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公开(公告)号：CN106102414A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610460020.6
申请日：2016-06-22
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/203 , H05K7/20309
Abstract: 本发明公开了一种复合柱状微结构的亲/疏水强化沸腾换热片，由柱状微结构阵列的疏水区域和光滑亲水通道组成，用于强化沸腾换热过程。微结构阵列在沸腾换热过程中柱状微结构可以捕获不凝结气体并提供核态沸腾汽化核心，汽泡在疏水区域生长并滑移滞留于亲水通道并汇集合并，当汽泡直径增大至光滑亲水通道宽度数量级，汽泡将会在光滑表面快速脱离。因此该表面保留柱状微结改表面高效换热性能的同时有效促进汽泡的脱离，从而减低壁面过热度延缓沸腾危机现象的发生。
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公开(公告)号：CN119826585A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411954920.7
申请日：2024-12-27
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种重力与微纳结构增强的热虹吸散热器及其制备方法，属于热虹吸散热器领域，其结构包括吸热端底板，吸热端底板顶端设置有散热机构，散热机构两侧及上方设置有固定机构，吸热端底板为盒状结构，吸热端底板四角设置有定位螺栓孔，吸热端底板内部设置有吸热端支撑柱和吸热端内壁面强化结构，吸热端底板一侧的盒壁上设置有抽注口。本发明采用上述结构及方法，解决了目前传统热虹吸管蒸汽扩散方向单一，有效散热面积拓展有限，以及光滑表面的沸腾传热过程缺乏汽化核心、再湿润能力弱所导致的传热恶化提前，无法满足高热流芯片的散热需求的问题。
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公开(公告)号：CN115015075B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202210561522.3
申请日：2022-05-23
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N15/08
Abstract: 本发明涉及一种多孔介质渗透率的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：制样：将所述多孔介质制作为具有规则形状的块体；测样：通过液体抽吸实验使多孔介质的孔隙充满液体，得到多孔介质吸收液体的质量随时间的变化关系，记为M(t)；数据处理：根据多孔介质吸收液体质量随时间的变化关系M(t)，计算得到多孔介质的渗透率为：#imgabs0#其中，μ为所吸收液体的动力黏度/Pa·s，L为多孔介质的长度/m，ε为多孔介质孔隙率，A为块状多孔介质的横截面积/m2；ρL为液体密度/kg·m‑3。
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公开(公告)号：CN115443048B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202211216258.6
申请日：2022-09-30
Abstract: 本发明公开了一种环路热管结构及电子产品，环路热管结构包括封装壳和毛细芯；封装壳内有依次连通的蒸发腔、液体循环通道、冷凝通道和气体循环通道，毛细芯设于蒸发腔内，蒸发腔沿毛细芯厚度方向的第一内壁上设有第一微柱阵列；毛细芯夹设于第一微柱阵列与蒸发腔沿毛细芯厚度方向的第二内壁之间；蒸发腔至少具有第一分布区和第二分布区；第一微柱阵列包括若干微柱，且第一分布区内微柱的排布密度大于第二分布区内微柱的排布密度。电子产品包括上述环路热管结构。本发明可增大蒸发腔的换热表面积，还能形成额外的毛细力，增加第一分布区处的补液能力、防止第一分布区处的毛细芯因接触的高温芯片而出现干烧现象，提高了沸腾极限。
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公开(公告)号：CN118076060A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410184180.7
申请日：2024-02-19
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种两相浸没式机箱压力控制系统及控制方法，控制系统包括服务器、储液箱、换热器及齿轮泵，服务器包括机箱、PCB板、芯片及雾化喷嘴，芯片设置于PCB板；储液箱用于储存冷却工质，储液箱与机箱连通；换热器设置于储液箱内；齿轮泵的一端与储液箱连通，齿轮泵的另一端与雾化喷嘴连通，齿轮泵用于为冷却工质提供在储液箱、齿轮泵、雾化喷嘴及机箱间循环流动的动力；雾化喷嘴用于将流经雾化喷嘴的冷却工质雾化成微米级小液滴，并喷出于机箱内。本发明通过雾化喷嘴，将冷却工质雾化成微米级小液滴，冷却工质的比表面积增加近百万倍，换热系数达MW/(m2K)量级，将机箱内部蒸汽快速冷凝，进而实现机箱内的内压控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115597412A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211211827.8
