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公开(公告)号：CN212230414U
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202020729244.4
申请日：2020-05-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本实用新型提出了一种贴片元器件的封装结构，所述封装结构的引脚的焊接平面凹进所述封装结构的底面内以形成焊料储存槽。本实用新型的贴片元器件的封装结构的的引脚的焊接平面凹进所述封装结构的底平面内，使得引脚的焊接平面与周围结构形成焊料储存槽，多余的焊料可以储存或隐藏在焊料储存槽内，位于焊料储存槽周围的封装结构的底面形成为绝缘隔栅，可以有效避免引脚短路现象，降低生产过程中的不良率。本实用新型还提出了一种包括上述封装结构的贴片元器件及电子设备。
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公开(公告)号：CN212113686U
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202020348296.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构，该封装结构，包括：半导体模块和包封于所述半导体模块外侧的硅胶层；本实施例采用固化后具有弹性的硅胶层代替现有技术的环氧树脂塑封料，从而实现当外界温度发生变化时，固化后具有弹性的硅胶层在热胀冷缩的过程中不会对芯片造成损伤，最终保证芯片性能的稳定性。
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公开(公告)号：CN212010950U
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202021008548.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/40
Abstract: 本实用新型涉及通信领域，公开一种功率器件散热装置，包括：功率器件；用于给功率器件散热的散热器；连接组件，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接。上述功率器件散热装置中功率器件上不再开设螺纹孔，散热器通过连接组件与功率器件连接，具体地，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接，即连接组件将功率器件压紧在散热器上，从而避免了在功率器件上开设螺纹孔。因此，上述功率器件散热装置通过无螺纹孔的功率模块与散热器的固定结合结构，依靠特有的连接组件实现了功率器件的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件的引线框架或者功率器件中封装基板的固焊区域，提升了功率器件的尺寸利用率。
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公开(公告)号：CN211629106U
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202020184286.4
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块上下桥芯片叠层布局结构以及功率模块，芯片叠层布局结构包括沿着竖直方向从上到下部分重叠设置的下桥芯片与上桥芯片，所述下桥芯片下表面的集电极与所述上桥芯片上表面的发射极互相连接。通过将上下桥芯片在竖直方向上进行三维的叠层布局，减小了上下桥芯片在功率模块中占用的二维平面上的面积，进而有效减小了整个模块的面积与体积；同时，上下桥芯片的叠层布局缩短了二者间的导电路径，提高了电性能。功率模块包括了上述芯片叠层布局结构，进而也具备其所具备的优点。
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公开(公告)号：CN211429641U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201922248723.4
申请日：2019-12-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种元器件和PCB线路板，所述元器件包括本体、至少一个引脚部和固定孔，所述本体上设置有至少一个引脚连接孔，所述引脚部设置在所述引脚连接孔内，并延伸出所述引脚连接孔外，所述固定孔设置在所述本体上，用于固定所述本体，其中，所述引脚部构造为顶针结构。本实用新型无需高温焊接，可以有效避免短路和接触不良，同时方便安装和更换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211428140U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202020186451.X
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种器件级封装模块以及一种设置有该器件级封装模块的电路板。在本实用新型中，器件级封装模块包括基板以及盖板，由盖板设置在基板上形成空腔框架，在空腔框架外设置密封层，由密封层形成了用于容纳邦定线的空腔，空腔为真空空腔。本实用新型由于设置有空腔，封装结构不会与邦定线接触，无论是在生产制造过程中，还是在使用过程中，封装结构都不会对邦定线产生冲击，其解决了现有技术中对于功率半导体模块的封装所存在的可能会造成邦定线冲断的问题。进一步地，空腔采用真空空腔结构，其能够避免空腔内存在水分以及有害气体情况的出现，能够提高对芯片等元件的保护。
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公开(公告)号：CN211350580U
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202020297245.6
申请日：2020-03-11
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L25/18
Abstract: 本申请涉及智能功率模块技术领域，公开了一种芯片及电子器件，芯片包括垂直互联的电子封装基板和导线框架，其中：电子封装基板与导线框架之间电连接；电子封装基板上安装有多个功率半导体芯片，每一个功率半导体芯片包括：栅极、第一发射极和第二发射极，且每一个功率半导体芯片与电子封装基板之间电连接；导线框架上安装有多个驱动控制芯片，每一个驱动控制芯片与导线框架之间电连接；每一个驱动控制芯片的驱动电极与对应的功率半导体芯片上的栅极之间通过金属引线连接。本申请公开的芯片，通过在芯片表面互联使用导线框架，替代了铝线，散热效果更好，可靠性及电流密度得到提升。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210926012U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201922036724.2
申请日：2019-11-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L25/16
Abstract: 本实用新型提供一种可调节电阻的功率模块，包括功率模块主体、可调电阻和栅极本体，栅极本体分别连接发射极引脚、集电极引脚和栅极引脚。其中，发射极引脚和集电极引脚分别与功率模块主体连接。栅极引脚和栅极本体通过可调电阻连接。本实用新型提供的可调节电阻的功率模块，能够极其方便地根据实际需要来调整栅极电阻，使得功率模块的栅极电阻与开启阈值电压和开通关断延迟时间很好地匹配。
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公开(公告)号：CN110120354B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910371347.X
申请日：2019-05-06
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块的封装方法及智能功率模块。其中，该方法包括：在智能功率模块完成第一次树脂层封装后，在第一树脂层的外表面进行导电膏体印刷，其中，上述智能功率模块中的功率芯片内置于上述第一树脂层；通过对经导电膏体印刷后的智能功率模块进行第二次树脂层封装，得到封装成型的智能功率模块，其中，上述智能功率模块的驱动芯片内置于第二树脂层。本发明解决了传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足的技术问题。
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公开(公告)号：CN110148566B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201910477626.4
申请日：2019-06-03
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L25/04
Abstract: 本申请提供了一种堆叠结构的智能功率模块，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、连接桥和包封体。第一芯片设置在引线框架上，其包括导电层、设置在导电层下方的非功能层、以及容置在非功能层下部的功能层，其中，非功能层设有导电孔，导电孔用于将导电层和功能层电性连接，并且导电孔用于将导电层与引线框架电性连接；第二芯片和第三芯片均设置在第一芯片的上方，且第二芯片和第三芯片均与第一芯片的导电层电性连接；连接桥与第二芯片和第三芯片以及导电层电性连接；包封体用于封装第一芯片、第二芯片、第三芯片和连接桥以及部分引线框架。本申请降低了智能功率模块的占板面积。
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