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公开(公告)号：CN117965120B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410381400.5
申请日：2024-04-01
申请人： 道生天合材料科技(上海)股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明提供了一种高稳定性低放热结构胶系统料及其制备方法与应用，涉及结构胶技术领域，结构胶系统料的树脂部分和固化剂部分的质量比为10:(4‑5)；树脂部分包括双酚A型环氧树脂60‑80份、双酚F型环氧树脂2‑15份、无机增强填料10‑20份、增稠触变剂3‑8份；固化剂部分包括胺类固化剂56‑115份、无机增强填料5‑20份、增稠触变剂5‑9份以及4‑60份改性胺类流变助剂；改性胺类流变助剂由胺类物质与能与胺类物质发生加成反应的物质在25‑150℃的条件下进行预反应得到。本发明解决了在满足力学性能要求的同时，如何提高结构胶的稳定性以及保证固化放热过程中的热量平缓均匀的问题。
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公开(公告)号：CN118197947A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211591539.X
申请日：2022-12-12
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种膜层剥离方法，包括如下步骤：提供在光刻胶层上形成有待剥离膜层的晶圆；从所述晶圆上去除所述光刻胶层，使所述待剥离膜层贴附于所述晶圆；使用喷嘴向所述晶圆喷洒溶液，使所述待剥离膜层剥离于所述晶圆；其中，所述溶液的喷洒方向与所述晶圆表面之间的夹角大于等于45°且小于90°，使所述待剥离膜层在所述溶液的冲洗下被施加一个平行于所述晶圆表面的水平力，从而使得所述待剥离膜层能够快速剥离于所述晶圆，减少所述待剥离膜层与需要保留的金属图形之间的接触，有利于提高产品质量。
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公开(公告)号：CN118184121A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410314248.9
申请日：2024-03-19
申请人： 上海强华实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种石英槽棒自动抛光方法及装置，通过将待抛光的石英槽棒的底面放置在若干个间隔设置的石墨模具上，所述石英槽棒的顶面上设置有若干个凹槽；控制抛光枪对准所述石英槽棒，并调节所述抛光枪的火焰中心和所述石英槽棒表面的距离；根据所有凹槽的排列顺序控制抛光枪的停留时间和移动速度自动对相邻凹槽进行间隔式的抛光。利用间隔设置的石墨模具，能够减少抛光过程时在石英槽棒表面产生的损伤，另外，通过控制抛光枪的停留时间和移动速度对相邻凹槽进行间隔式的自动抛光，便于控制温差，使得每个凹槽受热均匀，从而实现石英槽棒自动化抛光，并提高产品良率。
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公开(公告)号：CN118153489A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410564730.8
申请日：2024-05-09
申请人： 上海合见工业软件集团有限公司
IPC分类号： G06F30/31 , G06F30/3953
摘要： 本发明提供了一种基于配置文件的图元移动联动方法、装置、设备及介质，获取原理图中参与联动的所有图元，构建记录各个图元之间的连接关系的数据结构；获取目标图元的配置文件，并解析得到对应的联动方案；对所述目标图元进行移动时，根据所述目标图元对应的数据结构和联动方案保持与其关联图元之间的连接。将参与联动的图元通过特定的数据结构记录其连接关系，再读取配置文件获得对应的联动方案，在之后的交互场景中，根据对应的联动方案进行联动，灵活、高效且易于维护，极大的提高了用户的工作效率。
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公开(公告)号：CN117979474B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410374392.1
申请日：2024-03-29
申请人： 楚赟精工科技(上海)有限公司
摘要： 本发明提供了一种半导体设备加热装置，包括中部基板、中部加热段、中部支撑组。中部支撑组包括可拆卸设于中部基板顶面的中部绝缘支撑件，中部绝缘支撑件顶部设置中部支撑通槽，各中部绝缘支撑件沿对应中部加热段的盘绕方向顺次排列并使各中部支撑通槽形成有中部支撑结构以嵌设对应中部加热段且中部加热段两端朝向中部基板延伸并贯穿中部基板。每个中部支撑组中相邻中部绝缘支撑件的中部之间相互面接触或具有空隙，中部加热段中位于每个中部绝缘支撑件中部上方的部分朝向中部基板的正投影为对应中部绝缘支撑件中部阻挡，提高了对中部加热段在高温环境下支撑的可靠性，实现稳定支撑，并有利于减少或阻止加热段对其下方金属部件的直接热辐射。
