在设备旋转测试机构的测试机械手的下方，多个下治具分别安装在设备旋转测试机构的工位旋转平台上方，将产品依次放置在各下治具上，工位旋转平台将已上料的下治具旋转到测试机械手下方，测试机械手带动上治具下压测试，测试完成后，测试机械手归位，工位旋转平台再次旋转，如此多旋转测试，通过本T测试治具，设备实现自动完成ICT测试。
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