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公开(公告)号：CN113169124A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980078390.5
申请日：2019-11-27
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 米山裕之
IPC: H01L23/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明将具备支撑片(10)与形成在支撑片(10)的第一面(10a)上的保护膜形成用膜(13)的保护膜形成用复合片(101)中的、背面抗静电层(17)的表面电阻率设为1.0×1011Ω/□以下，并将支撑片(10)的于130℃加热2小时后的重量减少率ΔW设为1.0％以下。
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公开(公告)号：CN112703239A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980059711.7
申请日：2019-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L21/301 , C09J7/35
Abstract: 本发明提供一种热固性保护膜形成用膜，其为热固性，并且在80℃以上130℃以下的温度范围的所有温度下，储能模量E’为2MPa以上。
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公开(公告)号：CN112625609A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011201640.0
申请日：2016-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/30 , B32B27/30 , B32B27/20 , B32B27/06 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , B32B27/26 , C09J11/04 , C09J133/12 , C09J163/02 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供再剥离性优异的树脂膜形成用片、以及具有该树脂膜形成用片和支撑体直接叠层而成的结构的树脂膜形成用复合片，所述树脂膜形成用片是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，待与硅晶片粘贴一侧的该片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为40nm以上。
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公开(公告)号：CN112625274A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011052793.3
申请日：2020-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/04 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K3/08 , C08K5/544 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/3467 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B27/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，利用保护膜的波长2000～3200nm(其中，不包括2701～2999nm)下的吸光度的最大值Xmax与保护膜的150℃下的比热S150，并通过Z150＝Xmax/S150计算出的Z150为0.12以上，利用所述Xmax与保护膜的200℃下的比热S200，并通过Z200＝Xmax/S200计算出的Z200为0.11以上。本发明还提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的所述保护膜形成用膜。
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公开(公告)号：CN112563181A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011259826.1
申请日：2015-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/66 , C09J7/20 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及保护膜形成用片(2)，其具备保护膜形成膜(1)、和叠层于该保护膜形成膜(1)的一面或两面的剥离片(21)，所述保护膜形成膜(1)的特征在于，其在波长1600nm的透光率为72％以上、在波长550nm的透光率为20％以下。根据该保护膜形成用片(2)，能够形成可实现对在工件或对该工件进行加工而得到的加工物上存在的裂纹等的检查、并且可使工件或加工物上存在的磨痕不被肉眼识别到的保护膜。
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公开(公告)号：CN112447576A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010896027.9
申请日：2020-08-31
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 米山裕之
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜，所述支撑片对波长为355nm的光的透射率为20％以上，所述保护膜形成用膜对波长为355nm的光的透射率为60％以下。
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公开(公告)号：CN105934811B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201580005141.5
申请日：2015-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L21/268 , C09J7/20
Abstract: 本发明涉及具备保护膜形成膜(1)、以及叠层于该保护膜形成膜(1)的一面或两面的剥离片(21)的保护膜形成用片(2)，所述保护膜形成膜(1)在波长1064nm的透光率为55％以上、在波长550nm的透光率为20％以下。根据该保护膜形成用片(2)，能够形成可以利用激光预先对半导体晶片等工件设置改质层，并通过施加力进行分割，并且不会通过肉眼观察到存在于工件或加工物上的磨痕的保护膜。
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公开(公告)号：CN105706228B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201480060912.6
申请日：2014-11-10
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用组合物、保护膜形成用片及带有保护膜的芯片，所述保护膜形成用组合物能够形成使用贴带机等贴合时的粘贴性优异、且激光打印部分的辨识性和散热性良好的保护膜，可以制造可靠性高的带有保护膜的芯片。本发明的保护膜形成用组合物含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，相对于所述保护膜形成用组合物的总量，(C)成分的含量为40～65体积％。
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公开(公告)号：CN106489189B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201580032859.3
申请日：2015-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用复合片，其具有粘合片、和叠层于粘合片的所述粘合剂层侧的保护膜形成膜，所述粘合片是粘合剂层叠层于基材的一面侧而形成的，其中，在对所述基材施加0.1g/mm的载荷并在130℃下加热2小时再冷却至23℃的情况下，所述基材在加热后相对于加热前在MD方向及CD方向的伸缩率均为95～103％，所述基材在23℃下的MD方向及CD方向的拉伸弹性模量均为100～700MPa。
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公开(公告)号：CN109789666A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780056701.9
申请日：2017-07-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B7/02 , B32B27/00 , C09J201/00 , H01L23/00 , H01L23/544
CPC classification number: B32B7/02 , B32B27/00 , C09J201/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备基材，并通过在所述基材上依次层叠粘着剂层及保护膜形成用膜而构成，对由所述保护膜形成用膜形成的保护膜的激光印字性优异，且保护膜的印字的可见性也优异。所述保护膜形成用复合片具备基材，并通过在所述基材上依次层叠粘着剂层及保护膜形成用膜而成，作为所述基材及所述粘着剂层的层叠物的支撑片的雾度高于45％，所述支撑片的透射清晰度为100以上。
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