一种用于ALC板的单组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN108587545B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201810469381.6

    申请日:2018-05-16

    摘要: 本发明公开了一种用于ALC板的单组分硅烷改性聚醚密封胶,含有如下质量份数的原料:硅烷改性聚醚树脂100份,增塑剂90~150份,填料100~300份,颜料0~25份,触变剂0~20份,紫外吸收剂0.5~5份,光稳定剂0.5~5份,除水剂0.5~5份,第一粘接促进剂2~3份,第二粘接促进剂0.5~1份,催化剂0.05~2份。本发明通过选择数均分子量为16000~28000 g/mol的直链结构的硅烷改性聚醚树脂与双(乙酰丙酮酸)二丁基锡和/或硅酸四乙酯与双(乙酰基氧基)二丁基锡的反应产物搭配,并协同第一粘接促进剂和第二粘接促进剂及其他组分,制备得到用于ALC板的单组分硅烷改性聚醚密封胶,制得的单组分硅烷改性聚醚密封胶具有超低模量、高伸长率、快固化、良好的ALC板粘接性,而且安全环保、稳定性良好、涂饰性能优异。

    粘合剂及保护胶带
    72.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108285761B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201710664245.8

    申请日:2017-08-04

    发明人: 王晓斌

    摘要: 本发明提供一种粘合剂和使用该粘合剂制作的保护胶带,该粘合剂包括将丙烯酸酯类树脂和聚醚多胺反应固化而形成的交联互穿网络结构。所述丙烯酸酯类树脂是由常用(甲基)丙烯酸酯单体与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯聚合反应而成;且所述粘合剂含有锂盐。本发明提供的粘合剂制作的保护胶带可降低对被保护物的表面污染且在剥离保护胶带时可避免被保护表面因静电产生污染。

    一种单组份银基导电胶及制备方法

    公开(公告)号:CN111995963A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010913558.4

    申请日:2020-09-03

    申请人: 陈华

    发明人: 陈华

    摘要: 本发明涉及到本发明涉及涉及到一种单组份银基导电胶,单组份银基导电胶由25~66%的银纳米导电颗粒、8~10%的分散剂、10~15%的促凝剂、3~5%的固化剂、20~35%的增塑剂、1~20%的预聚体和1~2%的溴化铅铯量子点组成,其中百分含量为质量百分数,有效提高了其剪切强度以及电导率,该制备方法简单、操作本发明制备工艺简单、成本低廉、重复性强,极具市场商品化潜力。

    一种环保型纸箱印刷用粘合剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN111662658A

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN202010659645.1

    申请日:2020-07-10

    发明人: 黄伟彬

    摘要: 本发明涉及及粘合剂技术领域,尤其涉及一种环保型纸箱印刷用粘合剂,由下列重量份的原料组成:聚乙二醇50-65份、硫酸铝钾20-30份、乳化硅油15-20份、氨基树脂5-10份、阳离子型非淀粉聚合物10-15份、浓度为30%的聚醋酸乙烯乳液120-150份、水200-250份,防水剂5-15份、增粘剂10-20份、载氧化铝膨润土20-26份。本发明还提供一种环保型纸箱印刷用粘合剂的制备方法,本发明在可在较低温度下受热时迅速融化、在较宽的温度范围内保持黏度变化较小、在脱离定影辊时熔体强度较高且固结迅速,可以广泛用于各种纸箱印刷,能够充分适应电磁感应加热设备高速化,低温定影等近年来提高的要求,具有市场前景,适合推广。

    一种低应力绝缘胶及其制备方法
    79.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111349414A

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201811574591.8

    申请日:2018-12-21

    发明人: 朱炜

    摘要: 本发明公开了一种低应力绝缘胶及其制备方法。本发明中的低应力绝缘胶包括以下原料:液体环氧树脂,酸酐系固化剂,聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯,1,6-己二醇二丙烯酸酯,聚硫醇,固化促进剂,无机填充剂,环保型阻燃剂。本发明中的低应力绝缘胶制备方法主要包括以下步骤:将配方量的液体环氧树脂、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、固化促进剂、硅烷偶联剂、环保型阻燃剂混合均匀,再加入配方量的无机填充剂混合均匀,即得低应力绝缘胶。本发明中的低应力绝缘胶具有低应力及优异的绝缘可靠性、电绝缘性、阻燃性和流动性,可获得具有优良的封装成型性,可降低封装体内部气孔的发生率。