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公开(公告)号：CN100423560C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200510083523.8
申请日：2005-07-08
申请人： 采钰科技股份有限公司
IPC分类号： H04N5/30
摘要： 一种堆栈式影像感应模块，包含有一感应单元、一讯号处理单元、多数焊点，以及一镜片组；感应单元具有一第一面以及一第二面，第二面具有多数第一导电部，讯号处理单元具有多数第二导电部，讯号处理单元设于感应单元的第一面，且各第二导电部电性连接于各第一导电部，各焊点电性连接于各第二导电部，而镜片组设于感应单元的第二面，且覆盖各第一导电部。
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公开(公告)号：CN101226949A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710002392.5
申请日：2007-01-15
申请人： 采钰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明涉及一种图像感测装置的封装模块，该封装模块包含基板、第一微光学元件阵列、盖板以及间隔层，其中，该基板上具有光电转换元件阵列，而该第一微光学元件阵列形成于该光电转换元件阵列之上，该盖板上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列，而该间隔层则是设置于该盖板与该基板的接合处，用以控制该基板与该盖板之间的间距，并维持其间距于光学成像系统的焦深范围。本发明有效地解决了图像感测装置的感测元件像素间存在的光学干扰问题和图像感测装置小型化问题。
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公开(公告)号：CN101221963A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710137029.4
申请日：2007-07-19
申请人： 采钰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/552 , H01L21/50 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K9/00
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/16225
摘要： 本发明公开一种用于图像传感装置的封装模块与电子组件及其制造方法。其中该封装模块包括：装置芯片，设置于下基板与上基板之间；导电层，设置于下基板的侧壁且与装置芯片绝缘；保护层，设置于导电层上，且露出位于下基板的侧壁的一部分保护层；焊盘，设置于下基板的下表面，且电连接至导电层。本发明能够解决EMI问题而无需使用用于EMI防护的金属外壳，从而降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN101154673A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200610159559.4
申请日：2006-09-27
申请人： 采钰科技股份有限公司
发明人： 李孝文
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/82
摘要： 本发明提出了一种影像感应装置、其制造方法及其取像模块，以能够大幅提高影像感应装置的光学性能。这种影像感应装置包括一微棱镜、一微透镜、一感光器与一IC堆叠层。其中该微棱镜用以修整一入射光角度，该微透镜用以增加集光效率，该感光器用以接收光线进行光电转换，该IC堆叠层用以将光电转换信号进行信号处理，该种影像感应装置的结构，利用一集成电路制作工艺与一积体光学制作工艺制备。
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公开(公告)号：CN101106145A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710100970.9
申请日：2007-04-28
申请人： 采钰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/00
CPC分类号： H01L27/14627 , H01L27/14603 , H01L27/14685
摘要： 一种影像传感器及其制造方法，该影像传感器包括改进的微透镜，用来应付倾斜入射光线或是不同光线要素等光学条件。影像传感器可以包括不同曲率半径的至少两个微透镜，也可以根据不同颜色的像素提供不同曲率半径的微透镜，还可包括至少一非对称的微透镜。该影像传感器的制造方法包括步骤：提供半成基底；在该半成基底上涂布光致抗蚀剂材料；使该光致抗蚀剂材料图形化成多个子单元，其中所述子单元包括至少第一子单元和第二子单元，该第一子单元和该第二子单元有不同的图案；回流该光致抗蚀剂材料，使该影像传感器中的该第一子单元和该第二子单元有不同的外形。本发明的影像传感器不仅可以补偿不同颜色的光，还可使倾斜入射的光线能较好地聚焦。
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公开(公告)号：CN101079398A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710088783.3
申请日：2007-03-22
申请人： 采钰科技股份有限公司
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L27/14683 , H01L2223/6622 , H01L2224/274 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种光电元件芯片及其制造方法。该光电元件芯片中一光电元件设置于一元件基底上，包括一邻接光电元件的复合间隙壁，且连接一上封装层和元件基底，其中复合间隙壁包括一黏性材料和多个散布于黏性材料中的粒子。在一实施例中，粒子具有导电性，黏性材料具有绝缘性，如此，复合间隙壁为异方向性导电。本发明的光电元件芯片及其制造方法提供整个晶片间均匀的间距，以较佳地控制光电元件的光特性，并且形成的间隙壁对于应力或是其它因素有良好的抵抗性。
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公开(公告)号：CN1945857A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200510113450.2
申请日：2005-10-09
申请人： 采钰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/048 , H01L31/0203 , H01L31/18
CPC分类号： H01L27/14627 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14687 , H01L31/02325 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H04N5/2257 , H04N17/002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种晶圆级影像模块，包含有一感光器、一透镜组，以及一调整件，感光器用以感应光线而输出电性讯号，透镜组用以将光线成像于感光器，调整件设于感光器与透镜组之间，调整件可用以控制透镜组与感光器之间的距离，进而补偿透镜成形及组装后的焦点偏移量误差，使透镜组将光线正确地聚焦于感光器，达到整体晶圆级影像模块的成像质量较佳的目的。
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公开(公告)号：CN1945828A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200510113451.7
申请日：2005-10-09
申请人： 采钰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/73204 , H01L2924/18162 , H01L2924/00012
摘要： 一种堆栈式芯片的制法，可使制造成本较低、良率较高，且成品的整体厚度较薄；该制法首先制备一第一晶圆以及一第二晶圆；将第一晶圆的芯片切割下来后，挑选质量良好的芯片摆置于一框体，并且于框体内形成一基座，使各芯片与基座相互结合；接着，于基座设置多数导电孔以及多数重布导线，各重布导线电性连通于各导电孔以及各芯片的接点，然后将第二晶圆设于框体，且第二晶圆与框体之间具有一导电体，第二晶圆的各芯片的接点由导电体电性连通于各第一晶圆的芯片的接点，并形成多数堆栈式芯片；最后移除框体，并且分离出该等堆栈式芯片。
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公开(公告)号：CN1893566A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200510083536.5
申请日：2005-07-08
申请人： 采钰科技股份有限公司
IPC分类号： H04N5/30
摘要： 一种影像传感器，包含有一感测芯片、一板体、一滤光层、一遮光层，以及一镜片，感测芯片具有一光学感应层，板体是呈透明状，板体的一侧面设于光学感应层，滤光层覆设于板体的另一侧面，遮光层覆设于滤光层，且用以控制光线通过的数量，而镜片则设于遮光层。
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公开(公告)号：CN118738067A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310646252.0
申请日：2023-06-02
申请人： 采钰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本公开提供一种感光元件，该感光元件包括单元。该单元包括多个光电二极管、设置于光电二极管上方的彩色滤光片，以及嵌入彩色滤光片的导光主体。导光主体是设置于光电二极管上方的中空结构。彩色滤光片包括环绕导光主体的第一部分、被导光主体环绕的第二部分，以及覆盖且物理性接触第一部分、导光主体和第二部分的第三部分。导光主体是光电二极管上方的中空结构，因此导光主体可将入射光均匀地重分布至单元中的光电二极管，从而提供单元中的光线平衡分布和改善感光元件的准确度。
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