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公开(公告)号：CN117909301B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410308913.3
申请日：2024-03-19
申请人： 上海合见工业软件集团有限公司
IPC分类号： G06F16/172 , G06F16/13 , G06F16/16 , G06F16/14
摘要： 本发明提供了一种基于索引的对象查询方法、装置、设备及介质，涉及电路领域，包括：获取EDA数据文件；构建被引用文件和引用文件，扫描被引用文件和引用文件在EDA数据文件中不同的对象信息进行收集存储；导出被引用文件收集扫描到的对象信息，根据被引用文件的对象信息构建哈希表用来存储对象之间的索引信息；导出引用文件，在引用文件中遍历需要导出的对象列表，在哈希表中进行查询，以获取其在被引用文件中的位置信息。本发明的有益效果在于：本发明可显著提升在大量对象管理和对象相互引用关系查询时的性能表现，降低平均查询时间复杂度使得导出过程更加快速和高效，提升EDA软件的响应速度和导出效率。
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公开(公告)号：CN115216753B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202210900271.7
申请日：2022-07-28
申请人： 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC分类号： C23C16/505 , C23C16/507
摘要： 本发明提供了一种射频电极馈入装置及管式化学气相沉积设备，射频电极馈入装置包括：固定环；若干射频连接器，所述射频连接器设于所述固定环；电极件，电极件，一个所述电极件对应连接一个所述射频连接器，所述电极件的一端与所述射频连接器电连接，所述电极件的另一端用于与载具电连接。本发明中的各个部件为标准化设计，通过在固定环上设置射频连接器，并通过电极件实现与载具的电连接，便于装置的维护，避免了射频放电时的异常，提高了放电的稳定性，并且降低了射频功率在传输路径上的损耗。
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公开(公告)号：CN118133762A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410344544.3
申请日：2024-03-25
申请人： 上海合见工业软件集团有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , H05K1/11 , H05K3/34 , G06F30/31 , G06F115/12
摘要： 本发明提供了一种为焊盘栈批量设置焊盘的方法、介质及设备，包括：接收用户通过用户界面对焊盘栈编辑器的配置操作；响应于所述配置操作，确定焊盘类型和与所述焊盘类型对应的基础参数，以及基于所述基础参数生成与所述焊盘类型对应的扩展参数；根据所述焊盘类型和与所述焊盘类型对应的扩展参数，自动批量生成阻焊层焊盘和钢网层焊盘；生成焊盘栈，所述焊盘栈包括所述阻焊层焊盘和钢网层焊盘中的至少一种焊盘。该方法用以提升PCB板设计效率，减小设计失误。
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公开(公告)号：CN118131724A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410192374.1
申请日：2024-02-21
申请人： 中科芯微智能装备(沈阳)有限公司
摘要： 本发明提供一种测试电路及测试系统，用于对自动控制模块进行测试，其包括供电模块、测控模块和插接模块；供电模块用于对测控模块和插接模块进行直流供电；测控模块用于提供测试信号；插接模块用于与自动控制模块对接，以根据测试信号对自动控制模块进行测试。通过插接模块能够实现与各类自动控制模块的电性连接，并通过测控模块提供的测试信号实现对自动控制模块的测试，由于插接模块能够适应于各类自动控制模块，同时测试信号可以根据不同的自动控制模块进行调整设置，使得测试电路可以满足各类自动控制模块的测试，提高了测试电路的通用性，解决了如何提供一种通用性强的测试电路系统以降低测试自动控制模块的成本的问题。
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公开(公告)号：CN118094678A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410273831.X
申请日：2024-03-11
申请人： 上海合见工业软件集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种数据输出方法、输入方法、输出处理系统及输入处理系统，所述数据输出方法，应用于EDA，包括获取所有焊盘的形状，针对每一个所述焊盘的形状生成第一焊盘标志和第二焊盘标志，使引脚引用所述第一焊盘标志，以生成引脚中间数据，使通孔引用所述第二焊盘标志，以生成通孔中间数据。通过第一焊盘标志和第二焊盘标志区分引脚和通孔，避免了后续中间数据在使用时造成混淆。
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