-
公开(公告)号：CN107709258B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201680037288.7
申请日：2016-06-28
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种载体基板，在再利用多次而进行电子器件的制造时，电子器件的制造成品率也优异。本发明涉及一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于该基板而使用的载体基板，载体基板至少包含第1玻璃基板，该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。收缩度：将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率。
-
公开(公告)号：CN114222722A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201980098843.0
申请日：2019-07-29
Applicant: AGC株式会社
IPC: C03C3/091 , C03C3/062 , C03C3/064 , C03C3/068 , C03C3/083 , C03C3/085 , C03C3/089 , C03C3/093 , C03C3/095 , H01L23/15
Abstract: 本发明的支承玻璃基板实现挠曲的抑制和轻量化。支承玻璃基板(10)的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm3)的比率为32.0(GPa·cm3/g)以上，且是大于比率算出值的值，该比率算出值是根据组成而算出的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm3)的比率。比率算出值由下式表示：α＝2·Σ{(Vi·Gi)/Mi)·Xi}。这里，Vi为支承玻璃基板(10)所含的金属氧化物的填充参数，Gi为支承玻璃基板10所含的金属氧化物的解离能，Mi为支承玻璃基板(10)中所含的金属氧化物的分子量，Xi为支承玻璃基板10中所含的金属氧化物的摩尔比。
-
公开(公告)号：CN113788621A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111261226.3
申请日：2019-08-27
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板。本发明的目的在于提供透明性和化学强化特性优异的微晶玻璃以及热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。本发明涉及一种微晶玻璃，所述微晶玻璃的换算成厚度0.7mm时的可见光透射率和换算成厚度0.7mm时的雾度值在特定范围内，并且具有特定的组成；并且本发明涉及一种化学强化玻璃，所述化学强化玻璃在表面具有压应力层，并且换算成厚度0.7mm时的可见光透射率、换算成厚度0.7mm时的雾度值、表面压应力和压应力层深度在特定范围内，并且所述化学强化玻璃为具有特定的组成的微晶玻璃。
-
公开(公告)号：CN113412243A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080013068.7
申请日：2020-02-07
Applicant: AGC株式会社
IPC: C03C3/091 , C03B5/225 , C03B17/06 , C03B18/02 , C03C3/087 , C03C3/093 , C03C3/097 , C03C3/112 , G02F1/1333 , G03F1/60 , G11B5/73 , H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及一种无碱玻璃，其中，以氧化物基准的摩尔％计，所述无碱玻璃包含63％～75％的SiO2、10％～16％的Al2O3、0～5％的B2O3、0.1％～15％的MgO、0.1％～12％的CaO、0～8％的SrO、和0～6％的BaO，并且[MgO]/[CaO]为1.5以下，式(A)的值为82.5以上，式(B)的值为690以上且800以下，式(C)的值为100以下，式(D)的值为20以下，所述无碱玻璃的杨氏模量为83GPa以上，并且表面失透粘度ηc为104.2dPa·s以上。
-
公开(公告)号：CN113412242A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080013031.4
申请日：2020-02-07
Applicant: AGC株式会社
IPC: C03C3/091 , C03B5/225 , C03B17/06 , C03B18/02 , C03C3/087 , C03C3/093 , C03C3/097 , C03C3/112 , G02F1/1333 , G03F1/60 , G11B5/73 , H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及一种无碱玻璃，其中，以氧化物基准的摩尔％计，所述无碱玻璃包含63％～75％的SiO2、10％～16％的Al2O3、大于0.5％且小于等于5％的B2O3、0.1％～15％的MgO、0.1％～12％的CaO、0～8％的SrO、和0～6％的BaO，并且[MgO]/[CaO]大于1.5，式(A)的值为82.5以上，式(B)的值为690以上且800以下，式(C)的值为100以下，式(D)的值为20以下，所述无碱玻璃的杨氏模量为83GPa以上，并且表面失透粘度ηc为104.2dPa·s以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105271722B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201510427674.4
申请日：2015-07-20
Applicant: AGC株式会社
IPC: C03C3/091
Abstract: 本发明提供热膨胀系数小、应变点高并且粘性低、特别是玻璃粘度达到102dPa·s时的温度T2低的无碱玻璃。一种无碱玻璃，其应变点为695℃以上，50～350℃下的平均热膨胀系数为43×10‑7/℃以下，玻璃粘度达到102dPa·s时的温度T2为1690℃以下，以基于氧化物的摩尔％计，含有63～70的SiO2、8～16的Al2O3、1.5～低于4的B2O3、0～8的MgO、0～20的CaO、1.5～10的SrO、0～0.5的BaO，MgO+CaO为0～28，MgO+CaO+SrO+BaO为12～30，SrO/CaO为0.33～0.85，(23.5×[SiO2]+3.5×[Al2O3]‑5×[B2O3])/(2.1×[MgO]+4.2×[CaO]+10×[SrO]+12×[BaO])为17以上。
-
-
公开(公告)号：CN107207323B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201680008835.9
申请日：2016-02-02
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃基板，在将硅基板和玻璃基板贴合的热处理工序中，碱性离子不易向上述硅基板扩散，上述硅基板产生的残留应变小。本发明的玻璃基板在50℃～100℃的平均热膨胀系数α50/100为2.70ppm/℃～3.20ppm/℃，在200℃～300℃的平均热膨胀系数α200/300为3.45ppm/℃～3.95ppm/℃，将200℃～300℃的平均热膨胀系数α200/300除以50℃～100℃的平均热膨胀系数α50/100而得的值α200/300/α50/100为1.20～1.30，碱金属氧化物的含量以氧化物基准的摩尔百分比计为0％～0.1％。
-
公开(公告)号：CN111886210A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980020075.7
申请日：2019-03-13
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够降低高频信号的介电损耗且能够在宽温度区域稳定地使用的基板。本发明涉及一种基板，20℃、10GHz下的介电损耗角正切(A)为0.1以下，20℃、35GHz下的介电损耗角正切(B)为0.1以下，并且由{‑40～150℃的任意温度、10GHz下的介电损耗角正切(C)/所述介电损耗角正切(A)}表示的比为0.90～1.10。另外，本发明涉及一种基板，20℃、10GHz下的相对介电常数(a)为4～10，20℃、35GHz下的相对介电常数(b)为4～10，并且由{‑40～150℃的任意温度、10GHz下的相对介电常数(c)/所述相对介电常数(a)}表示的比为0.993～1.007。
-
公开(公告)号：CN111836791A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018232.0
申请日：2019-03-13
Applicant: AGC株式会社
IPC: C03C3/091 , C03C3/087 , G02F1/1333 , G11B5/73 , G11B7/2531
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制玻璃基板的变形且成型性优异、对制造设备的负担低的玻璃。本发明的无碱玻璃的热膨胀系数、杨氏模量、应变点、粘度成为104dPa·s的温度T4、玻璃表面失透温度和粘度成为102dPa·s的温度T2在规定的范围内，且SiO2、Al2O3、B2O3、MgO、CaO、SrO和BaO的含量、MgO+CaO+SrO+BaO以及MgO/CaO在规定的范围内。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
105
records
(took 0.032 seconds)
