公开(公告)号：CN1689186B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN03821673.6

申请日：2003-08-20

Applicant: 巴斯夫燃料电池有限责任公司

Inventor： 戈登·卡伦丹 ,  布雷恩·贝尼切维奇 ,  约亨·鲍尔梅斯特

IPC: H01M8/10

CPC classification number: C08J5/2256 ,  B01D71/62 ,  C08G61/122 ,  C08G61/124 ,  C08G73/0616 ,  C08G73/0633 ,  C08G73/0694 ,  C08G73/08 ,  C08G73/18 ,  C08G73/22 ,  C08J2479/06 ,  H01M4/8605 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1018 ,  H01M8/1027 ,  H01M8/103 ,  H01M8/1048 ,  H05K1/0346 ,  Y02P70/56 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

Abstract: 本发明涉及新型的聚吡咯，基于该聚吡咯的质子导电聚合物膜，及其在PEM燃料电池中作为制备膜电极单元的聚合物电解质膜(PEM)的用途，也涉及含有这种聚吡咯的其他成型体。

公开(公告)号：CN101018817B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580030850.5

申请日：2005-09-09

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 金城永泰 ,  菊池刚

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G73/1042 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386

Abstract: 本发明鉴于上述课题而完成，其目的在于提供具有与粘合剂的密合性，尤其是与聚酰亚胺系粘合剂的密合性的聚酰亚胺薄膜。是将以2，2-双[(氨基苯氧基)苯基]丙烷和对苯二胺为必须成为的二胺、以均苯四甲酸二酐和3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐为必须成分的酸二酐成分作为原料的非热塑性聚酰亚胺薄膜，使用以平均双折射率小于0.14为特征的聚酰亚胺薄膜可解决上述课题。

公开(公告)号：CN1753782B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480005465.0

申请日：2004-06-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 相泽道生 ,  薄雅浩 ,  星田繁宏 ,  天野正

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B27/281 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种挠性金属箔/聚酰亚胺层压体由聚酰亚胺膜、金属箔和置于该聚酰亚胺膜和金属箔之间的聚酰亚胺树脂层共三层组成。

公开(公告)号：CN101687983A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880016951.0

申请日：2008-05-21

Applicant: 三星精密化学株式会社

Inventor： 玉泰俊 ,  徐祥赫 ,  金求勉 ,  金万钟

IPC: C08G63/00

CPC classification number: C08J5/043 ,  C08G69/44 ,  C08J2377/12 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31616 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明公开了一种预浸料、包含所述预浸料的预浸料层压材料、包含所述预浸料的金属膜层压材料和包含所述预浸料的印刷线路板。所述预浸料包括纺织布或无纺布的基材和芳族液晶聚酰胺酯共聚物，其中用所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物浸渍所述纺织布和无纺布的基材。由此，所述预浸料不会变形，或者不会产生气泡。另外，所述预浸料在高频范围内具有低的介电特性。同时，金属膜层压材料和印刷线路板上的金属薄膜也不会被腐蚀。

公开(公告)号：CN101652244A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011533.2

申请日：2008-04-17

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 井冈崇明 ,  小住尚论

IPC: B32B15/08 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种尤其适用于面向柔性印刷配线板的材料的金属-树脂层压体，其含有具有小的表面粗糙度的金属箔以及具有高粘结性和低吸湿膨胀系数的热塑性聚酰亚胺。本发明的层压体，其特征在于，所述层压体具备金属箔、热塑性聚酰亚胺层和设置在上述热塑性聚酰亚胺层上的树脂层，其中，所述金属箔具有算术平均粗糙度Ra在0.20μm以下以及/或者十点平均粗糙度Rz在0.70μm以下的表面，所述热塑性聚酰亚胺层设置在所述金属箔的所述表面上，含有特定的化学结构。

公开(公告)号：CN100588309C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200680036650.5

申请日：2006-08-22

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 土田克之 ,  小林弘典 ,  村上龙 ,  熊谷正志

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。

公开(公告)号：CN100566992C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200510005225.7

申请日：2005-02-01

Applicant: 三菱伸铜株式会社

Inventor： 相田正之

IPC: B32B15/08 ,  H01L21/60 ,  H05K1/05 ,  C23C14/20

CPC classification number: C23C14/205 ,  C23C14/022 ,  C23C14/027 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2063 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种金属化聚酰亚胺膜，具有以下结构：聚酰亚胺膜；在距所述聚酰亚胺膜表面20nm以内的表层区域中注入了从Mo、Cr、Ni及Si中选出的1种、2种或2种以上元素而形成的中间层；在所述中间层上形成的由铜或铜合金构成的导电层，上述中间层中上述元素的注入量为0.3～15mg/m2。

公开(公告)号：CN101541528A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780044006.7

申请日：2007-11-14

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  中岛光一 ,  道下尚则

IPC: B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/06 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种双层覆铜层压板，在聚酰亚胺膜上利用溅射及电镀处理形成铜层，其特征在于，显示在覆铜层压板的MD收缩、在覆铜层压板的TD伸长的行为，并且该层压材料的翘曲量为20mm以下。其中，翘曲量表示以铜层为上面、在23℃、湿度50％条件下调湿72小时后100mm见方的双层覆铜层压板的翘起量。本发明提供在聚酰亚胺膜上通过溅射及电镀处理形成有铜层的双层CCL材料中使该层压材料的翘曲量减少的双层CCL材料及其制造方法。

公开(公告)号：CN101189287A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019625.6

申请日：2006-05-24

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 川口将生 ,  大坪英二 ,  津田武 ,  田原修二 ,  饭田健二

IPC: C08J7/12 ,  B32B15/088

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08J5/124 ,  C08J7/12 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  C09J5/02 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/086 ,  C09J2479/088 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0796 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及金属层的密合性高、适用于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属箔叠层体。具体地说，提供一种聚酰亚胺薄膜，其特征是利用含有高锰酸盐的碱性水溶液进行表面处理。优选该碱性水溶液包含氢氧化物。另外，提供聚酰亚胺金属叠层体及该聚酰亚胺金属叠层体的制造方法，所述聚酰亚胺金属叠层体的特征是，在该聚酰亚胺薄膜的表面形成热塑性聚酰亚胺层及金属层。

公开(公告)号：CN101160202A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680011604.X

申请日：2006-04-10

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 大石实雄 ,  牧野嶋高史 ,  毛户耕 ,  木原秀太

IPC: B29C55/12 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: B29C55/04 ,  B29C41/28 ,  B29C55/005 ,  B29K2079/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1028 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0271

Abstract: 由具有下述式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺形成的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其通过将有机溶剂含量为0.5重量％以上且不足30重量％的未延伸聚酰亚胺薄膜在150℃－380℃下延伸1.2－4.0倍，可得到无色透明的、耐热性良好且尺寸变化小的聚酰亚胺薄膜。式中，R是从环己烷衍生的四价基团，φ是总碳原子数为2～39的二价的由脂肪族、脂环族、芳香族或者它们的组合所形成的基团，作为结合基团也可以具有选自由－O－、－SO2－、－CO－、－CH2－、－C(CH3)2－、－OSi(CH3)2－、－C2H4O－以及－S－所组成的组中的一种以上。