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公开(公告)号:CN102105935B
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN200980129109.2
申请日:2009-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G11B7/256 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J133/06 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂、光记录介质制造用片材及光记录介质,其中,将具备损耗角正切的峰值温度为-10℃以下、且表面能中的极性成分γPs为2.0mJ/m2以上的压敏粘合剂层11、和保护片材12的光盘制造用片材1层叠在形成于光盘基板2上的信息记录层3(反射膜31、电介质膜32、相变化膜33及电介质膜32′的层叠体)上。通过这种光盘制造用片材1,可得到具备对信息记录层3的密合力高、与邻接的层之间难以产生剥离的压敏粘合剂层11的光记录介质。
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公开(公告)号:CN102311708A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201110128496.7
申请日:2007-11-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C09J7/25 , C09J2203/326 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的目的在于,防止在激光切割中发生激光将切割片切断、损伤卡盘(chuck table)、以及使切割片熔接于卡盘上的情况。本发明的激光切割片由聚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯构成的基体和形成于其一面上的粘接剂层构成。
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公开(公告)号:CN101568994B
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN200780044788.4
申请日:2007-11-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J201/00 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B23K26/18 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C09J7/25 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明的目的在于,防止在激光切割中发生激光将切割片切断、损伤卡盘(chuck table)、以及使切割片熔接于卡盘上的情况。本发明的激光切割片由聚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯构成的基体和形成于其一面上的粘接剂层构成。
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公开(公告)号:CN101855080A
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN200880115211.2
申请日:2008-10-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/32 , C08J5/18 , C08L23/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/02 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2519/00 , C08L23/02 , C09J7/201 , C09J7/203 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/403 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2423/005 , C09J2423/045 , C09J2423/105 , C09J2433/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供具有良好剥离性能的非硅氧烷剥离片材,其中,即使在长时间以卷绕的辊状形式存储后也不会发生粘连。剥离片材10通过在剥离片材基底11上层压底涂层12和剥离剂层13构成。剥离剂层13由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成。在剥离剂层13中,在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa,在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra1为100至700纳米。
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公开(公告)号:CN101568994A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200780044788.4
申请日:2007-11-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J201/00 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B23K26/18 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C09J7/25 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明的目的在于,防止在激光切割中发生激光将切割片切断、损伤卡盘(chuck table)、以及使切割片熔接于卡盘上的情况。本发明的激光切割片由聚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯构成的基体和形成于其一面上的粘接剂层构成。
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