申请日：2022-09-30
Applicant: 西安交通大学(CN)
Abstract: 本发明公开一种环路热管，对智能手机进行散热，包括第一通道、第二通道、蒸发器和冷凝器，蒸发器用于吸收智能手机散发的热量，蒸发器包括壳体和毛细芯，毛细芯用于填充液体工质，壳体具有密封腔体，毛细芯设置于密封腔体内，并将密封腔体隔绝成补偿腔和蒸汽腔，补偿腔远离毛细芯的腔壁设置有绝热层，第一通道的一端与蒸汽腔连通，另一端与冷凝器连通，第二通道的一端与补偿腔连通，另一端与冷凝器连通。该环路热管的补偿腔没有产生蒸汽，蒸汽腔会产生大量的蒸汽，以使蒸汽腔内的气压大于补偿腔的气压，以驱动蒸汽腔内的蒸汽通过第一通道进入冷凝器，冷凝成液体后经过第二通道进入补偿腔，确保液体工质和蒸汽能够循环流动，使得环路热管能够不断运行。
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公开(公告)号：CN115565973A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211213728.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明提供的一种微通道相变散热器包括上盖、第一毛细芯、第二毛细芯及下盖，第一毛细芯遮盖住上盖的液腔，第一毛细芯远离上盖的一端具有间隔设置的多个多孔微柱，第二毛细芯与多孔微柱连接，多个多孔微柱之间的间隙形成容汽空间，容汽空间与上盖的汽腔连通，下盖盖设于液腔和汽腔，下盖远离上盖的一端用于贴合芯片，下盖由导热材质制成，液腔用于容置液体工质，本申请通过第一毛细芯遮盖住液腔，从而将液腔与汽腔隔开，使得液腔内的液体工质不会流入汽腔内，汽腔内的蒸汽也无法穿过第一毛细芯进入液腔内，从而本申请实现了相变散热过程的汽液分离，消除了汽液两相流不稳定现象，提高了微通道相变散热器的稳定性。
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公开(公告)号：CN115015075A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210561522.3
申请日：2022-05-23
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N15/08
Abstract: 本发明涉及一种多孔介质渗透率的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：制样：将所述多孔介质制作为具有规则形状的块体；测样：通过液体抽吸实验使多孔介质的孔隙充满液体，得到多孔介质吸收液体的质量随时间的变化关系，记为M(t)；数据处理：根据多孔介质吸收液体质量随时间的变化关系M(t)，计算得到多孔介质的渗透率为：其中，μ为所吸收液体的动力黏度/Pa·s，L为多孔介质的长度/m，ε为多孔介质孔隙率，A为块状多孔介质的横截面积/m2；ρL为液体密度/kg·m‑3。
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公开(公告)号：CN111446221B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010382883.2
申请日：2020-05-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 一种低流阻芯片嵌入式阵列微射流散热器及其制造方法，以粘弹性流体为介质，包括键合密封的芯片衬底、隔板和供液底板。芯片衬底上设置有若干微槽和微柱；隔板上设置若干射流微孔和回流微孔；供液底板上设置有工质入口、分液区、若干供液微槽道、若干回液微槽道、集液区和工质出口。分液区与工质入口相连通，供液微槽道与分液区相连通，回液微槽道与集液区相连通，集液区与工质出口相连通。本发明的芯片级嵌入式微射流散热器将冷却液直接引导至芯片的芯片衬底之中，大幅降低了热源至流体的导热热阻；利用微孔射流冷却结构在流场中触发弹性湍流，实现低雷诺数下的微流体换热强化，从而大幅降低流动阻力，减小泵功消耗。
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公开(公告)号：CN111463179B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010383793.5
申请日：2020-05-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 基于弹性湍流的超低流阻微通道液冷换热器及其制造方法，包括键合密封的散热底板和盖板；散热底板上设置有工质入口、若干周期性弯曲‑变截面的微槽道以及工质入口；工质入口设置在散热底板一端，工质出口设置在散热底板的另一端，分液区与工质入口相连通，周期性弯曲‑变截面的微槽道一端与分液区相连通，另一端与集液区相连通。本发明利用周期性弯曲‑变截面组合微通道结构与粘弹性流体产生协同作用，能够在低Re数的微槽道内产生明显的弹性湍流效应，从而显著强化低Re数下的换热系数。本发明不用增加扰流微柱及通过提高流速来形成湍流，因而在相同的换热条件下，能够大幅降低微通道换热器的流动压降和泵功消耗。
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